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标题: 高Tg 的利与弊 [打印本页]

作者: True 时间: 2015-9-7 15:55
标题: 高Tg 的利与弊
如题，请大家发表意见，谢谢！

是不是越高越有利，高Tg有什么弊处呢？其实不是。

作者: True 时间: 2015-9-7 16:19
自己顶一下，热膨胀程度是否会不一样呢？,高Tg常常硬度会高，是否会影响到钻孔呢？

作者: 苏鲁锭 时间: 2015-9-7 16:34
没用过，高大上的东西是要花银子滴，一般公司都是减成本优先不会掏这钱。
而且光板子高TG没用，相应焊接的器件也得是耐高温的吧？那支出又增加啦。

作者: True 时间: 2015-9-7 17:02

苏鲁锭发表于 2015-9-7 16:343 B7 d& s2 g5 x. n
没用过，高大上的东西是要花银子滴，一般公司都是减成本优先不会掏这钱。
5 V2 j+ U' V" d/ t' |而且光板子高TG没用，相应焊接的 ...

没事，有机会接触材料厂家的人，多去问问，就知道了。

作者: 菩提老树 时间: 2015-9-8 08:59
简单的理解就是：Hi-TG的弊就是稍微贵一点，好处就是在生产过程中，免得出现板子裂化。

作者: dzyhym@126.com 时间: 2015-9-8 09:09
对于生产，高tg板材压合时候温度和固化时间要相对要长，比较费时。成本大家都知道了

作者: 蓝色的天口 时间: 2015-9-8 17:14
搞tg在回流焊时不易变形，对于板子博的比较适合

作者: shisq1900 时间: 2015-9-8 19:57
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。相对成本就高

作者: shisq1900 时间: 2015-9-8 19:58
一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

作者: True 时间: 2015-9-8 20:42

shisq1900 发表于 2015-9-8 19:58* q7 w7 g0 F5 | a6 s4 R
一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性 ...

弊端有哪些？

作者: True 时间: 2015-9-8 20:44

dzyhym@126.com 发表于 2015-9-8 09:09- ~5 K2 d0 C8 L0 z2 s8 P* |
对于生产，高tg板材压合时候温度和固化时间要相对要长，比较费时。成本大家都知道了

普通材料，价格相差有百分之多少？

作者: dzyhym@126.com 时间: 2015-9-9 12:58

True 发表于 2015-9-8 20:444 }" Z$ e# y& | [2 z' ]0 j- U
普通材料，价格相差有百分之多少？

180和140相差不大 10%左右吧其它特殊的就相差大了

作者: qingdalj 时间: 2015-9-9 16:00
贵应该是最大的弊端了

作者: qinhappy 时间: 2015-9-21 10:43
我们有部分产品要在75度的环境温度中工作，必须选高TG.

作者: carol8688 时间: 2015-9-22 09:54
超有用謝謝分享

作者: True 时间: 2015-9-22 17:04

qinhappy 发表于 2015-9-21 10:43
# ~! F; b5 y) _& D* K' e- m8 J4 a我们有部分产品要在75度的环境温度中工作，必须选高TG.

方便告诉是哪一个型号吗？

作者: yixin 时间: 2015-9-24 17:18
器件要在-45~85 度工作时有必要选高TG的板材吗？TU-752可以满足要求吗？

作者: True 时间: 2017-4-1 08:31

yixin 发表于 2015-9-24 17:18! W3 k6 p; I9 `; }0 n; m& w
器件要在-45~85 度工作时有必要选高TG的板材吗？TU-752可以满足要求吗？

可以满足要求

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