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标题: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015... [打印本页]

作者: jimmy    时间: 2015-8-28 08:56
标题: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...
本帖最后由 jimmy 于 2015-8-28 08:43 编辑 , z" P3 d6 W- Z
% I+ l: ^. V1 k& ]5 ^
本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑
9 ~/ \' \% \. \, ^
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新书预告:. K2 A& u* Y* `' z: X, B4 D$ P

8 X$ W6 p$ o; G, W/ v+ w7 E' a' l; l《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》
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其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。; g- _, }, }, M7 |) ^

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8 _1 X3 C5 S1 @: v/ Z) j1 {同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商:卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。
9 A2 T. D) S. ], P* E! u
* _1 C+ i: K8 E6 w4 t2 V/ |*****************************华丽的分割线*********************************& P: ~, E' Z/ U( B) O5 ?0 {+ P

; T' T$ c/ }" S+ {" h+ X) b  D
9 x+ S8 U6 J- G9 k( O& K$ X5 t# a2 U2 u, ?( R  k/ F( @

3 W1 Z6 h! T" l% N4 K第1章 概述
7 |8 V5 }3 q6 H$ x1 c
1.1 Mentor Graphics公司介绍
) ?8 }. J1 x1 ~6 h0 \& b: r! a: O
1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍+ B  d3 T" ]) B+ I
1.2.1  Expedition PCB系列板设计与仿真技术( u% T+ o0 {# R) g  G# T/ j
1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具
  \+ e( X# ~" K- h5 n
1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包(SI、PI仿真)
* C) |5 Q: E6 S& L
1.2.4 Library Manager库管理工具
. ~( _" n/ O5 Q! }  U
1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线6 x' e6 Q0 s/ O4 `: r' C. B
1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同- [- u. y3 t! S( M/ @
1.3 本章小结' L9 C. h/ N  \" ~

0 N( r6 O  h# _! O+ s第2章 Mentor EE中心库的建立和管理3 Z( Q. P! U8 n( F% e' |
2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍2 r$ J/ H8 A3 |1 X: a/ e* W1 x/ Y* {+ {
2.2 库管理工具LibraryManager! \( X- }- M" V' _
2.2.1 新建中心库
$ L4 l& y6 D2 Q1 n
2.2.2 中心库的基本设置" F! j$ T! ]" Y; E/ Z$ E0 Q
2.3 中心库创建实例
0 a* s0 m5 N) t
2.3.1 电阻元件的创建实例4 y9 w# ]0 T2 j4 s5 \
2.3.2 集成电路IC的创建实例
2 W# B! K, _1 a# D, u
2.4 电源、地符号的创建和管理1 d1 E3 s9 b+ J8 R8 }2 Q
2.5本章小结
0 s- `) U/ [' {" C  K) m
( p' o7 a* I& W2 A7 T8 @
第3章DxDesigner平台简介; J: X% b/ m7 M) O: c
3.1 DxDesigner平台简介
9 F. ^- H- n% R9 p% v
3.2 DxDesigner平台原理图设计流程
2 `( D% r, H7 L' N6 z( s
3.2.1 DxDesigner设计环境
% U/ y  N5 w! [' [6 z8 ~4 O+ _2 S
3.2.2常用设计参数的设置* c7 {7 J- W3 G  J4 J5 q
3.2.3 创建新项目! q% Z% B9 |5 O, Q; @/ m8 p
3.2.4 对器件及网络的操作# @! a8 R0 y# [3 T3 z/ d  c& U
3.2.5 创建Block模块及嵌套设计36 j9 o8 L: ?$ b8 S# B' B- K& t
.2.6
查找与替换+ d  d: x8 I0 p, i! w  o- i5 p
3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查
6 x, L- R3 W# H, t0 }6 r: D
3.2.8添加图片、图形和Text文字注释2 x+ i6 @5 n  x
3.2.9打包Package生成网表; E6 \9 [+ k6 l5 R# G
3.2.10创建器件清单(BOM表)
+ j0 E  f2 n% O5 J4 G% Y% H7 H
3.2.11创建智能PDF文件# i& e9 G/ N" s- z- Y
3.2.12 生成PCB. z3 x9 w2 H* b5 R( w; E
3.3 可定制元器件位号分配方法
6 z# [! k( X/ ]$ F" f0 {7 q# e
3.4 基于中心库的模块化运用! @& P9 C$ u3 _% ~' f4 I" ~
3.4.1 创建模块化原理图8 r2 H. _# Y( a1 ?5 W' K
3.4.2 创建模块化的PCB文件
# ~+ I4 Q! l" ^/ c' Y7 i; j( y& J( {" x6 M
3.4.3 创建Reusable Block模块+ A3 A+ t2 [4 |( f/ J+ P3 I
3.4.3 调用Reusable Block模块# {6 e3 q  c; w/ h9 o3 q
3.5 DxDesigner平台的其他操作
' }$ t+ g/ u: R& ]) q. |/ ~
3.5.1 快捷键及笔画命令
* T  J0 O) s* l5 j0 A. N- v0 t
3.5.2 设计最终文件整体打包
' n* T- F9 b, O  b5 I. S
3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式
- u: e- J% `, O; W% C$ n7 I0 J
3.6 本章小结. A: r3 I8 |2 G) l
& ]6 K7 u) ~( E" m
第4章 PCB设计Expedition平台简介1 {: l+ Z8 d$ B, @1 m6 G6 b# B/ d; G  I
4.1  Expedition PCB的操作环境6 y% U3 u- {1 M* h% |" L
4.1.1  菜单栏
' b5 w/ g0 C8 x1 _' u
4.1.2  工具栏
; g$ j/ W  s1 o" j- m
4.1.3  功能键
: U& `8 x% A9 `3 Q; @
4.1.4  状态栏
4 v% W9 l* R5 s: D+ B9 U
4.2 Expedition的keyin命令/ S8 z) r8 n, {  n1 d7 p1 ]
4.3Expedition的Mouse命令
/ @! F/ _5 [  R- R3 _% D
4.4 Editor Control介绍及常规设置- v8 U7 q0 k+ s5 z  u+ p& {  c
4.5 Display Control介绍及常规设置
( v. ~" j# M4 B% J
4.6 PCB设计前准备
6 s$ }0 x4 O: g9 O
4.6.1关联中心库
1 i; |6 {1 F6 F4 `& ^  ^- d3 l
4.6.2启动Expedition PCB6 t3 Z5 J( S7 D# p* t$ `
4.6.3导入结构图确定板框
; O9 ^$ e5 e; u  B* O1 D4 f
4.6.4导入网表
! z1 r  J; ]: L0 X1 U: L
4.6.5设计前准备
3 Q. p8 s5 j& f8 M* t
4.6.6板层参数
' ]# x2 \$ ~) F, G, F& a
4.6.7 过孔设置
9 T9 ?( N! X7 a. W& Q& O
4.6.8 设计规则6 f3 {7 w, H3 d) H- E) @# ?
4.7 本章小结
$ P0 o8 W) |7 s
9 o" [0 u% n8 x2 C
第5章 布局设计8 P( W' m6 O9 z; b: l
5.1布局设置) C- J/ ^4 `& v  H8 m# x
5.1.1显示设置4 \, ~$ B9 ^. B
5.1.2原点设置; ]7 D( y2 y$ g: n# k
5.1.3栅格设置; ^# I( c4 l& ~2 F! F
5.1.4其他设置
) w( E& `1 M& _; E
5.2布局的基本操作+ P+ U7 a- u0 R9 Y4 v3 ~) Q6 m3 J
5.2.1载入器件
& R2 M: F  P9 Y9 X! F% q3 ?$ ]
5.2.2布局的操作, K8 i8 W; o& g
5.2.3交互式布局
0 d. N/ K' A/ @
5.3器件布局的拷贝和复用
  n& D9 }  B7 y4 f
5.4本章小结                                                                                                                                                  
2 f4 D* O1 c; ~+ q3 l
第6章  PCB层叠与阻抗设计
! ?  }0 T' W8 X
6.1 PCB的叠层3 y$ ?( c% c3 e& ~& |  h  Z
6.1.1概述
/ e4 X; h9 Y/ r! E! G6 i. {
6.1.2叠层材料
( ~- I" W5 E8 A  A
6.1.3 多层印制板设计基础" J8 v. k9 q( v/ q0 q
6.1.4 板层的参数
: e: h: f1 g7 Q" R( ]; D7 v
6.1.5叠层设置注意事项
1 t) l6 d5 E8 }3 v
6.2  PCB设计中的阻抗5 j; B) \$ J2 q
6.2.1  PCB走线的阻抗控制简介
. ]7 p$ ^7 \' @/ h7 |; y
6.3 本章小结
" ?, x8 l4 v* {" t& J" \
! ~9 `* D4 F9 a2 G+ Y1 u4 d; T
第7章 约束管理器CES介绍
7 S' w- h! K+ m! [/ M
7.1 CES界面介绍' q, ^6 l1 e, c6 {) C! P
7.1.1 激活CES
4 w  ]/ v- d4 _
7.1.2 启动CES
1 c9 @- y! T; E( h, P$ Z
7.2 CES基本设置0 ~8 V4 j) |+ d! B$ |
7.2.1 分立元件设置+ {9 {$ m# S/ a- \8 ]7 z4 R' J
7.2.2电源地设置
6 B8 ?% o$ m5 ]5 H4 }7 G2 ?
7.3 物理规则设置
- c9 V0 u  G. @' a9 G9 \
7.3.1 物理规则介绍
. t/ {+ D) t7 X' ?# U
7.3.2 新建区域规则
. O& W5 C' k  I& p
7.3.4间距规则
- p% s/ P: p$ |; C- E
7.3.4.1 创建Net Classes规则
' u2 G* F6 N' v
7.3.4.2 间距规则设置7 D4 Y- I; E' ~" G5 h
7.4 电气规则设置$ p2 u: p( U) o1 {& P
7.4.1 进入网络约束编辑界面+ T+ S# k" `1 A3 s
7.4.2 约束分组设置
/ l: v9 w4 D6 {. L8 i( a
7.4.3 差分对设计
# ^; g  ^) o8 Z* j8 m
7.4.3.1自动创建差分对
5 Q- O2 C$ \% A  V
7.4.3.2手动创建差分对7 e, C/ ]5 O) R  [! [
7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则
+ a9 m  W1 }6 M
7.5约束模板运用5 W! V) x" Q# K4 v! c- i, ^" |" M  q' R
7.5.1 创建约束模板
6 ~9 k* n( D( T* x% S0 T( M4 z
7.5.2 应用约束模板
# N6 g6 U  D, d2 |; s
7.6 CES数据导入导出
% l% d4 \& W/ L! Z5 k+ K. l- O
7.6.1 CES规则导出
1 ~# N/ j2 Q0 H( X4 _5 ]
7.6.2 CES规则导入$ ~' q$ q/ l& N0 ~& D1 [
7.7 CES应用实例:DDR3约束设计  C# }6 q; n: e3 E* L
7.8本章小结
6 l6 X- z' F1 \6 B$ m! S
1 c- Q- e# q0 s2 S# o! U! O( o7 ~1 e
第8章 布线设计
7 y; ^8 o2 A; p5 X, O* K: _
8.1布线前设置
+ |2 i( s$ V* Y, y
8.1.1层叠设置3 n% c% A$ \" M3 |$ \' h  j2 a
8.1.2过孔及栅格设置
$ ?. [) x4 x* Y4 T
8.1.3 CES设置
; B. p- u+ U# ]! w3 `/ D4 A
8.1.4其他设置8 \: L' n2 q( l$ z
8.2布线的基本操作
5 W" L) V+ T4 y& w5 t$ _6 \( x7 a
8.2.1过孔扇出(Fanout)% L% J: y1 |5 W* q; o. x5 i
8.2.2建立新连接
/ K9 L  H' [$ l  `& t9 O. D  m
8.2.2.1布线操作及放置过孔
. f  s+ u3 C5 B( f, g
8.2.2.2任意角度拉线
3 O% w  I& ~- S1 A
8.2.2.3改变布线层和增加过孔
5 O2 f+ b# ]. U$ R4 x" \
8.2.2.4总线布线3 k, X- O# C( Z" ?" G
8.3布线的三种模式% Q/ h/ u6 y8 {+ w! ~
8.4 绕线
9 q) i) D0 H2 u9 ~
8.4.1自动绕线
3 ^! ?# n" j7 Q! E: B: u
8.4.2手动绕线; j& D2 b1 C" g( n. E/ X: z+ A! [
8.4.3蛇形线的注意事项) N1 v6 L7 R* P+ n; g# Y0 s
8.4.4绕线后处理
+ M6 W. `' V, m
8.5泪滴的添加和删除3 \( L" X! M& w0 v
8.5.1泪滴的添加
* u( u+ i9 ~& B- T, R1 Y
8.5.2泪滴的删除
$ H( i8 n1 h8 R8 w
8.6本章小结! g( D7 N) O' Q# ]0 h% ^4 K
% j7 B" ]4 ~0 m
第9章 平面覆铜
3 K( `. Q! [4 {3 X% W( t0 U7 G
9.1覆铜前的参数设置( L! r7 ^/ a0 |0 O' G
9.1.1 Planes Class and Parameters设置
9 ?, L3 @/ I7 p0 E! A
9.1.2 Plane Assignments设置
! ?3 M$ I) H1 O3 w$ Y
9.1.3 CES中Plane  Clearance设置
* S# b+ J! x" }" P, K( T1 Q
9.2 覆铜操作
, n# d0 K9 Z0 Z, Z+ w" u
9.2.1 PlaneShape的外形设置- V- a* h, J: D( Z) c6 v8 _
9.2.2 PlaneShape的属性设置
& I& N" L  x8 i6 M0 e$ F# o# z8 w
9.2.3 覆铜的预览
, L8 h/ C( X7 r% i7 R/ i
9.3 覆铜优化) G% U& D- F5 A6 S: a* O7 O
9.3.1对花焊盘的编辑
* T" S0 u$ O' ]& ~6 o0 ^* e8 u
9.3.2对铜皮的编辑) H# l! J4 K0 s/ S
9.4本章小结
& ^7 K+ m4 n" @7 s& e" t2 |: V0 m4 b

8 @- B$ s, d# w5 q第10章 丝印标注及调整: ^9 x' F" v! k2 f  J
10.1调整丝印的参数设置; q6 M+ b" f$ Q! b6 {" V
10.2丝印调整
; |$ f4 e# x1 o* u) D; I7 n
10.2.1对器件位号进行整体修改
+ @- x% t  V8 g) {" D( S8 E5 S
10.2.2移动丝印及标注7 X( j+ U1 f" M
10.3器件位号重新排列; {& k- T) `8 ]/ ^( W
10.4器件丝印丢失; U4 |3 F! I* V0 r
10.4.1器件位号丢失
9 h% i9 d$ ^5 O4 N
10.4.2外形框丢失+ v& j4 _7 C5 ~3 E. @4 j7 E
10.5本章小结
% f% {% k, p; R' `$ n& U1 _
6 S2 c0 t7 Z1 M8 h1 n" ]
第11章 设计规则检查
; y, B, }7 k3 n* P; {
11.1 Online DRC
' ^6 l9 f2 r" [, w/ s9 p4 t
11.2 Batch DRC
+ V# p  y% u+ ?1 w  O4 d  Y8 D
11.2.1 Batch  DRC的设置
/ x9 N! `: E9 ^0 q# {4 q7 D( r7 N8 b
11.2.2 Batch  DRC的检查
" U# A( g2 M9 M( }5 J  ?4 h
11.2.3 DRC报告输出- W, T6 K  i9 W) S6 Q( Q; k+ P, R
11.3本章小结
) p4 D1 ]# |+ @, [9 f3 }7 Z
7 e% u' _; r# m, _
第12章  Valor NPI介绍
, ^2 u7 u) ^* O  r
12.1 Valor NPI概述
! h5 {1 C2 b" Y$ y9 Z
12.2Valor NPI主要功能模块! d/ g8 g& v! j) P% n# m
12.3 Valor NPI操作流程
2 j& T; ^& d. j& w% ^% T
12.4 Valor NPI的应用1 X; [( i5 Y8 Y- m5 f5 `6 b
12.4.1 Valor NPI网络表分析分析
' [0 |7 O) j# Y( n' O7 y
12.4.2 Valor NPI可制造性检查7 p) F2 e! F+ |5 v' [9 c0 o
12.5 本章小结
' G1 |$ t+ D, B: Y5 f: w" w0 u
1 h: Z2 w5 P+ ~2 I, U
第13章 相关文件输出
5 l4 l# \, d5 l3 z% ?
13.1光绘文件输出' H- T$ }  v' k) h% M( n: c2 j' z
13.2 IPC网表输出
9 C4 Z2 y( E9 c
13.3 ODB++文件输出/ @3 k* T0 m' O& b
13.4钢网文件和贴片坐标文件输出
  B1 S  o! v3 E2 o
13.5 DXF文件输出及装配文件输出
# O0 M* S! y7 a2 g  G
13.6本章小结& _6 P+ l! `; {) d

2 j6 |% q2 t1 n. b  p第14章 多人协同设计$ d3 a( a: t. p0 i; D7 h8 K) B
14.1 多人协同设计介绍
+ v: I* i9 M6 C
14.2 Xtreme协同设计
1 S. ?6 z. W  f4 ]0 L. R; c- Q, R
14.3 Xtreme协同设计注意事项- }4 M8 ~/ D& |  w1 d
14.4 TeamPCB介绍; n1 \! s( A% a' f" }9 t/ T" o
14.4 本章小结( B$ i0 J* K+ d3 V4 a) l

2 I4 P7 ^( k( Y3 {* p* b$ S第15章  HDTV_Player PCB设计实例
) H7 |& b1 R* s# m
15.1  概述. x. R- B. n% _$ E# V, v- B# \
15.2  系统设计指导
6 ?6 R' e* t  Y/ |: |
15.2.1 原理框图' V7 q& }) T* ?; C9 Z% R
15.2.2 电源流向图
( ]. {' v5 t$ S1 a1 D
15.2.3 单板工艺
3 B/ e! [3 r' ]; w1 e  q
15.2.4 层叠和布局
. o6 f7 q0 q1 U' S- u7 e
15.2.4.1 六层板层叠设计/ d9 Q9 c: G( @3 P
15.2.4.2 单板布局
/ z  W: h) d3 V& P+ e! L
15.3  模块设计指导+ H: @- C) x9 G, J1 Q  A
15.3.1  CPU模块* A: L: J  d* J) [8 m2 F0 X
15.3.1.1  电源处理
, A. B# ]+ A$ }, S
15.3.1.2 去耦电容处理" ~0 o5 f9 K6 f
15.3.1.3  时钟处理# o9 I/ H- ?3 X& h8 }1 y" y& f
15.3.1.4 锁相环滤波电路处理
. y' Q! }# ?6 M4 t6 i  x$ E/ H
15.3.1.5 端接
* O' a+ S1 D2 u  F
15.3.2  存储模块
) b4 N& l$ ~- R/ N4 ?
15.3.2.1 模块介绍
  ~4 D8 _; q6 C2 Q
15.3.2.2  电源与时钟处理- Y1 W/ P3 W4 s! A8 g  E
15.3.3  电源模块电路
! P! P3 ~8 M3 \$ U, p5 m1 Q
15.3.3.1  开关电源模块电路
$ a: J2 K& b% b
15.3.3.2  LDO线性稳压器
+ ?' Y, c* c( t3 h6 _- g& q
15.3.4 接口电路的PCB设计
  E0 u2 b1 n4 T; M) D' t
15.3.4.1  HDMI接口
( L# h. d4 g. H5 J" |
15.3.4.2  SATA接口
, Z7 r5 ~% u, S1 A" I/ a
15.3.4.3 USB接口
3 ~' s' M4 J' j- e6 K3 X0 I
15.3.4.4  RCA视频接口
6 j; d; ^2 h& G7 ~8 v, S( v2 C+ A
15.3.4.5  S-Video接口; u( [0 C$ J2 R( _8 x7 S
15.3.4.6 色差输入接口7 b) V, m+ k# p+ K
15.3.4.7 音频接口" v5 {. g4 L0 T) n. Z/ z9 G/ h
15.3.4.8  RJ-45连接器. ^+ o7 p9 C9 }& N- `" V( x
15.3.4.9 Mini-PCI接口2 k/ E" R8 H2 y( ~1 I* J( Z( ^
15.4 本章小结
$ l, `/ j' H0 y! D5 K7 h, \
( a0 F9 x+ N8 `
第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2
# p  }1 U2 z5 B$ d' `* u0 l, y
16.1设计思路和约束规则设置& y  v$ s  S: z9 r) J4 f1 K' R: X3 x* f+ A" {
16.1.1设计思路
" r! C/ T' O5 `* f9 ~. s) f7 \
16.1.2约束规则设置: F: F1 O: _- t6 b% J  s' t
16.2布局
2 M9 w3 y1 k, E  E4 S/ s6 R
16.2.1两片DDR2的布局3 @" Z1 u% j- E+ p" o5 n3 z
16.2.2 VREF电容的布局
1 x3 |( i9 a6 ~- s' k9 J
16.2.3去耦电容的布局. J5 n  c- {; q: U5 j( f
16.3布线
  v( q$ C& V. f: m
16.3.1 Fanout扇出
# A" m5 F2 y1 {5 p8 h+ b5 K
16.3.2 DDR2布线
, d5 Q7 `) _6 N
16.4等长
; K* C) A7 c) |5 G
16.4.1等长设置
* x2 m7 j* ^5 Q$ S+ J1 v6 N6 x9 Y
16.4.2等长绕线6 \- G# z  B+ M! ?; }
16.5本章小结
+ k) R0 S8 C' U5 {- t$ Z; Y! q
- |7 Y7 D# q! Y5 ^
第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2
' w& H1 F! E) |% U. \
17.1设计思路和约束规则设置
  }' w0 M7 E% T; v; M* t
17.1.1设计思路
  R; @8 V9 q' }# O4 Q" Z4 _
17.1.2约束规则设置" g3 V2 j0 A9 P5 x
17.2布局
# {+ m2 A2 ?+ q
17.2.1四片DDR2的布局, A& R" y: h: i/ T6 q
17.2.2 VREF电容的布局0 y( X( z# p8 Y* r" A1 O1 {
17.2.3去耦电容的布局
" H6 N4 v( y1 ~$ C+ j2 I
17.3布线* f5 E; i& ]- Q8 x
17.3.1 Fanout扇出
- J9 C, N) v% F( [
17.3.2 DDR2布线) l3 m' p2 X: G
17.4等长& Z3 _  q8 d/ r, W9 k
17.4.1等长设置" \2 P# t9 U$ g& T. U. A
17.4.2等长绕线7 f, o( X9 S- j  h7 s
17.5本章小结& l* m( S1 E+ `5 x+ V- Y

7 R+ D: _" e3 c第18章Expedition与PADS的相互转换
  B, I0 ?- I6 e0 t! @
18.1 Pads Layout转Expedition
) o" A2 W) f* e  }
18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件
& L# {4 }! o; i* q" U. e1 c
18.1.2  根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件0 p  Z% S' }+ @" t9 u+ D+ C' K) D4 U
18.2  Pads Logic与Expedition的交互
& P5 F, l! w! l3 B
18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络
- ?  v: k/ V% j( S9 g; V5 n
18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图
$ R0 Y  c0 p" J* n0 A
18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络
& ^) L2 _9 |" D1 q
18.2.4 实现交互
+ Z3 c, n4 z' r3 \5 \
18.3 本章小结5 T$ d4 ]# G/ K5 o1 S; ]6 H# R
- t6 I2 x: ], A, [% M! e6 s8 ^& }, W
第19章Expedition软件的高级功能应用
$ H' {5 P- C6 m* j1 \# A
19.1 定制命令的快捷键设置- F6 i+ Y+ G) C$ z7 _* Q/ G. v
19.2 定制菜单的添加- `. L* _* o2 X; R7 N0 @
19.3 封装补偿PinDelay的添加  h+ @& j) y& v. t2 \$ ]
19.4 本章小结
6 \$ V. z  m( |6 s0 S

+ w' b# D5 f. E' F% f6 `第20章 埋阻设计指南
' r9 H% W4 h2 x# G& L& o
20. 1埋阻的介绍
' n( p$ Z# T, F. Q# V' U2 ]$ O
20. 2埋阻的阻值计算
" q& f" K, K) \- e
20.3埋阻在Expedition PCB中的实现
" l5 u; d5 G0 b/ n
20.4埋阻在Gerber中的设置
$ @( Y8 |8 {* `) B
20.5 本章小结% R/ b4 p) h+ M

! Q( ?8 \' r" b) |  D: ?第21章 Dxdatabook数据设置及应用
4 W: |- z7 T. J' ]1 S21.1 ODBC数据设置
" r) \( y7 a' e% O( Q21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置+ R' t. y7 s4 B+ M: Y* H
21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用
, x1 r7 P$ }7 ?' D+ g# S3 J21.4 Dxdatabook应用实例
& z5 _" [; p+ |& m+ U7 v- b21.5 本章小结
7 T) ?& ]8 K8 N# h. Z( j- x  N
, z$ p3 ~  }0 E3 z# p, Y4 y
; U  l) X/ X: M2 U  |+ _
4 i" Y* S& J3 Z8 D: K' @
*****************************华丽的分割线*********************************& |& Y; M6 u- c$ N1 S2 P% L. |

5 t: q2 H+ Z- I# t为了保证读者学习质量,特为本书开了论坛读者技术交流专区:https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html8 F# p* a1 \; u0 w* o; Q! ?
: Y/ n/ B/ K, j9 E6 j: Z- l
同时,开通了读者QQ群:345944725.
4 y0 j( e5 c& X% }) ^$ C* b9 A9 E# V5 p* l: _

# l8 h; j3 g3 ~9 u. |& l" @; O# V' s4 e

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[attach]89037[/attach]' G! ^5 j5 y3 W$ V" R
' N8 w% x; `0 _
. p6 C/ f9 R; I" B. F/ {- m7 E& x
# `- n* Q: d5 ?
3 [' @' J& z% d8 \/ s# A
来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...
作者: dallacsu    时间: 2015-8-28 10:00
shafa
作者: 流光、溯雪    时间: 2015-10-29 22:28

作者: haozixiang    时间: 2016-1-27 23:48
顶~里面也是有视频的哦?




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