本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑 " |+ Q& B1 d& [$ Y: R, I6 v, t: a0 Z, Y8 M: O$ F 新书预告：- I3 m) ~6 a; Z K' L0 N1 F , x! a: ?. r7 i! {( b 《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》& h% [( B c( R% h/ f1 m 8 y& N0 r( b) u. S 这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例， 5 {7 v9 O A2 v9 { 其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。 希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。0 D! O, K- u/ G# ^; B; }) R0 W, d 本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。, B( q: i' v; s) H+ U- W5 v% h 本书最大的卖点在于： 1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！ 2、高速PCB设计思路分享！ & q: U8 H* B2 X3 V4 K 3、真正一线PCB设计师编写 $ q* |9 R' a' E' S 4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。$ h. X" K) D2 e, s9 w0 V ( o% E% P/ A! c7 ~! E8 e) [ 本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。! n& F1 C/ H% ] 同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。* X, o$ u. d( [( [8 B0 s 7 W, y5 F7 K) n0 I* Z+ M) ? *****************************华丽的分割线********************************* - [4 C9 A" F9 w" h6 {; m# c) p* Q0 M H) ? 第1章 概述7 k& d+ ^- H" x1 q 1.1 Mentor Graphics公司介绍 1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍" q& G7 O+ r ~& }* D# P 1.2.1 Expedition PCB系列板设计与仿真技术 1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具1 L7 k3 D b9 H" @& `; x1 H7 }6 N 1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真） 1.2.4 Library Manager库管理工具" g/ W, `/ Z1 A3 }6 T1 j 1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线4 S \# e0 S7 t* O+ P 1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同& _$ e' i7 x, e3 H 1.3 本章小结 第2章 Mentor EE中心库的建立和管理& j* @, h9 {% L7 @7 U- N$ P) Q0 O( G 2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍) [3 b/ t. m5 O 2.2 库管理工具LibraryManager 2.2.1 新建中心库 2.2.2 中心库的基本设置 2.3 中心库创建实例2 ~" f6 B/ p$ A; Q 2.3.1 电阻元件的创建实例( W1 o' O5 U2 o8 L9 O0 t 2.3.2 集成电路IC的创建实例7 h) F' W/ L$ a4 y9 q9 ~4 u [ 2.4 电源、地符号的创建和管理( W& A1 ?$ b. S 2.5本章小结 第3章DxDesigner平台简介 3.1 DxDesigner平台简介, N& N2 v8 n# H$ l 3.2 DxDesigner平台原理图设计流程/ u$ v5 C. t' u7 P 3.2.1 DxDesigner设计环境 3.2.2常用设计参数的设置 3.2.3 创建新项目 3.2.4 对器件及网络的操作# `, Y9 @* }% ?/ F0 s% Z 3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3 .2.6 查找与替换 3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查# k V. s! Z6 E# L3 h 3.2.8添加图片、图形和Text文字注释 z# S& E( p6 U 3.2.9打包Package生成网表 3.2.10创建器件清单（BOM表） D/ I" W' M l6 C 3.2.11创建智能PDF文件 3.2.12 生成PCB5 ?6 ]; J$ D/ B y* n 3.3 可定制元器件位号分配方法 3.4 基于中心库的模块化运用" H1 z5 |9 C% ?9 c( g6 E 3.4.1 创建模块化原理图: \! ~5 f1 h* B 3.4.2 创建模块化的PCB文件3 R( T; }' P% ~. u 3.4.3 创建Reusable Block模块 3.4.3 调用Reusable Block模块1 A0 |3 N& Z7 {) v* C+ \ 3.5 DxDesigner平台的其他操作$ K; }9 g7 P; F* M 3.5.1 快捷键及笔画命令. U# X+ S8 Z* d; [) d! Z" T 3.5.2 设计最终文件整体打包 3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式7 l4 g$ t( T. |" e6 n7 v P6 D* P 3.6 本章小结& ~1 H+ K" E* m# n/ v5 N % Y6 T5 ]- y9 \2 p5 o. k ~ 第4章 PCB设计Expedition平台简介 4.1 Expedition PCB的操作环境 4.1.1 菜单栏 4.1.2 工具栏' G8 I/ P, G, G7 l: X" W 4.1.3 功能键 4.1.4 状态栏 4.2 Expedition的keyin命令 4.3Expedition的Mouse命令 4.4 Editor Control介绍及常规设置 4.5 Display Control介绍及常规设置4 z0 l: A3 O7 _- t1 f/ ^ 4.6 PCB设计前准备 4.6.1关联中心库 4.6.2启动Expedition PCB 4.6.3导入结构图确定板框 4.6.4导入网表. Z( b( |: e' k g3 u, q 4.6.5设计前准备 4.6.6板层参数% T: Y1 s3 x- [% \$ b 4.6.7 过孔设置2 n; [1 B5 F0 W) l 4.6.8 设计规则 4.7 本章小结 第5章 布局设计6 ?% f0 h( c" _$ M5 p 5.1布局设置8 N, Q! ]* q+ h4 G: ? 5.1.1显示设置 5.1.2原点设置 5.1.3栅格设置 5.1.4其他设置* p* ~1 C* s- P% t) n, b 5.2布局的基本操作 5.2.1载入器件 5.2.2布局的操作 5.2.3交互式布局 5.3器件布局的拷贝和复用' Q% H* `! A6 o% q# S 5.4本章小结 第6章 PCB层叠与阻抗设计4 w6 W/ O! f. U* m 6.1 PCB的叠层 6.1.1概述 6.1.2叠层材料- r; S7 | \. W, N 6.1.3 多层印制板设计基础 6.1.4 板层的参数7 J8 y" y: l9 z+ k& q 6.1.5叠层设置注意事项) ~/ Y3 i# w* s" n2 ] c% q% K 6.2 PCB设计中的阻抗 6.2.1 PCB走线的阻抗控制简介 6.3 本章小结/ L- C+ T) I. Y( ^+ z* } 第7章 约束管理器CES介绍- m1 T2 a9 @/ C! Y F' W 7.1 CES界面介绍 7.1.1 激活CES 7.1.2 启动CES 7.2 CES基本设置0 Y3 r/ U3 I' l4 F* g 7.2.1 分立元件设置5 V2 x' k8 A" a" _( `+ W# u1 J- W 7.2.2电源地设置 7.3 物理规则设置9 J" q ?! z" w" X6 s 7.3.1 物理规则介绍 7.3.2 新建区域规则 7.3.4间距规则 7.3.4.1 创建Net Classes规则3 e# R4 e* W* Y8 x0 ? 7.3.4.2 间距规则设置% L+ G! [$ g0 @2 o$ k! J 7.4 电气规则设置1 \ |1 C, V" Z, p" j# r 7.4.1 进入网络约束编辑界面) I5 T& _1 s" ]. }# V- @7 ?. f' y 7.4.2 约束分组设置 7.4.3 差分对设计 7.4.3.1自动创建差分对' [- o9 k; _" p3 d6 n/ _ 7.4.3.2手动创建差分对 7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则 7.5约束模板运用 7.5.1 创建约束模板. a5 h# l+ e6 ]! z4 N _ 7.5.2 应用约束模板; p1 U" N8 _/ B 7.6 CES数据导入导出 7.6.1 CES规则导出% ?+ I* h" |! |! ]8 A4 H# G0 b3 i 7.6.2 CES规则导入# s2 l& J9 _. v+ b2 U 7.7 CES应用实例：DDR3约束设计) C5 V: |4 P3 N 7.8本章小结 第8章 布线设计 8.1布线前设置 8.1.1层叠设置1 P, Z9 t' e; ? I: E* a 8.1.2过孔及栅格设置 8.1.3 CES设置1 D, |' ~7 D3 L. z$ c 8.1.4其他设置 8.2布线的基本操作5 F* ?2 P* I, d+ C& p: b9 ~3 L& Y 8.2.1过孔扇出(Fanout) 8.2.2建立新连接 8.2.2.1布线操作及放置过孔' Q" l6 |2 z8 o- P, w 8.2.2.2任意角度拉线1 s4 u# J- D6 A" ~! i0 B 8.2.2.3改变布线层和增加过孔9 ^% J3 e# Z( N6 @' B& M 8.2.2.4总线布线/ p! a7 p N1 N+ P8 g; f! j8 s9 h 8.3布线的三种模式 8.4 绕线 8.4.1自动绕线 8.4.2手动绕线/ D( {6 V2 d0 \, z! v0 s2 F1 M$ n 8.4.3蛇形线的注意事项. V+ F5 b0 C( g( g5 y/ q7 U& L4 X( U1 K 8.4.4绕线后处理 8.5泪滴的添加和删除' m3 ]8 k! b( e4 K 8.5.1泪滴的添加 8.5.2泪滴的删除+ W" X: d7 C; E$ R$ { 8.6本章小结6 f8 ?6 w- G- s. X% C" ]+ d8 p ; K2 V; S& J. i 第9章 平面覆铜 9.1覆铜前的参数设置' \. c% t" @% @ 9.1.1 Planes Class and Parameters设置 9.1.2 Plane Assignments设置1 _* U2 G, J6 K# O/ r 9.1.3 CES中Plane Clearance设置7 j: b" c: n" W3 b4 c- E+ [; t 9.2 覆铜操作 9.2.1 PlaneShape的外形设置 9.2.2 PlaneShape的属性设置 9.2.3 覆铜的预览 9.3 覆铜优化 9.3.1对花焊盘的编辑: }$ s- v7 H! P' ?6 u2 }: Z# L. s* A 9.3.2对铜皮的编辑 9.4本章小结 + h7 m7 o$ E9 v7 P+ h3 W9 D0 E# N 第10章 丝印标注及调整 10.1调整丝印的参数设置0 M' x& M1 p# f8 @- Z0 I# F& E, h 10.2丝印调整% M: `% \. L' |0 f0 {0 s& @: R' E 10.2.1对器件位号进行整体修改 10.2.2移动丝印及标注# t$ z( ~% O- P- T* A3 O% ^" j 10.3器件位号重新排列# t# c$ x0 ^* n1 W8 J 10.4器件丝印丢失) U3 w* p d6 m, p# L Z/ U" ^ 10.4.1器件位号丢失5 }. }' I4 F' ?8 ?+ e- H5 m5 r 10.4.2外形框丢失 10.5本章小结 第11章 设计规则检查4 h c: \0 I# h+ d/ [# s 11.1 Online DRC 11.2 Batch DRC' \" @$ R. L, T! o/ S4 w' Z& Y X 11.2.1 Batch DRC的设置 11.2.2 Batch DRC的检查 11.2.3 DRC报告输出 11.3本章小结/ H% T5 ?" |# R, H 第12章 Valor NPI介绍 12.1 Valor NPI概述0 ]; i$ s1 X0 p4 V1 P 12.2Valor NPI主要功能模块 12.3 Valor NPI操作流程 12.4 Valor NPI的应用$ N7 r3 i5 V: k4 ^ 12.4.1 Valor NPI网络表分析分析 S2 M0 j5 }7 B, m6 \$ { 12.4.2 Valor NPI可制造性检查- M( a' ^4 q1 G- K; n2 y% B3 h% E6 Q 12.5 本章小结% [2 s( e% ^ M* k7 g8 i; M 第13章 相关文件输出6 [ n2 V( s) ^. x* K8 o* I5 A 13.1光绘文件输出 13.2 IPC网表输出% d% K0 Y9 L8 x' Z" e+ K! E9 w 13.3 ODB++文件输出 13.4钢网文件和贴片坐标文件输出 13.5 DXF文件输出及装配文件输出3 E6 A5 U+ Q0 P K( ^: b( } 13.6本章小结" v3 E3 K: Z0 b( | ) G1 P) A+ M- }0 r; o" Q: V! ]& O; Q 第14章 多人协同设计 14.1 多人协同设计介绍 14.2 Xtreme协同设计7 ~; p9 M* \+ w* B$ y; Z6 t 14.3 Xtreme协同设计注意事项! P$ ^: p" L3 k. `( H 14.4 TeamPCB介绍 14.4 本章小结! w Z. p; F& L) r/ H, W' \: P 第15章 HDTV_Player PCB设计实例 15.1 概述) S) m2 j9 G- A. Z# G! l 15.2 系统设计指导 15.2.1 原理框图 15.2.2 电源流向图 15.2.3 单板工艺3 b$ q3 }4 Y) i1 [% A: D 15.2.4 层叠和布局 15.2.4.1 六层板层叠设计& R: E4 w* [( ~ 15.2.4.2 单板布局' S- H' b: }# d, r 15.3 模块设计指导 15.3.1 CPU模块 15.3.1.1 电源处理 S6 s: F9 n+ `7 l+ H9 o+ c( E 15.3.1.2 去耦电容处理 15.3.1.3 时钟处理 15.3.1.4 锁相环滤波电路处理 15.3.1.5 端接( A9 e0 f% p1 }2 U# f4 k3 F 15.3.2 存储模块 f- D! U7 W L) Y' P$ H 15.3.2.1 模块介绍 15.3.2.2 电源与时钟处理 15.3.3 电源模块电路 15.3.3.1 开关电源模块电路 15.3.3.2 LDO线性稳压器$ F8 d/ ~, `7 Y) W& z 15.3.4 接口电路的PCB设计6 t$ w( {/ U# J8 q, z! O3 w# C 15.3.4.1 HDMI接口; n/ k4 d( p$ r7 E1 w' a. D- { 15.3.4.2 SATA接口; m/ k6 D- X6 N1 N# ] 15.3.4.3 USB接口( ~1 d% P+ [2 A 15.3.4.4 RCA视频接口 15.3.4.5 S-Video接口 15.3.4.6 色差输入接口 15.3.4.7 音频接口9 Z, N0 Y0 \- s# K' X 15.3.4.8 RJ-45连接器 15.3.4.9 Mini-PCI接口. I1 j4 u; i/ T& x2 e* E k! ?, ? 15.4 本章小结7 @) b' Q: ^) f $ Y9 b# y0 P' ]5 K- V* L+ P 第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 16.1设计思路和约束规则设置' F. C. r; {& A# J 16.1.1设计思路+ Y6 b4 ?+ Q& F v* n Y; N 16.1.2约束规则设置 16.2布局/ x4 ~( X F9 @0 G- e 16.2.1两片DDR2的布局, S$ s4 r: g y8 I3 O7 _ 16.2.2 VREF电容的布局* L+ Z" O P. M& D* f+ ^, B; M 16.2.3去耦电容的布局" E* D: r( b( W 16.3布线 16.3.1 Fanout扇出 16.3.2 DDR2布线* B4 _. T$ T7 w) r2 K 16.4等长 16.4.1等长设置# D L; V7 G. k 16.4.2等长绕线1 w3 v- u# K4 O; I 16.5本章小结 + ]: K& y S( v& z+ { 第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2 ; z) R- y: e0 S 17.1设计思路和约束规则设置 17.1.1设计思路 17.1.2约束规则设置% R, |- d" \; D2 o: y 17.2布局 17.2.1四片DDR2的布局 17.2.2 VREF电容的布局 17.2.3去耦电容的布局 17.3布线 17.3.1 Fanout扇出 17.3.2 DDR2布线' Y8 ]' {6 n" Y% d7 B, Q1 q 17.4等长 17.4.1等长设置 17.4.2等长绕线 17.5本章小结$ i/ c; T9 A' c) C / {2 j6 r) Q$ y6 y 第18章Expedition与PADS的相互转换 18.1 Pads Layout转Expedition3 ]5 M% Z$ X9 F7 S+ E/ L4 s9 O& b 18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件* s, N7 C, ]5 H 18.1.2 根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件 18.2 Pads Logic与Expedition的交互' f; a9 m+ {8 B$ G; F 18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络 18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图: B; ~( v7 u3 h" t# G. w 18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络 18.2.4 实现交互 18.3 本章小结 7 C2 f2 ?. U& ~' s* ` 第19章Expedition软件的高级功能应用 19.1 定制命令的快捷键设置+ C% G) B/ l& F1 F5 l3 V: ^ 19.2 定制菜单的添加4 F+ b+ [- B0 G5 C 19.3 封装补偿PinDelay的添加 19.4 本章小结' K- b5 D, g, d f3 B: o 第20章 埋阻设计指南* s% \7 Y9 `% l- M' p' j6 Q 20. 1埋阻的介绍 20. 2埋阻的阻值计算8 s1 k% H7 n7 O 20.3埋阻在Expedition PCB中的实现 20.4埋阻在Gerber中的设置 20.5 本章小结' z7 g( t- M1 `6 n) k# ^8 S 8 u% d; {: S' S4 A( B 第21章 Dxdatabook数据设置及应用, o$ v0 M2 Q- v6 L) T3 N- g. P8 b 21.1 ODBC数据设置( K4 r, I* p ?2 ]3 w7 m5 } 21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置+ ] g, ~& V1 d1 }7 V 21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用 21.4 Dxdatabook应用实例 y1 Z* U5 q; _ 21.5 本章小结1 e2 Y, H5 A7 O$ d7 C 0 H- d1 n* R. b H+ y j$ S *****************************华丽的分割线*********************************" Q$ i- Q2 Z! r! a- `: o. f 为了保证读者学习质量，特为本书开了论坛读者技术交流专区：https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html/ O5 d4 n' x! ^' e2 {$ S 同时，开通了读者QQ群：345944725. 2 [! i2 b- N! g/ [; I, V9 O " @3 x8 \7 \5 | g' f. @ [attach]89036[/attach]& l) L) k2 m8 e6 ~2 ? [attach]89037[/attach]$ g, [# A8 ]8 F 0 S1 N. B" r1 a, Z # F! 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