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标题: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015... [打印本页]

作者: jimmy    时间: 2015-8-28 08:56
标题: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...
本帖最后由 jimmy 于 2015-8-28 08:43 编辑
0 }! k1 L. z, h# Y( F: W% S6 X& s, j
本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑
" |+ Q& B1 d& [$ Y: R, I6 v, t
: a0 Z, Y8 M: O$ F
新书预告:- I3 m) ~6 a; Z  K' L0 N1 F
, x! a: ?. r7 i! {( b
《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》& h% [( B  c( R% h/ f1 m
8 y& N0 r( b) u. S
这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例,
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其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。
) R2 t5 H0 ?, F$ l
8 j+ ~  T" [  J2 J
2 k4 y+ Y6 H, x% t$ C7 A希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。0 D! O, K- u/ G# ^; B; }) R0 W, d

/ Z% J0 D9 w; E; W! L  w本书从2013年开始构思至今,目前正在紧张有序的进行审核和优化中,预计2015年元旦后上市。, B( q: i' v; s) H+ U- W5 v% h

7 I0 f, K1 F- b$ @- Z3 i/ W4 o/ W* o本书最大的卖点在于:
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3 f/ T( r& O5 M# u* i" k4 H1、真正贴近实战!非纯菜单介绍!
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9 G# U2 s9 O" [. Q/ q2 e2、高速PCB设计思路分享!
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3、真正一线PCB设计师编写
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4、编写PCB设计师看得懂的书,录制PCB设计师学得懂的视频。$ h. X" K) D2 e, s9 w0 V
( o% E% P/ A! c7 ~! E8 e) [
本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。! n& F1 C/ H% ]

; a7 `% Y. `- o5 X6 N) }2 U  l同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商:卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。* X, o$ u. d( [( [8 B0 s
7 W, y5 F7 K) n0 I* Z+ M) ?
*****************************华丽的分割线*********************************
" U. z3 H! G. |6 e* [$ A- [- [4 C9 A" F9 w" h6 {; m# c) p* Q0 M  H) ?

. h. j7 e! w, z. Q+ s( b" p2 z
! J: w& w1 E( t5 m! M
* `# }/ `3 k9 s7 h3 c第1章 概述7 k& d+ ^- H" x1 q
1.1 Mentor Graphics公司介绍
0 f6 s2 N- }8 B* n& W* h  ?2 c
1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍" q& G7 O+ r  ~& }* D# P
1.2.1  Expedition PCB系列板设计与仿真技术
- ~$ j; q" Y+ U: Y
1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具1 L7 k3 D  b9 H" @& `; x1 H7 }6 N
1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包(SI、PI仿真)
; Y" [3 O+ @+ _4 z' V3 _
1.2.4 Library Manager库管理工具" g/ W, `/ Z1 A3 }6 T1 j
1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线4 S  \# e0 S7 t* O+ P
1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同& _$ e' i7 x, e3 H
1.3 本章小结
* Q1 V, d1 J, l

- ~; C: Q# \" L& Z/ N第2章 Mentor EE中心库的建立和管理& j* @, h9 {% L7 @7 U- N$ P) Q0 O( G
2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍) [3 b/ t. m5 O
2.2 库管理工具LibraryManager
  j! V0 Y& k$ r" ^$ i: |
2.2.1 新建中心库
+ r2 u  G0 H' r9 ^
2.2.2 中心库的基本设置
' }3 B+ }/ t5 c; ]2 d$ g
2.3 中心库创建实例2 ~" f6 B/ p$ A; Q
2.3.1 电阻元件的创建实例( W1 o' O5 U2 o8 L9 O0 t
2.3.2 集成电路IC的创建实例7 h) F' W/ L$ a4 y9 q9 ~4 u  [
2.4 电源、地符号的创建和管理( W& A1 ?$ b. S
2.5本章小结
7 }6 i1 t+ |  _5 X' h5 I

, f. n! S6 `& U( c' C第3章DxDesigner平台简介
, U6 Q. A/ m3 g3 E  @* s5 f  p
3.1 DxDesigner平台简介, N& N2 v8 n# H$ l
3.2 DxDesigner平台原理图设计流程/ u$ v5 C. t' u7 P
3.2.1 DxDesigner设计环境
- C1 N2 |; ], |1 }1 k
3.2.2常用设计参数的设置
+ u! _) ^; K1 s1 F9 F
3.2.3 创建新项目
# i' `& x, D+ t5 b  f/ n* D
3.2.4 对器件及网络的操作# `, Y9 @* }% ?/ F0 s% Z
3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3
  R! [* ]/ q" t$ m& L.2.6
查找与替换
( Z6 ^) Z6 |+ h3 c# {4 l4 F4 ]
3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查# k  V. s! Z6 E# L3 h
3.2.8添加图片、图形和Text文字注释  z# S& E( p6 U
3.2.9打包Package生成网表
5 r- i+ ~  ^/ ~' ~' N" ~; ]6 x
3.2.10创建器件清单(BOM表)  D/ I" W' M  l6 C
3.2.11创建智能PDF文件
& b  H' X2 h3 C( J2 ^
3.2.12 生成PCB5 ?6 ]; J$ D/ B  y* n
3.3 可定制元器件位号分配方法
  p) s, @- C+ I1 `
3.4 基于中心库的模块化运用" H1 z5 |9 C% ?9 c( g6 E
3.4.1 创建模块化原理图: \! ~5 f1 h* B
3.4.2 创建模块化的PCB文件3 R( T; }' P% ~. u
3.4.3 创建Reusable Block模块
% \5 A" U7 L& o, C+ z
3.4.3 调用Reusable Block模块1 A0 |3 N& Z7 {) v* C+ \
3.5 DxDesigner平台的其他操作$ K; }9 g7 P; F* M
3.5.1 快捷键及笔画命令. U# X+ S8 Z* d; [) d! Z" T
3.5.2 设计最终文件整体打包
; Q! r; d. L& T5 h! |
3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式7 l4 g$ t( T. |" e6 n7 v  P6 D* P
3.6 本章小结& ~1 H+ K" E* m# n/ v5 N
% Y6 T5 ]- y9 \2 p5 o. k  ~
第4章 PCB设计Expedition平台简介
6 g) w" q- o" F2 X6 D/ C
4.1  Expedition PCB的操作环境
9 j4 z( i5 {$ a- D5 H
4.1.1  菜单栏
& p, h- W6 \' f# o
4.1.2  工具栏' G8 I/ P, G, G7 l: X" W
4.1.3  功能键
- T: L6 S- k/ o# a# W$ f4 i
4.1.4  状态栏
' x, r. @: n6 T( R, r) |( @& W5 m
4.2 Expedition的keyin命令
- S5 J! N* z# P6 X4 [
4.3Expedition的Mouse命令
. _9 B/ `8 p& n$ S) Z1 o
4.4 Editor Control介绍及常规设置
& n$ r7 G- e& }! F( _& r: n
4.5 Display Control介绍及常规设置4 z0 l: A3 O7 _- t1 f/ ^
4.6 PCB设计前准备
3 |5 [# Z! y/ Q. ?0 w- b0 q
4.6.1关联中心库
! \/ P4 f2 A/ O2 `9 H% z! {' j# N
4.6.2启动Expedition PCB
/ l- e/ q) v" y* C5 C1 L
4.6.3导入结构图确定板框
! O  w4 N* N# e1 Y$ Q
4.6.4导入网表. Z( b( |: e' k  g3 u, q
4.6.5设计前准备
, t9 x: c9 ?$ Z6 F
4.6.6板层参数% T: Y1 s3 x- [% \$ b
4.6.7 过孔设置2 n; [1 B5 F0 W) l
4.6.8 设计规则
; `- @& g4 O3 ~) k* Z# s
4.7 本章小结
9 ~9 N$ N" A2 L' R. O: [2 A& j) n

' W' _1 O2 M) V2 G, i; d8 t5 O第5章 布局设计6 ?% f0 h( c" _$ M5 p
5.1布局设置8 N, Q! ]* q+ h4 G: ?
5.1.1显示设置
5 e8 V" V) x% h
5.1.2原点设置
, E. d. W  t6 h7 ^5 l7 k% P. y- l
5.1.3栅格设置
, h( D8 p( y( K; n' U; ?- G
5.1.4其他设置* p* ~1 C* s- P% t) n, b
5.2布局的基本操作
7 f5 X# W  A' W) w
5.2.1载入器件
) |! q8 u7 K- @! l4 Y% B- V2 ]$ ?
5.2.2布局的操作
) k3 o$ a+ D7 r& [# ^1 W2 R
5.2.3交互式布局
2 ~: o0 }$ ~, J  }* {: g
5.3器件布局的拷贝和复用' Q% H* `! A6 o% q# S
5.4本章小结                                                                                                                                                  
/ K! Z& c4 Z3 t; G+ }" N! ~. r
第6章  PCB层叠与阻抗设计4 w6 W/ O! f. U* m
6.1 PCB的叠层
' @( C; z' i2 O& n4 K
6.1.1概述
& m, |1 j0 l$ X2 z$ |. g
6.1.2叠层材料- r; S7 |  \. W, N
6.1.3 多层印制板设计基础
$ e: u5 F  D6 x" S1 W
6.1.4 板层的参数7 J8 y" y: l9 z+ k& q
6.1.5叠层设置注意事项) ~/ Y3 i# w* s" n2 ]  c% q% K
6.2  PCB设计中的阻抗
7 {- X2 b" Z1 `' P- ^
6.2.1  PCB走线的阻抗控制简介
2 Q3 I" B! n3 o/ I) l
6.3 本章小结/ L- C+ T) I. Y( ^+ z* }

: T' o) _: j- M" ?# ?; l5 l第7章 约束管理器CES介绍- m1 T2 a9 @/ C! Y  F' W
7.1 CES界面介绍
: p# j( ]6 U1 @& F* _
7.1.1 激活CES
: G% f! {' I( O3 U2 U0 I
7.1.2 启动CES
4 C, z( G8 |; l7 Y* ^2 D8 u
7.2 CES基本设置0 Y3 r/ U3 I' l4 F* g
7.2.1 分立元件设置5 V2 x' k8 A" a" _( `+ W# u1 J- W
7.2.2电源地设置
% ?; D2 l, e+ I
7.3 物理规则设置9 J" q  ?! z" w" X6 s
7.3.1 物理规则介绍
( h% A* T/ f" d
7.3.2 新建区域规则
/ w6 z) M/ W2 x! \. q% o3 d# ~  M
7.3.4间距规则
# X; o3 R4 \6 \2 G! a
7.3.4.1 创建Net Classes规则3 e# R4 e* W* Y8 x0 ?
7.3.4.2 间距规则设置% L+ G! [$ g0 @2 o$ k! J
7.4 电气规则设置1 \  |1 C, V" Z, p" j# r
7.4.1 进入网络约束编辑界面) I5 T& _1 s" ]. }# V- @7 ?. f' y
7.4.2 约束分组设置
- l0 ~7 A4 J! c7 w5 @. C! ?: a- R
7.4.3 差分对设计
5 k# B& g; r" X
7.4.3.1自动创建差分对' [- o9 k; _" p3 d6 n/ _
7.4.3.2手动创建差分对
& ^! ^9 c9 e. k) u8 R
7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则
$ G9 ~  R3 K- x) H) u" [6 U
7.5约束模板运用
! [2 [% t  D! o# [% w8 p6 M4 E
7.5.1 创建约束模板. a5 h# l+ e6 ]! z4 N  _
7.5.2 应用约束模板; p1 U" N8 _/ B
7.6 CES数据导入导出
1 v! `2 f# E# P" E/ P, ~
7.6.1 CES规则导出% ?+ I* h" |! |! ]8 A4 H# G0 b3 i
7.6.2 CES规则导入# s2 l& J9 _. v+ b2 U
7.7 CES应用实例:DDR3约束设计) C5 V: |4 P3 N
7.8本章小结
4 s; |, m8 j8 Y

' p/ F7 G& T0 n7 Q/ v第8章 布线设计
; _, R9 q9 f; ^8 j  R" [' B
8.1布线前设置
+ U" d+ R; T/ S* ?
8.1.1层叠设置1 P, Z9 t' e; ?  I: E* a
8.1.2过孔及栅格设置
$ A( p' N1 i9 `$ r: ~+ m. R
8.1.3 CES设置1 D, |' ~7 D3 L. z$ c
8.1.4其他设置
1 c, b2 g$ T6 c0 h, S
8.2布线的基本操作5 F* ?2 P* I, d+ C& p: b9 ~3 L& Y
8.2.1过孔扇出(Fanout)
+ k' h1 O: P. h$ q+ W; V
8.2.2建立新连接
1 L- D. |+ [" @) N: s3 P% c
8.2.2.1布线操作及放置过孔' Q" l6 |2 z8 o- P, w
8.2.2.2任意角度拉线1 s4 u# J- D6 A" ~! i0 B
8.2.2.3改变布线层和增加过孔9 ^% J3 e# Z( N6 @' B& M
8.2.2.4总线布线/ p! a7 p  N1 N+ P8 g; f! j8 s9 h
8.3布线的三种模式
" G' U$ s8 g( H$ v4 P* |
8.4 绕线
, [6 ]' {3 u$ M/ J
8.4.1自动绕线
  O( d. k( Z. X3 K# w+ l
8.4.2手动绕线/ D( {6 V2 d0 \, z! v0 s2 F1 M$ n
8.4.3蛇形线的注意事项. V+ F5 b0 C( g( g5 y/ q7 U& L4 X( U1 K
8.4.4绕线后处理
5 t: `: ]5 B8 u+ |9 U
8.5泪滴的添加和删除' m3 ]8 k! b( e4 K
8.5.1泪滴的添加
$ }) F) A& Q* v0 b5 K3 J. C! c
8.5.2泪滴的删除+ W" X: d7 C; E$ R$ {
8.6本章小结6 f8 ?6 w- G- s. X% C" ]+ d8 p
; K2 V; S& J. i
第9章 平面覆铜
4 l* e0 e; G6 [! ~5 e# B
9.1覆铜前的参数设置' \. c% t" @% @
9.1.1 Planes Class and Parameters设置
. t' q6 ?6 a. ^9 e- w: \5 T3 N
9.1.2 Plane Assignments设置1 _* U2 G, J6 K# O/ r
9.1.3 CES中Plane  Clearance设置7 j: b" c: n" W3 b4 c- E+ [; t
9.2 覆铜操作
( |2 s& ]& B3 I" U3 L- F
9.2.1 PlaneShape的外形设置
/ A, s( V, O/ T
9.2.2 PlaneShape的属性设置
  z' G( n/ X5 y. V2 t( D' E
9.2.3 覆铜的预览
  t) u/ R) J" K% V7 n8 a
9.3 覆铜优化
" A$ K& e/ P5 n1 `2 A$ a# u
9.3.1对花焊盘的编辑: }$ s- v7 H! P' ?6 u2 }: Z# L. s* A
9.3.2对铜皮的编辑
0 c2 w1 T8 c8 ^4 F0 ?
9.4本章小结
) u3 E9 T5 G& m
+ h7 m7 o$ E9 v7 P+ h3 W9 D0 E# N
第10章 丝印标注及调整
* E& B1 y6 j; N) Q" b& i- h
10.1调整丝印的参数设置0 M' x& M1 p# f8 @- Z0 I# F& E, h
10.2丝印调整% M: `% \. L' |0 f0 {0 s& @: R' E
10.2.1对器件位号进行整体修改
0 s5 z6 ]$ y! S3 o. e: A
10.2.2移动丝印及标注# t$ z( ~% O- P- T* A3 O% ^" j
10.3器件位号重新排列# t# c$ x0 ^* n1 W8 J
10.4器件丝印丢失) U3 w* p  d6 m, p# L  Z/ U" ^
10.4.1器件位号丢失5 }. }' I4 F' ?8 ?+ e- H5 m5 r
10.4.2外形框丢失
' M. W; i# Z6 |5 s3 `
10.5本章小结
/ D3 I  r6 x( E4 E, O9 F4 k8 U" ~

% W7 [$ d: T6 J% y$ n! h第11章 设计规则检查4 h  c: \0 I# h+ d/ [# s
11.1 Online DRC
# v6 y. @. @5 P  q/ t  l  R
11.2 Batch DRC' \" @$ R. L, T! o/ S4 w' Z& Y  X
11.2.1 Batch  DRC的设置
5 c: r' i2 F+ t2 O: I  }, x7 x' d
11.2.2 Batch  DRC的检查
* Y& Q9 c- |& [) I4 P
11.2.3 DRC报告输出
  ]- U  b4 _' x5 |
11.3本章小结/ H% T5 ?" |# R, H

; G! L5 V) ?$ Q  I8 d- C# S1 @第12章  Valor NPI介绍
  ]2 \6 d9 A5 I: I3 l: g
12.1 Valor NPI概述0 ]; i$ s1 X0 p4 V1 P
12.2Valor NPI主要功能模块
' }$ I& U% [& n- W4 T9 S* z) M  R* m
12.3 Valor NPI操作流程
# B. D: {' q# {8 L* Y
12.4 Valor NPI的应用$ N7 r3 i5 V: k4 ^
12.4.1 Valor NPI网络表分析分析  S2 M0 j5 }7 B, m6 \$ {
12.4.2 Valor NPI可制造性检查- M( a' ^4 q1 G- K; n2 y% B3 h% E6 Q
12.5 本章小结% [2 s( e% ^  M* k7 g8 i; M

5 @( W( u) S8 w+ T+ y8 F/ x第13章 相关文件输出6 [  n2 V( s) ^. x* K8 o* I5 A
13.1光绘文件输出
; D; ?) F2 O* H$ ^( [6 w& O
13.2 IPC网表输出% d% K0 Y9 L8 x' Z" e+ K! E9 w
13.3 ODB++文件输出
- Z) E3 e2 W5 _2 f! ^
13.4钢网文件和贴片坐标文件输出
* m; @* t: q4 K
13.5 DXF文件输出及装配文件输出3 E6 A5 U+ Q0 P  K( ^: b( }
13.6本章小结" v3 E3 K: Z0 b( |
) G1 P) A+ M- }0 r; o" Q: V! ]& O; Q
第14章 多人协同设计
9 q+ w7 X4 N- ^; |+ g8 Y
14.1 多人协同设计介绍
  H) l* L1 ?! n; ^3 T4 d
14.2 Xtreme协同设计7 ~; p9 M* \+ w* B$ y; Z6 t
14.3 Xtreme协同设计注意事项! P$ ^: p" L3 k. `( H
14.4 TeamPCB介绍
; j9 [/ z/ F8 c+ ?0 Y$ i/ z$ v. z5 m
14.4 本章小结! w  Z. p; F& L) r/ H, W' \: P

7 D% p. Q+ s2 @第15章  HDTV_Player PCB设计实例
* N0 `2 ~, [! i; V, H9 |
15.1  概述) S) m2 j9 G- A. Z# G! l
15.2  系统设计指导
1 ]$ y: m  H$ Q* |& c" a1 ?* Z
15.2.1 原理框图
6 n& a9 j: `( Y6 Z) P  k
15.2.2 电源流向图
9 o# m  {" }6 [! b" Q# P
15.2.3 单板工艺3 b$ q3 }4 Y) i1 [% A: D
15.2.4 层叠和布局
+ o% ^. z5 Y$ L/ l/ u% u( }0 Q8 ?
15.2.4.1 六层板层叠设计& R: E4 w* [( ~
15.2.4.2 单板布局' S- H' b: }# d, r
15.3  模块设计指导
/ C: a5 z, r, x+ i- Z; |7 p8 q
15.3.1  CPU模块
" x9 l1 y8 T8 Q& u
15.3.1.1  电源处理  S6 s: F9 n+ `7 l+ H9 o+ c( E
15.3.1.2 去耦电容处理
- k/ w: P6 m% s
15.3.1.3  时钟处理
7 i& n* C1 {% v+ K* y2 T6 Z' O& n
15.3.1.4 锁相环滤波电路处理
+ A5 v2 ~# x; I; d
15.3.1.5 端接( A9 e0 f% p1 }2 U# f4 k3 F
15.3.2  存储模块  f- D! U7 W  L) Y' P$ H
15.3.2.1 模块介绍
" y& f7 d& b3 s# H
15.3.2.2  电源与时钟处理
% x8 b0 ]+ J: t* B
15.3.3  电源模块电路
. f' b: s3 Z2 s3 F% R/ o5 E5 d! [
15.3.3.1  开关电源模块电路
% [  c& q8 h, N8 i/ X
15.3.3.2  LDO线性稳压器$ F8 d/ ~, `7 Y) W& z
15.3.4 接口电路的PCB设计6 t$ w( {/ U# J8 q, z! O3 w# C
15.3.4.1  HDMI接口; n/ k4 d( p$ r7 E1 w' a. D- {
15.3.4.2  SATA接口; m/ k6 D- X6 N1 N# ]
15.3.4.3 USB接口( ~1 d% P+ [2 A
15.3.4.4  RCA视频接口
" Y3 t( M5 V/ s* }: Y& e& q$ _; `4 @
15.3.4.5  S-Video接口
# t( y5 U: z% E% I
15.3.4.6 色差输入接口
7 a* |) [( L6 w( F
15.3.4.7 音频接口9 Z, N0 Y0 \- s# K' X
15.3.4.8  RJ-45连接器
" `8 b6 }4 k  P
15.3.4.9 Mini-PCI接口. I1 j4 u; i/ T& x2 e* E  k! ?, ?
15.4 本章小结7 @) b' Q: ^) f
$ Y9 b# y0 P' ]5 K- V* L+ P
第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2
( o; p" E# o& O1 E; _
16.1设计思路和约束规则设置' F. C. r; {& A# J
16.1.1设计思路+ Y6 b4 ?+ Q& F  v* n  Y; N
16.1.2约束规则设置
4 t2 u4 b7 [2 ?/ n) @, r4 J" H) {
16.2布局/ x4 ~( X  F9 @0 G- e
16.2.1两片DDR2的布局, S$ s4 r: g  y8 I3 O7 _
16.2.2 VREF电容的布局* L+ Z" O  P. M& D* f+ ^, B; M
16.2.3去耦电容的布局" E* D: r( b( W
16.3布线
+ p% w5 [' D* r& \5 L- h$ F5 A. \
16.3.1 Fanout扇出
- _9 J# t8 L) m% \
16.3.2 DDR2布线* B4 _. T$ T7 w) r2 K
16.4等长
4 j% y! Y& R  X3 R+ T
16.4.1等长设置# D  L; V7 G. k
16.4.2等长绕线1 w3 v- u# K4 O; I
16.5本章小结
( j, u+ B$ [; p1 k; y
+ ]: K& y  S( v& z+ {
第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2 ; z) R- y: e0 S
17.1设计思路和约束规则设置
4 l8 E, ]6 |' }( \0 ^# R
17.1.1设计思路
0 {6 ~/ E5 E7 a' s. x
17.1.2约束规则设置% R, |- d" \; D2 o: y
17.2布局
' j) R3 V/ N6 K' ?: x2 s! T
17.2.1四片DDR2的布局
' ]# h9 l. h. r) K" s1 Y
17.2.2 VREF电容的布局
5 P" t! b8 E% d& C. }1 Q! m4 @
17.2.3去耦电容的布局
! r' I" Z4 y3 `. ?! v5 n3 g+ U* |
17.3布线
$ j. v/ V( G. @, }
17.3.1 Fanout扇出
; o# }' @; F% ?  x/ u; _  W# A
17.3.2 DDR2布线' Y8 ]' {6 n" Y% d7 B, Q1 q
17.4等长
* U+ G! q$ E1 J
17.4.1等长设置
6 q  E, B. n4 s' V
17.4.2等长绕线
; e8 m1 _1 W( |* R! o$ \7 E
17.5本章小结$ i/ c; T9 A' c) C
/ {2 j6 r) Q$ y6 y
第18章Expedition与PADS的相互转换
; o+ V9 _1 `$ K/ W4 a6 U
18.1 Pads Layout转Expedition3 ]5 M% Z$ X9 F7 S+ E/ L4 s9 O& b
18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件* s, N7 C, ]5 H
18.1.2  根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件
( G+ p+ R0 Y# A- C
18.2  Pads Logic与Expedition的交互' f; a9 m+ {8 B$ G; F
18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络
2 s2 o3 O9 a0 h: `
18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图: B; ~( v7 u3 h" t# G. w
18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络
( n# n" B. d& V7 ]3 b
18.2.4 实现交互
8 i- B: W( ]6 e3 F, z
18.3 本章小结
& S/ z$ G1 w. |6 `& |
7 C2 f2 ?. U& ~' s* `
第19章Expedition软件的高级功能应用
; b( w3 H6 {, S7 J) y- u
19.1 定制命令的快捷键设置+ C% G) B/ l& F1 F5 l3 V: ^
19.2 定制菜单的添加4 F+ b+ [- B0 G5 C
19.3 封装补偿PinDelay的添加
/ N" \; c' \- A/ N* e
19.4 本章小结' K- b5 D, g, d  f3 B: o

8 e; O" L7 ^. ^! C第20章 埋阻设计指南* s% \7 Y9 `% l- M' p' j6 Q
20. 1埋阻的介绍
% N4 m) X; E8 g/ v1 A; B
20. 2埋阻的阻值计算8 s1 k% H7 n7 O
20.3埋阻在Expedition PCB中的实现
3 p2 p# T* Z5 t$ t/ p" S% L6 C* M8 ?
20.4埋阻在Gerber中的设置
, C$ P4 E: `- e7 {5 b4 q. v
20.5 本章小结' z7 g( t- M1 `6 n) k# ^8 S
8 u% d; {: S' S4 A( B
第21章 Dxdatabook数据设置及应用, o$ v0 M2 Q- v6 L) T3 N- g. P8 b
21.1 ODBC数据设置( K4 r, I* p  ?2 ]3 w7 m5 }
21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置+ ]  g, ~& V1 d1 }7 V
21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用
/ w$ ]/ v: y1 S/ [21.4 Dxdatabook应用实例  y1 Z* U5 q; _
21.5 本章小结1 e2 Y, H5 A7 O$ d7 C

# U. R! X: O8 Q3 X7 L1 t7 B0 H- d1 n* R. b  H+ y  j$ S

" x/ \+ h0 Z2 Z*****************************华丽的分割线*********************************" Q$ i- Q2 Z! r! a- `: o. f

( k% w" D) v; G6 d" W' _为了保证读者学习质量,特为本书开了论坛读者技术交流专区:https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html/ O5 d4 n' x! ^' e2 {$ S

5 }2 S7 R' i2 `, p8 o8 Q5 j同时,开通了读者QQ群:345944725.
. i( ~- E7 k; P  w2 [! i2 b- N! g/ [; I, V9 O

* I0 F* g0 ~% ?" @3 x8 \7 \5 |  g' f. @

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[attach]89037[/attach]$ g, [# A8 ]8 F
0 S1 N. B" r1 a, Z
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" D4 \- ]3 P. C) h* K' C5 j2 G6 H" A  F& o2 v) V; u  n7 k
来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...
作者: dallacsu    时间: 2015-8-28 10:00
shafa
作者: 流光、溯雪    时间: 2015-10-29 22:28

作者: haozixiang    时间: 2016-1-27 23:48
顶~里面也是有视频的哦?




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