本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑 9 ~/ \' \% \. \, ^- h: O' @% c- m7 R) { 新书预告：. K2 A& u* Y* `' z: X, B4 D$ P 《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》 这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例，# V# z) F% O K6 }* U' i# l : q) o, e3 |4 T1 H+ i, ]0 A9 O 其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。; g- _, }, }, M7 |) ^ 3 ]0 W" R( z9 e4 }6 v 希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。( C) W% u" q. Z4 \ ! {9 p4 A# a$ B- F# ~* W 本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。" R- f$ t G' j4 g0 j: A 本书最大的卖点在于：; f0 H+ e6 x) X/ u- N/ r' { 1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！5 u/ E# a g3 C6 L( S / Z: N7 J9 C! K, ?' `7 M 2、高速PCB设计思路分享！ ' v3 Y- `0 X" b+ D# P" O- O 3、真正一线PCB设计师编写* ], w1 w3 L; \4 e 4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。 本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。 同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。 *****************************华丽的分割线*********************************& P: ~, E' Z/ U( B) O5 ?0 {+ P 2 U2 u, ?( R k/ F( @ 第1章 概述 1.1 Mentor Graphics公司介绍 1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍+ B d3 T" ]) B+ I 1.2.1 Expedition PCB系列板设计与仿真技术( u% T+ o0 {# R) g G# T/ j 1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具 1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真） 1.2.4 Library Manager库管理工具 1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线6 x' e6 Q0 s/ O4 `: r' C. B 1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同- [- u. y3 t! S( M/ @ 1.3 本章小结' L9 C. h/ N \" ~ 第2章 Mentor EE中心库的建立和管理3 Z( Q. P! U8 n( F% e' | 2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍2 r$ J/ H8 A3 |1 X: a/ e* W1 x/ Y* {+ { 2.2 库管理工具LibraryManager! \( X- }- M" V' _ 2.2.1 新建中心库 2.2.2 中心库的基本设置" F! j$ T! ]" Y; E/ Z$ E0 Q 2.3 中心库创建实例 2.3.1 电阻元件的创建实例4 y9 w# ]0 T2 j4 s5 \ 2.3.2 集成电路IC的创建实例 2.4 电源、地符号的创建和管理1 d1 E3 s9 b+ J8 R8 }2 Q 2.5本章小结 ( p' o7 a* I& W2 A7 T8 @ 第3章DxDesigner平台简介; J: X% b/ m7 M) O: c 3.1 DxDesigner平台简介 3.2 DxDesigner平台原理图设计流程 3.2.1 DxDesigner设计环境 3.2.2常用设计参数的设置* c7 {7 J- W3 G J4 J5 q 3.2.3 创建新项目! q% Z% B9 |5 O, Q; @/ m8 p 3.2.4 对器件及网络的操作# @! a8 R0 y# [3 T3 z/ d c& U 3.2.5 创建Block模块及嵌套设计36 j9 o8 L: ?$ b8 S# B' B- K& t .2.6 查找与替换+ d d: x8 I0 p, i! w o- i5 p 3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查 3.2.8添加图片、图形和Text文字注释2 x+ i6 @5 n x 3.2.9打包Package生成网表; E6 \9 [+ k6 l5 R# G 3.2.10创建器件清单（BOM表） 3.2.11创建智能PDF文件# i& e9 G/ N" s- z- Y 3.2.12 生成PCB. z3 x9 w2 H* b5 R( w; E 3.3 可定制元器件位号分配方法 3.4 基于中心库的模块化运用! @& P9 C$ u3 _% ~' f4 I" ~ 3.4.1 创建模块化原理图8 r2 H. _# Y( a1 ?5 W' K 3.4.2 创建模块化的PCB文件 3.4.3 创建Reusable Block模块+ A3 A+ t2 [4 |( f/ J+ P3 I 3.4.3 调用Reusable Block模块# {6 e3 q c; w/ h9 o3 q 3.5 DxDesigner平台的其他操作 3.5.1 快捷键及笔画命令 3.5.2 设计最终文件整体打包 3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式 3.6 本章小结. A: r3 I8 |2 G) l & ]6 K7 u) ~( E" m 第4章 PCB设计Expedition平台简介1 {: l+ Z8 d$ B, @1 m6 G6 b# B/ d; G I 4.1 Expedition PCB的操作环境6 y% U3 u- {1 M* h% |" L 4.1.1 菜单栏 4.1.2 工具栏 4.1.3 功能键 4.1.4 状态栏 4.2 Expedition的keyin命令/ S8 z) r8 n, { n1 d7 p1 ] 4.3Expedition的Mouse命令 4.4 Editor Control介绍及常规设置- v8 U7 q0 k+ s5 z u+ p& { c 4.5 Display Control介绍及常规设置 4.6 PCB设计前准备 4.6.1关联中心库 4.6.2启动Expedition PCB6 t3 Z5 J( S7 D# p* t$ ` 4.6.3导入结构图确定板框 4.6.4导入网表 4.6.5设计前准备 4.6.6板层参数 4.6.7 过孔设置 4.6.8 设计规则6 f3 {7 w, H3 d) H- E) @# ? 4.7 本章小结 9 o" [0 u% n8 x2 C 第5章 布局设计8 P( W' m6 O9 z; b: l 5.1布局设置) C- J/ ^4 `& v H8 m# x 5.1.1显示设置4 \, ~$ B9 ^. B 5.1.2原点设置; ]7 D( y2 y$ g: n# k 5.1.3栅格设置; ^# I( c4 l& ~2 F! F 5.1.4其他设置 5.2布局的基本操作+ P+ U7 a- u0 R9 Y4 v3 ~) Q6 m3 J 5.2.1载入器件 5.2.2布局的操作, K8 i8 W; o& g 5.2.3交互式布局 5.3器件布局的拷贝和复用 5.4本章小结 第6章 PCB层叠与阻抗设计 6.1 PCB的叠层3 y$ ?( c% c3 e& ~& | h Z 6.1.1概述 6.1.2叠层材料 6.1.3 多层印制板设计基础" J8 v. k9 q( v/ q0 q 6.1.4 板层的参数 6.1.5叠层设置注意事项 6.2 PCB设计中的阻抗5 j; B) \$ J2 q 6.2.1 PCB走线的阻抗控制简介 6.3 本章小结 ! ~9 `* D4 F9 a2 G+ Y1 u4 d; T 第7章 约束管理器CES介绍 7.1 CES界面介绍' q, ^6 l1 e, c6 {) C! P 7.1.1 激活CES 7.1.2 启动CES 7.2 CES基本设置0 ~8 V4 j) |+ d! B$ | 7.2.1 分立元件设置+ {9 {$ m# S/ a- \8 ]7 z4 R' J 7.2.2电源地设置 7.3 物理规则设置 7.3.1 物理规则介绍 7.3.2 新建区域规则 7.3.4间距规则 7.3.4.1 创建Net Classes规则 7.3.4.2 间距规则设置7 D4 Y- I; E' ~" G5 h 7.4 电气规则设置$ p2 u: p( U) o1 {& P 7.4.1 进入网络约束编辑界面+ T+ S# k" `1 A3 s 7.4.2 约束分组设置 7.4.3 差分对设计 7.4.3.1自动创建差分对 7.4.3.2手动创建差分对7 e, C/ ]5 O) R [! [ 7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则 7.5约束模板运用5 W! V) x" Q# K4 v! c- i, ^" |" M q' R 7.5.1 创建约束模板 7.5.2 应用约束模板 7.6 CES数据导入导出 7.6.1 CES规则导出 7.6.2 CES规则导入$ ~' q$ q/ l& N0 ~& D1 [ 7.7 CES应用实例：DDR3约束设计 C# }6 q; n: e3 E* L 7.8本章小结 1 c- Q- e# q0 s2 S# o! U! O( o7 ~1 e 第8章 布线设计 8.1布线前设置 8.1.1层叠设置3 n% c% A$ \" M3 |$ \' h j2 a 8.1.2过孔及栅格设置 8.1.3 CES设置 8.1.4其他设置8 \: L' n2 q( l$ z 8.2布线的基本操作 8.2.1过孔扇出(Fanout)% L% J: y1 |5 W* q; o. x5 i 8.2.2建立新连接 8.2.2.1布线操作及放置过孔 8.2.2.2任意角度拉线 8.2.2.3改变布线层和增加过孔 8.2.2.4总线布线3 k, X- O# C( Z" ?" G 8.3布线的三种模式% Q/ h/ u6 y8 {+ w! ~ 8.4 绕线 8.4.1自动绕线 8.4.2手动绕线; j& D2 b1 C" g( n. E/ X: z+ A! [ 8.4.3蛇形线的注意事项) N1 v6 L7 R* P+ n; g# Y0 s 8.4.4绕线后处理 8.5泪滴的添加和删除3 \( L" X! M& w0 v 8.5.1泪滴的添加 8.5.2泪滴的删除 8.6本章小结! g( D7 N) O' Q# ]0 h% ^4 K % j7 B" ]4 ~0 m 第9章 平面覆铜 9.1覆铜前的参数设置( L! r7 ^/ a0 |0 O' G 9.1.1 Planes Class and Parameters设置 9.1.2 Plane Assignments设置 9.1.3 CES中Plane Clearance设置 9.2 覆铜操作 9.2.1 PlaneShape的外形设置- V- a* h, J: D( Z) c6 v8 _ 9.2.2 PlaneShape的属性设置 9.2.3 覆铜的预览 9.3 覆铜优化) G% U& D- F5 A6 S: a* O7 O 9.3.1对花焊盘的编辑 9.3.2对铜皮的编辑) H# l! J4 K0 s/ S 9.4本章小结 第10章 丝印标注及调整: ^9 x' F" v! k2 f J 10.1调整丝印的参数设置; q6 M+ b" f$ Q! b6 {" V 10.2丝印调整 10.2.1对器件位号进行整体修改 10.2.2移动丝印及标注7 X( j+ U1 f" M 10.3器件位号重新排列; {& k- T) `8 ]/ ^( W 10.4器件丝印丢失; U4 |3 F! I* V0 r 10.4.1器件位号丢失 10.4.2外形框丢失+ v& j4 _7 C5 ~3 E. @4 j7 E 10.5本章小结 6 S2 c0 t7 Z1 M8 h1 n" ] 第11章 设计规则检查 11.1 Online DRC 11.2 Batch DRC 11.2.1 Batch DRC的设置 11.2.2 Batch DRC的检查 11.2.3 DRC报告输出- W, T6 K i9 W) S6 Q( Q; k+ P, R 11.3本章小结 7 e% u' _; r# m, _ 第12章 Valor NPI介绍 12.1 Valor NPI概述 12.2Valor NPI主要功能模块! d/ g8 g& v! j) P% n# m 12.3 Valor NPI操作流程 12.4 Valor NPI的应用1 X; [( i5 Y8 Y- m5 f5 `6 b 12.4.1 Valor NPI网络表分析分析 12.4.2 Valor NPI可制造性检查7 p) F2 e! F+ |5 v' [9 c0 o 12.5 本章小结 1 h: Z2 w5 P+ ~2 I, U 第13章 相关文件输出 13.1光绘文件输出' H- T$ } v' k) h% M( n: c2 j' z 13.2 IPC网表输出 13.3 ODB++文件输出/ @3 k* T0 m' O& b 13.4钢网文件和贴片坐标文件输出 13.5 DXF文件输出及装配文件输出 13.6本章小结& _6 P+ l! `; {) d 第14章 多人协同设计$ d3 a( a: t. p0 i; D7 h8 K) B 14.1 多人协同设计介绍 14.2 Xtreme协同设计 14.3 Xtreme协同设计注意事项- }4 M8 ~/ D& | w1 d 14.4 TeamPCB介绍; n1 \! s( A% a' f" }9 t/ T" o 14.4 本章小结( B$ i0 J* K+ d3 V4 a) l 第15章 HDTV_Player PCB设计实例 15.1 概述. x. R- B. n% _$ E# V, v- B# \ 15.2 系统设计指导 15.2.1 原理框图' V7 q& }) T* ?; C9 Z% R 15.2.2 电源流向图 15.2.3 单板工艺 15.2.4 层叠和布局 15.2.4.1 六层板层叠设计/ d9 Q9 c: G( @3 P 15.2.4.2 单板布局 15.3 模块设计指导+ H: @- C) x9 G, J1 Q A 15.3.1 CPU模块* A: L: J d* J) [8 m2 F0 X 15.3.1.1 电源处理 15.3.1.2 去耦电容处理" ~0 o5 f9 K6 f 15.3.1.3 时钟处理# o9 I/ H- ?3 X& h8 }1 y" y& f 15.3.1.4 锁相环滤波电路处理 15.3.1.5 端接 15.3.2 存储模块 15.3.2.1 模块介绍 15.3.2.2 电源与时钟处理- Y1 W/ P3 W4 s! A8 g E 15.3.3 电源模块电路 15.3.3.1 开关电源模块电路 15.3.3.2 LDO线性稳压器 15.3.4 接口电路的PCB设计 15.3.4.1 HDMI接口 15.3.4.2 SATA接口 15.3.4.3 USB接口 15.3.4.4 RCA视频接口 15.3.4.5 S-Video接口; u( [0 C$ J2 R( _8 x7 S 15.3.4.6 色差输入接口7 b) V, m+ k# p+ K 15.3.4.7 音频接口" v5 {. g4 L0 T) n. Z/ z9 G/ h 15.3.4.8 RJ-45连接器. ^+ o7 p9 C9 }& N- `" V( x 15.3.4.9 Mini-PCI接口2 k/ E" R8 H2 y( ~1 I* J( Z( ^ 15.4 本章小结 ( a0 F9 x+ N8 ` 第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 16.1设计思路和约束规则设置& y v$ s S: z9 r) J4 f1 K' R: X3 x* f+ A" { 16.1.1设计思路 16.1.2约束规则设置: F: F1 O: _- t6 b% J s' t 16.2布局 16.2.1两片DDR2的布局3 @" Z1 u% j- E+ p" o5 n3 z 16.2.2 VREF电容的布局 16.2.3去耦电容的布局. J5 n c- {; q: U5 j( f 16.3布线 16.3.1 Fanout扇出 16.3.2 DDR2布线 16.4等长 16.4.1等长设置 16.4.2等长绕线6 \- G# z B+ M! ?; } 16.5本章小结 - |7 Y7 D# q! Y5 ^ 第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2 17.1设计思路和约束规则设置 17.1.1设计思路 17.1.2约束规则设置" g3 V2 j0 A9 P5 x 17.2布局 17.2.1四片DDR2的布局, A& R" y: h: i/ T6 q 17.2.2 VREF电容的布局0 y( X( z# p8 Y* r" A1 O1 { 17.2.3去耦电容的布局 17.3布线* f5 E; i& ]- Q8 x 17.3.1 Fanout扇出 17.3.2 DDR2布线) l3 m' p2 X: G 17.4等长& Z3 _ q8 d/ r, W9 k 17.4.1等长设置" \2 P# t9 U$ g& T. U. A 17.4.2等长绕线7 f, o( X9 S- j h7 s 17.5本章小结& l* m( S1 E+ `5 x+ V- Y 第18章Expedition与PADS的相互转换 18.1 Pads Layout转Expedition 18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件 18.1.2 根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件0 p Z% S' }+ @" t9 u+ D+ C' K) D4 U 18.2 Pads Logic与Expedition的交互 18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络 18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图 18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络 18.2.4 实现交互 18.3 本章小结5 T$ d4 ]# G/ K5 o1 S; ]6 H# R - t6 I2 x: ], A, [% M! e6 s8 ^& }, W 第19章Expedition软件的高级功能应用 19.1 定制命令的快捷键设置- F6 i+ Y+ G) C$ z7 _* Q/ G. v 19.2 定制菜单的添加- `. L* _* o2 X; R7 N0 @ 19.3 封装补偿PinDelay的添加 h+ @& j) y& v. t2 \$ ] 19.4 本章小结 第20章 埋阻设计指南 20. 1埋阻的介绍 20. 2埋阻的阻值计算 20.3埋阻在Expedition PCB中的实现 20.4埋阻在Gerber中的设置 20.5 本章小结% R/ b4 p) h+ M 第21章 Dxdatabook数据设置及应用 21.1 ODBC数据设置 21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置+ R' t. y7 s4 B+ M: Y* H 21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用 21.4 Dxdatabook应用实例 21.5 本章小结 , z$ p3 ~ }0 E3 z# p, Y4 y ; U l) X/ X: M2 U |+ _ 4 i" Y* S& J3 Z8 D: K' @ *****************************华丽的分割线*********************************& |& Y; M6 u- c$ N1 S2 P% L. | 为了保证读者学习质量，特为本书开了论坛读者技术交流专区：https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html8 F# p* a1 \; u0 w* o; Q! ? : Y/ n/ B/ K, j9 E6 j: Z- l 同时，开通了读者QQ群：345944725. * b9 A9 E# V5 p* l: _ . |& l" @; O# V' s4 e [attach]89036[/attach]5 f7 m% c2 `5 b4 { [attach]89037[/attach]' G! ^5 j5 y3 W$ V" R ' N8 w% x; `0 _ . p6 C/ f9 R; I" B. F/ {- m7 E& x |
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