本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑 新书预告： 《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》 3 D) a% X. E6 A0 J% a) A) x 这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例， 8 n4 H# h: d- ~) A8 D/ H 其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。# q" S. z3 y7 Z0 n! `) T( X 希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。 本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。6 D1 W; v& x' N5 @9 S 本书最大的卖点在于：; ]) ~ g7 k) i4 x! s 6 z0 |! s" G' t/ L" [8 M2 J 1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！+ E2 s, m f' P* F3 u5 h 6 r7 |% F5 |: ?* a) z6 d: h 2、高速PCB设计思路分享！8 c6 g V- n5 T* Q, G; b6 K 3、真正一线PCB设计师编写 4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。 本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。 同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。! `" e: Q4 @% R# C, X: `2 c; p# q 0 V4 A0 t0 Q+ T$ ]5 y. ~; u *****************************华丽的分割线*********************************0 n7 B, o, h+ L) |4 t $ U9 q0 @% {7 a Y& G . v! k; R% F! b' j0 P 第1章 概述, ]7 h' K- p0 h6 j# S, y7 | 1.1 Mentor Graphics公司介绍) H a# P5 d! ?7 c8 t7 Q$ Q; J 1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍$ G3 ^7 E5 h4 v1 u1 z, T1 K5 q! q0 s! g7 W 1.2.1 Expedition PCB系列板设计与仿真技术 1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具* s' s: a3 \5 |: L0 B! `. t+ v 1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真）$ z i7 I- Q$ ], v: T 1.2.4 Library Manager库管理工具- X, E) o% n8 o' D. W 1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线; `; D" I, c& [! v2 L' P 1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同5 m- U. l( I. ~* b+ `9 X 1.3 本章小结 第2章 Mentor EE中心库的建立和管理( A) I& c: u4 t 2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍* N9 ^) m; l! Y/ o1 W) y5 N5 T 2.2 库管理工具LibraryManager 2.2.1 新建中心库* ?$ E D* P) F 2.2.2 中心库的基本设置7 E8 @5 r& U8 c! _. a9 z. h3 A1 O 2.3 中心库创建实例/ @9 l( M# m+ b$ W- K* @3 I 2.3.1 电阻元件的创建实例 2.3.2 集成电路IC的创建实例 T0 o! O. p1 X- r 2.4 电源、地符号的创建和管理' i9 `1 ~$ \# Z3 h" O6 n9 s1 h 2.5本章小结+ f2 `; k0 C+ [1 |1 a2 q. f2 d" m 第3章DxDesigner平台简介 3.1 DxDesigner平台简介 3.2 DxDesigner平台原理图设计流程 3.2.1 DxDesigner设计环境 x# L$ i+ ?# Z( r 3.2.2常用设计参数的设置$ d! j3 a% h$ F( c$ X# | 3.2.3 创建新项目0 Y1 b# N5 c, Z5 Y 3.2.4 对器件及网络的操作" l, m1 H1 Q/ j" ] 3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3 .2.6 查找与替换 3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查$ S |; M9 `5 R, m 3.2.8添加图片、图形和Text文字注释% j% G2 t) l# t2 b# Y5 m, K' ?6 c 3.2.9打包Package生成网表6 n c' V; x7 r3 { 3.2.10创建器件清单（BOM表） 3.2.11创建智能PDF文件/ h0 R3 |0 S. N* w 3.2.12 生成PCB 3.3 可定制元器件位号分配方法 3.4 基于中心库的模块化运用% i( ]3 G# Z' r; Q 3.4.1 创建模块化原理图# l- `) `0 l. Z5 a4 D0 C: F$ g1 ^2 K 3.4.2 创建模块化的PCB文件8 C4 T1 A# c6 V5 G% e 3.4.3 创建Reusable Block模块 3.4.3 调用Reusable Block模块+ ]0 M- R" A; S8 a' K- y( F! Z 3.5 DxDesigner平台的其他操作 3.5.1 快捷键及笔画命令 3.5.2 设计最终文件整体打包3 y' J; B9 r; h* ~ 3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式- O4 W A/ @, ^7 B( |" x" i4 x 3.6 本章小结% L) G7 i; W2 t# q3 [+ H 第4章 PCB设计Expedition平台简介; z N6 w5 `2 G# J" f( i. o 4.1 Expedition PCB的操作环境7 F8 a$ N# g8 K- g; ^ 4.1.1 菜单栏 4.1.2 工具栏 4.1.3 功能键 4.1.4 状态栏 4.2 Expedition的keyin命令 4.3Expedition的Mouse命令; X- x4 f- y% h) r u) C- Z: y1 S- F 4.4 Editor Control介绍及常规设置% ]3 j& l" a/ p6 z2 ^7 _: z 4.5 Display Control介绍及常规设置# S$ O A; L6 }. [ 4.6 PCB设计前准备 _) x& @; V1 z7 J( h 4.6.1关联中心库 4.6.2启动Expedition PCB2 b4 H1 B, y& {+ o7 L 4.6.3导入结构图确定板框 4.6.4导入网表 4.6.5设计前准备! U5 r: n" m# `5 _ 4.6.6板层参数 4.6.7 过孔设置 4.6.8 设计规则. i% H, P% q7 S3 q1 k2 t& a 4.7 本章小结5 W, I0 R x1 U6 A# u 2 e; a3 G# [7 D2 r2 v 第5章 布局设计7 k1 d8 L$ ^! Y# S 5.1布局设置, c9 D+ ]4 E% X ]- f7 }" X 5.1.1显示设置 5.1.2原点设置 5.1.3栅格设置 5.1.4其他设置 5.2布局的基本操作 5.2.1载入器件7 J/ \% }* G A 5.2.2布局的操作 5.2.3交互式布局 5.3器件布局的拷贝和复用- ^' h: m& M) n7 o$ r" A8 _5 ? 5.4本章小结 第6章 PCB层叠与阻抗设计2 R! \: T8 Y/ } 6.1 PCB的叠层 6.1.1概述 6.1.2叠层材料 6.1.3 多层印制板设计基础 6.1.4 板层的参数 6.1.5叠层设置注意事项7 b& h% g( O4 o 6.2 PCB设计中的阻抗( r# `( u6 c* `- a/ d 6.2.1 PCB走线的阻抗控制简介 6.3 本章小结 第7章 约束管理器CES介绍 G. G& z* x' Q/ z; X5 t. X; R: I) ] 7.1 CES界面介绍 7.1.1 激活CES' i0 `, Q/ L4 _7 e+ l 7.1.2 启动CES 7.2 CES基本设置 7.2.1 分立元件设置 7.2.2电源地设置 T4 v$ ^" V q 7.3 物理规则设置 7.3.1 物理规则介绍$ @3 E8 u$ C+ i% D. r+ r 7.3.2 新建区域规则. ]! J# u9 S$ w7 b d k 7.3.4间距规则& b: q% m" k( t6 p- l$ l 7.3.4.1 创建Net Classes规则* u/ G. \9 ?+ d4 K# I1 m. D 7.3.4.2 间距规则设置 7.4 电气规则设置 7.4.1 进入网络约束编辑界面3 n& n& U# d9 m7 w% `. F# W& F 7.4.2 约束分组设置 7.4.3 差分对设计/ i7 ^$ K0 f# |- C' K0 U# S 7.4.3.1自动创建差分对 7.4.3.2手动创建差分对9 y! h' U$ } P' r% [ 7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则 7.5约束模板运用 7.5.1 创建约束模板 7.5.2 应用约束模板 7.6 CES数据导入导出 7.6.1 CES规则导出) s2 |+ ^( n( R$ q 7.6.2 CES规则导入 7.7 CES应用实例：DDR3约束设计 7.8本章小结 第8章 布线设计 8.1布线前设置# G: ]( t" E, S! _7 u& T 8.1.1层叠设置 8.1.2过孔及栅格设置( u% R* U' L) C! a 8.1.3 CES设置9 B0 u! K" U9 t! ^' ~0 h0 X* Q 8.1.4其他设置 8.2布线的基本操作9 Q( N# B1 z4 I1 S 8.2.1过孔扇出(Fanout)1 D# _7 o% c5 n 8.2.2建立新连接 8.2.2.1布线操作及放置过孔 8.2.2.2任意角度拉线 8.2.2.3改变布线层和增加过孔 8.2.2.4总线布线 8.3布线的三种模式 8.4 绕线- {3 ? Y8 P+ l1 Y7 K7 P 8.4.1自动绕线 8.4.2手动绕线; S0 n3 A5 l/ E 8.4.3蛇形线的注意事项& s3 N. C. v. `( T 8.4.4绕线后处理8 J; D" b5 P- n+ _( B3 C 8.5泪滴的添加和删除$ D1 ^5 ~8 U% n$ f 8.5.1泪滴的添加" o5 f$ Q+ m0 T+ x8 i 8.5.2泪滴的删除; ^& R" s5 V/ i% Y% E 8.6本章小结4 b3 D5 ], p7 R# `5 J! O 5 {) I2 ~) n6 G' m 第9章 平面覆铜1 ?$ Q- T& L3 {& ?5 D0 j 9.1覆铜前的参数设置+ R1 x2 w; A! o, L 9.1.1 Planes Class and Parameters设置# b3 c+ w; u+ _6 F4 ] 9.1.2 Plane Assignments设置 9.1.3 CES中Plane Clearance设置 9.2 覆铜操作0 R4 ? X/ l. C |* S0 g 9.2.1 PlaneShape的外形设置 9.2.2 PlaneShape的属性设置 9.2.3 覆铜的预览& P2 W5 x" q9 @1 O8 Z8 [! H" `# r% o 9.3 覆铜优化 9.3.1对花焊盘的编辑 9.3.2对铜皮的编辑 9.4本章小结( G4 [: Z3 G2 r0 |9 W 2 f- r( j- P. L1 T s 第10章 丝印标注及调整- }" g- n% J1 [% t9 x 10.1调整丝印的参数设置7 g/ X9 Y+ |. Q+ J. e# f* R4 ^ 10.2丝印调整 10.2.1对器件位号进行整体修改# H# y3 L; l/ |/ ~' G 10.2.2移动丝印及标注+ Q8 k! g) e$ S' p* F 10.3器件位号重新排列' Y. ?6 {9 ^! j! A) |+ y( I 10.4器件丝印丢失4 u3 j6 C+ m2 m8 } 10.4.1器件位号丢失 10.4.2外形框丢失 10.5本章小结 第11章 设计规则检查 11.1 Online DRC 11.2 Batch DRC$ T4 x g7 M/ w: {# K$ y3 s+ Z 11.2.1 Batch DRC的设置( E- g6 {: G5 C( K- A 11.2.2 Batch DRC的检查! S3 | |$ o5 u: v C 11.2.3 DRC报告输出0 }, b5 _; B) d' f8 G) [ A 11.3本章小结 & y: f: H5 r, E! I6 Y4 m 第12章 Valor NPI介绍6 O) g/ R- [( u3 `3 O, } 12.1 Valor NPI概述: t7 W Y5 w+ k- v6 _/ F' x3 Y. Z 12.2Valor NPI主要功能模块 12.3 Valor NPI操作流程 12.4 Valor NPI的应用$ P; v- Y) A) w% B- E$ C% s5 F4 M 12.4.1 Valor NPI网络表分析分析# O) }, u9 X l0 ~ 12.4.2 Valor NPI可制造性检查7 C: a/ z, R6 v% N/ X0 E5 L 12.5 本章小结 第13章 相关文件输出 13.1光绘文件输出! f* ]4 e b, H- _: |. d6 Y 13.2 IPC网表输出 13.3 ODB++文件输出 13.4钢网文件和贴片坐标文件输出 13.5 DXF文件输出及装配文件输出9 |& a, T* G v 13.6本章小结 6 }% i( a5 U Q% N! b 第14章 多人协同设计 14.1 多人协同设计介绍! X+ T, a, f2 y6 e4 _ 14.2 Xtreme协同设计 14.3 Xtreme协同设计注意事项% V J- D7 b' x- j2 c$ M6 a6 J 14.4 TeamPCB介绍5 j' k7 ~" o1 p$ S! I; C 14.4 本章小结 6 I. c& r: l9 O* [# ] 第15章 HDTV_Player PCB设计实例2 e, Y/ D2 t& j9 U6 B# r 15.1 概述; @( r. u* w% x( j1 ` T+ ~& \ 15.2 系统设计指导 15.2.1 原理框图 15.2.2 电源流向图 15.2.3 单板工艺 15.2.4 层叠和布局 15.2.4.1 六层板层叠设计 15.2.4.2 单板布局% D9 b3 l9 `; h7 K: |- ~ 15.3 模块设计指导' R p1 v' C2 }; q, r: b 15.3.1 CPU模块 15.3.1.1 电源处理 15.3.1.2 去耦电容处理" Z- d4 U+ v# e2 C a+ W 15.3.1.3 时钟处理, i8 _% o4 {; g 15.3.1.4 锁相环滤波电路处理# @3 b/ @. T! `( I1 T) A p 15.3.1.5 端接! F' K7 H/ ^) W8 Q 15.3.2 存储模块 15.3.2.1 模块介绍 15.3.2.2 电源与时钟处理 15.3.3 电源模块电路5 Y4 @& [' V, d" y" t 15.3.3.1 开关电源模块电路5 {9 ~% M/ G# A+ F& ] 15.3.3.2 LDO线性稳压器 15.3.4 接口电路的PCB设计( p6 k# u% S7 x: R; F& ~; ~ 15.3.4.1 HDMI接口4 r C& Y, f* c h5 P& P' L 15.3.4.2 SATA接口* ?9 ]; h; y3 C4 j" Y- o 15.3.4.3 USB接口1 y6 R8 R$ B$ }# c7 Q+ S5 W* t 15.3.4.4 RCA视频接口 15.3.4.5 S-Video接口1 g+ z- [8 y& P8 Q7 o% i 15.3.4.6 色差输入接口 15.3.4.7 音频接口 15.3.4.8 RJ-45连接器$ p$ N/ [7 J) ~" ^0 s4 z 15.3.4.9 Mini-PCI接口. }. j2 B' J# P# s/ m( [ 15.4 本章小结 , R5 B9 I U+ B) v% e m 第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 16.1设计思路和约束规则设置0 r" Q0 u% o! w/ F' j 16.1.1设计思路. G) @$ l* _, y" p1 V 16.1.2约束规则设置 16.2布局 16.2.1两片DDR2的布局 16.2.2 VREF电容的布局 16.2.3去耦电容的布局' K1 A7 K. Z5 Z& S* {9 }! G; m 16.3布线 16.3.1 Fanout扇出 16.3.2 DDR2布线 16.4等长 16.4.1等长设置# \/ |9 s" p2 e# q 16.4.2等长绕线) Y% k) h/ r! e9 V) h 16.5本章小结 第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2 17.1设计思路和约束规则设置% M2 x, w/ s, T( L$ T 17.1.1设计思路 17.1.2约束规则设置 17.2布局 17.2.1四片DDR2的布局5 G' E# i! |! N- K, v) q& i' A# p$ n 17.2.2 VREF电容的布局 17.2.3去耦电容的布局, E* B) u- U" b+ ^+ N* N 17.3布线. y0 N; H2 @( N$ E0 i* ^ 17.3.1 Fanout扇出+ V- ~4 P: W1 T' X& L2 c 17.3.2 DDR2布线 17.4等长 17.4.1等长设置 17.4.2等长绕线5 x- Q8 B( ]: r# e& c5 X 17.5本章小结 & l% R' |3 Y7 \' q 第18章Expedition与PADS的相互转换/ w" O4 S' T9 ^/ T6 P- u! K 18.1 Pads Layout转Expedition 18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件 18.1.2 根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件6 X+ X/ Q9 ^" F) M p: J 18.2 Pads Logic与Expedition的交互" A' |, M$ `' B6 Y# K% ?! p% a, X0 I 18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络0 `, d j) k: K. e 18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图8 z1 _7 M/ W" I& s 18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络5 d) G$ g0 `1 ]1 [ 18.2.4 实现交互 18.3 本章小结4 e$ C+ Z, m* o) ?9 V % N! Q0 R* {0 f" r 第19章Expedition软件的高级功能应用' R; z& ^- f$ s; m% Q& Z 19.1 定制命令的快捷键设置 19.2 定制菜单的添加6 I! p; x0 g$ ], R- X" v# @ 19.3 封装补偿PinDelay的添加; z" I) \8 C! x9 K 19.4 本章小结7 C- N) V) u' _4 \# ] 7 R" e z+ A$ H 第20章 埋阻设计指南 20. 1埋阻的介绍4 z9 `; N8 R$ M! a 20. 2埋阻的阻值计算 20.3埋阻在Expedition PCB中的实现 20.4埋阻在Gerber中的设置: G8 w* R, @: f! P- @- Y8 Q5 y 20.5 本章小结+ _2 z( O' M* Z2 w4 a2 N' `: g; U 第21章 Dxdatabook数据设置及应用 21.1 ODBC数据设置8 r u3 i1 @# Y# W% ^. U 21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置' n( e6 G# D# E- Y0 t3 Z 21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用 21.4 Dxdatabook应用实例& l o6 ]6 s2 [; q- A. Y' K 21.5 本章小结 q" h, V6 E1 p) T2 X *****************************华丽的分割线*********************************4 s! i" P- K$ F9 ~0 C( Q& d7 b 为了保证读者学习质量，特为本书开了论坛读者技术交流专区：https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html& Y6 p8 r& C) ^* O 同时，开通了读者QQ群：345944725. % L/ }( Z( H, m; ~. Y & |& ?' I6 l4 Y( N4 b9 H [attach]89036[/attach]# v, y7 G/ [; t; d& l [attach]89037[/attach] |
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