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标题: 求无伤元器件焊接可靠性探测技术 [打印本页]

作者: yxm0129 时间: 2015-8-25 10:06
标题: 求无伤元器件焊接可靠性探测技术
BGA已焊接在印制板上，如何检测焊点的连接可靠性，一般的X光检测不到，请问还有先进的检测技术没有？

作者: True 时间: 2015-8-26 14:22
X光检测不到，是什么情况，是看到时接在一起的，怕没有接触，那只有电性能测试了。

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