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标题: 关于统一封装或layout风格问题 [打印本页]
作者: kepo013    时间: 2015-8-21 23:34
标题: 关于统一封装或layout风格问题
先说封装：封装主要来源自己新建或修改（包括别人和或自己以前建的），新建封装可以template上做，修改封装的话可以导入parameter或者使用script，但是貌似不能重置叠层结构或者是class或subclass信息，有没有能方便修改不同风格封装为一致的。3 E! L+ N1 a. i( _% g  x
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pcb的处理应该也类似@dzk@kevin890505 @jimmy 6 s5 W! H. j6 H8 ?- n) H




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