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标题: 绿油上焊盘， 有什么问题？ [打印本页]
作者: Quantum_    时间: 2015-8-12 11:23
标题: 绿油上焊盘， 有什么问题？
本帖最后由 Quantum_ 于 2015-8-12 13:31 编辑 3 M/ _) k: L5 \+ j( Z* M3 z

" |# N4 ?1 l0 [只知道， 设计时， 不能把绿油设计在焊盘上。 3 e, d6 q4 k& L) e
问题是， 如果绿油上焊盘了， 真实的影响是什么呢？
* d9 Z, e" l- [: C8 d- r: M& i具体会产生哪些不良后果？
8 J6 `2 J3 @# {# ^# m# _* B5 f! x, C; l, B1 m
1. 我的意思是小部分的。
8 z4 {: q. j6 P* J) |3 ]2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
! C$ E' {+ S6 A7 Y' f( Z9 c1 m3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。 : ]: }4 w8 \2 z" x: o! A6 m1 w
& f' k$ [) k- Y$ Q. [, A1 R% B$ M3 \
我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
3 T" {# u3 L6 F0 k$ Z; m可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？  r* l6 a8 v  M9 R
问题出在哪？
: J( A9 ~1 _3 |  Q% D  h! z3 }" ]" P- g2 M: r% @& T7 {& ]

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作者: 菩提老树    时间: 2015-8-12 11:53
SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗
作者: Quantum_    时间: 2015-8-12 13:29
菩提老树 发表于 2015-8-12 11:53" F& |8 x2 N5 E' Y/ g0 W% z
SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

$ [" f' Z" d8 M4 M) \7 G2 F1. 我的意思是小部分的。 ; n; I5 b) f( }$ ]  }
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
' v- P9 G% ?, Q% @- P3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。 1 S) r1 x. T4 ^( f
- Q( d+ O9 e7 _& E) P; z" w
我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。( z7 Q; z4 s5 t  s/ p
可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
8 x/ d2 @; g& P- I/ s问题出在哪？
9 J# D: V/ u  ^
  i2 }: D  t% ]( ?$ q# ^谢谢老树！6 z' v# i5 o) _* G8 x$ ^/ R  o
7 [3 D2 T. q/ F7 O# S3 N. ^
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作者: 菩提老树    时间: 2015-8-12 16:05
Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29& M# Z! ~& {' P( i/ A# }( P- t9 f
1. 我的意思是小部分的。 - o3 i$ P$ z2 U
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，  ...

( _6 Y3 E; L) q9 j# }其实显然是不行的
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作者: Quantum_    时间: 2015-8-13 08:51
菩提老树 发表于 2015-8-12 16:05
$ c- a+ M# J9 ?3 o其实显然是不行的
% F% r1 F6 Z4 V* p4 M1 }
菩提先生：, E% P3 D; y4 f0 A8 q- i
“显然不行”这个结论， 之前也略有耳闻。
0 n5 d+ @9 S  {/ O) E, B; p只可惜我比较愚钝， 实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。 9 n9 z. Q+ \! B+ }6 F) f  x6 y

% B( T' n: r1 w! B2 w! S4 ]" }7 Z还请， 指点迷津。
) @+ h: a8 @0 m2 q1. 从阶段上， 影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。5 i/ W! }- Q% O( b7 u
2. PCBA上， 从时间角度讲，* M7 J- t3 {% r$ c8 J
    a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
* G0 E# A4 A+ h  i: h    b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。 # e8 l# ^7 `+ l% O1 |( f
那么， 究竟 这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？
7 x$ \: X+ l) Q1 }
" T4 K6 J+ d3 r: T7 }' B$ k谢谢！
* ]4 \5 v7 v% o. P& T& I5 V+ P( ^2 ^: h: `( c
- {% G3 X) S# K, q- B2 n6 E' d
作者: 菩提老树    时间: 2015-8-13 08:56
上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！
作者: eda1057933793    时间: 2015-8-13 16:02
1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
1 z" u* a( G* f1 C- F5 I) N9 @2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。
作者: Quantum_    时间: 2015-8-14 09:56
eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:02
% Q% B' d) a, H8 g1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。2 j4 K* ^. w9 P& D9 f2 D' u2 K5 H
2.油墨上盘，焊接面 ...

- @+ V0 }7 {0 j( ~5 p; y2 [1. 关于高度， 实际上paste 的高度远 大于油墨。 一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
& X* e9 g: M6 ~2. 焊接面积， 除了少数Fine pitch之 QFN， 其它器件， 应该影响不大。 但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。, l5 Z5 e& y$ y+ j; T# }

& ~4 P' u) B8 e, b如果，油墨上焊盘的问题， 只是焊接 当下的问题， 而没有类似， 化学，腐蚀等长期隐性问题。
) O" C+ d1 m. U9 l/ J- x  G) }* Q那么， 可以认为， 这个问题， 不似 人们说的那么严重。
4 @" L: j5 \  t' \# T
& s# L; }$ l4 O, |( x) ~* R谢谢EDA的关注、回复！
9 F- s) h4 m# Q/ g& \1 M
* {# E0 m' s# F3 h  j; H% M
5 f/ ]; V% y# p
作者: 65770096    时间: 2015-8-17 14:52
是没那么严重，但是量产时可能会降低良率
作者: Quantum_    时间: 2015-8-18 08:29
65770096 发表于 2015-8-17 14:52
; ^7 r  o: v3 r; _9 b' J是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

) ~! F& g6 N0 z6 j我做的是工控类， * b6 U8 T. Y* f
也许， 我说的量产与消费类的， 打样， 在同一个， 数字水平。
" R. l% ]4 w- k! s良率？ 一般是多少呢/应该控制在多少？5 R  |6 ]' j0 @6 P
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作者: streetflower    时间: 2015-8-18 10:02
这行做久了就知道了/ @. @( l9 {+ H6 A3 V2 S+ O- R
经验仅可参考
8 v8 v3 K- X/ @7 B6 t* m$ @
# G/ ~0 c0 L6 D8 k) E. y楼主这样部分绿油盖焊盘" Z) ^0 c: T0 W% a1 v& {* t7 Y
还使焊盘在焊接时不容易脱落呢
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作者: Quantum_    时间: 2015-8-18 13:22
streetflower 发表于 2015-8-18 10:02& y! q* F9 U8 d6 u$ b
这行做久了就知道了
- X- s1 [6 p/ R1 i经验仅可参考
+ r% |8 K" r9 B9 R1 B) x8 V
1. 其实已经十年 经验了。 只是一直都墨守成规。, e) l2 }9 H, `; b% Y5 R
2. Intel / qualcomm 文章里，少许， 特别是针对细管角的BGA  芯片， 会有大铜皮， 小开窗的做法。 理由就如flower 所述。
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" i; F$ q) a; b4 s# a
作者: egomehoho    时间: 2015-8-29 20:36
大0.1mm
作者: eda1057933793    时间: 2015-9-1 11:39
如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。
作者: 7shmily    时间: 2015-9-1 12:01
这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿
作者: qq351078420    时间: 2015-10-21 12:03
本帖最后由 qq351078420 于 2015-10-21 12:06 编辑
5 P2 t' ~! Y+ o& h! p8 v
- `7 e. z/ j' w8 X. d4 N绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的
作者: yourjun    时间: 2016-1-9 16:17
不是绿油不是容易短路吗
作者: qinhappy    时间: 2016-1-15 09:24
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
+ N& I" g& E% E' P0 G! N/ O8 l( I2 M3 D. W
这种　实际中操作是没有问题的；/ H. `- S" c6 r% d

, r/ @1 @3 s' o3 g" g8 R8 K3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。
3 V4 H/ C( b, I2 y
! d5 i' Y+ Z4 d$ q. }8 h6 f这种情况要看VIA在焊盘的位置，如在0603焊盘的中间，肯定是不行的。因为绿油塞孔是不平的，有凹孔，贴片时会少锡。
作者: Quantum_    时间: 2016-1-15 17:52
qinhappy 发表于 2016-1-15 09:244 Y0 Y0 i6 d) F7 U% g9 l# K7 ~
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。, R& @* {# I; q5 S' W

/ N/ B0 N% G0 @  N! y  Z ...

7 S& Q6 B6 v& u2 C1 }9 r所以。 : J* u9 M0 c) Z6 X6 S8 c
只与上锡量有关。
; k9 Q/ f5 X/ O  l4 r+ b是否还有别的因素？6 V- J% D' Y6 j- `+ W" E
谢谢！3 o" D7 J) z# z1 u  f- j4 ]  ?

8 i9 d# O- h% c
作者: frankng    时间: 2016-1-29 11:21
IPC-A-600 印制线路板的接收规范有定义，pitch>=1.25mm,允许绿油偏位上焊盘0.05mm, ,1.25mm,最大偏位上焊盘0.025mm,只能是一侧受侵犯。
作者: zhangjunxuan21    时间: 2016-1-29 11:24
首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
+ E9 h* ^, ~9 i  C) y& ~其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。* q8 L7 Z& P3 K  l+ s* x& p$ N
再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
2 W/ R' k2 W1 O+ {最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。$ U$ m' z7 @/ [& ]

9 }$ c  F: N* R# V. U# }
作者: 2009zhaoqf    时间: 2017-1-24 20:24
作者: 动感时代    时间: 2017-2-17 10:18
一般有两种定义：阻焊定义焊盘（绿油盖住pad的），和非阻焊定义焊盘（绿油不盖住的）。具体用法得看用什么类型的封装和什么样的焊接工艺。
作者: CS.Su    时间: 2017-5-19 16:59
zhangjunxuan21 发表于 2016-1-29 11:24
3 Y4 Z- ?0 K9 |6 m5 p首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准 ...
: z* z2 r. h8 h9 D( x5 Z& m
LZ的意思是NSMD焊盘设计，板厂绿油上焊盘" a8 _$ b8 m+ G  y! j
作者: CS.Su    时间: 2017-5-19 17:01
本帖最后由 CS.Su 于 2017-5-19 17:07 编辑
) \- A4 q) y5 d- o8 G1 v
% B; R, b& c8 R+ D( }6 h& C1.绿油上盘，SMT的可靠性会差很多，贴片偏位等等问题都可能发生
" ~5 ^8 C) ~0 I, j# N2.NSMD焊盘设计，不会开窗和焊盘等大，会大0.075mm或以上# q! A5 S/ t9 q3 b7 I$ ]% S
3.盘中孔的绿油，小焊盘尽量避免吧，大焊盘会出现可靠性的问题3 p$ A8 _7 m4 [5 A6 f% o/ M$ m, B

! u; p& Q+ K7 `+ t% \; B, L
6 y3 D) s0 D+ g& w# j0 x! b
作者: qinhappy    时间: 2017-5-22 16:50
感觉2mil的绿油在大一点的焊盘边上，没什么影响。



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