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标题: 出gerber时 内层无连接的pad处理方法 [打印本页]
作者: 65770096    时间: 2015-8-12 11:15
标题: 出gerber时 内层无连接的pad处理方法
如图，出gerber时，之前内层不论是走线层还是平面层，都勾选这条，但是有盲埋孔的板子，工厂反馈说镭射孔必须要有pad，现在不大明白到底该怎么做，请各位指教。! s1 m3 z0 o4 O5 C" C

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作者: woaidashui    时间: 2015-8-13 16:04
這個不要勾選啊。比如說你的via是8層通孔via，某net從top層通過該via只和bottom連接，如果勾選了此條，該via中間層的孔環就會被刪除掉。原則上該孔環是在中間層沒有接線的話，刪掉無可后非，但是我們依然希望保留每一層的孔環。未來發展的趨勢是去除孔環，可以加密走線設計，但是目前不要勾選此項。
作者: 65770096    时间: 2015-8-17 09:39
woaidashui 发表于 2015-8-13 16:04
( \" A1 z+ U/ K2 o9 `這個不要勾選啊。比如說你的via是8層通孔via，某net從top層通過該via只和bottom連接，如果勾選了此條，該vi ...

& ^) c* f. [- ~7 k# m4 C之前没做盲埋的时候这个是要勾选的，一般板厂也建议勾选，可以增加探针使用寿命什么的，但是盲埋的内层无连接焊盘是必须要留下的，这是板厂的说明。5 r+ A. b% e* z8 x, v) B
作者: woaidashui    时间: 2015-8-17 12:36
65770096 发表于 2015-8-17 09:39
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應該是增加機械鑽頭壽命（鑽頭鑚在FP4和FR4+銅皮上肯定會不一樣），不過我們這邊無論什麽板子，這條都不要勾選。
作者: 65770096    时间: 2015-8-17 13:34
woaidashui 发表于 2015-8-17 12:36& o. ?5 E! |# n( x2 s
應該是增加機械鑽頭壽命（鑽頭鑚在FP4和FR4+銅皮上肯定會不一樣），不過我們這邊無論什麽板子，這條都不 ...

- e% g8 A9 \" S/ J% i$ W5 ]我之前公司没有盲埋都勾上，你们公司做盲埋吗？按板厂的说法，做盲埋，那肯定就不够=勾了
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作者: woaidashui    时间: 2015-8-21 11:48
65770096 发表于 2015-8-17 13:34" F2 s! F7 t! J& _4 }* L
我之前公司没有盲埋都勾上，你们公司做盲埋吗？按板厂的说法，做盲埋，那肯定就不够=勾了

9 v  P0 b2 f9 F6 t% C# p, o2 u我們不做盲埋孔也是不勾選的。板廠也沒有講過
作者: eda1057933793    时间: 2015-9-18 14:46
这个是可以勾选的，去除内层无用焊盘的意思，但是要注意外层千万不能勾选，对于一些高速板一般会勾选，一般的板不用勾选，有的板厂也会根据情况给去除无用焊盘。
作者: dzkcool    时间: 2015-9-18 15:18
通常不用勾选，厂家会根据自身工艺能力处理。3 c' o" G5 M- M% O' X




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