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标题: 10G数字信号是否可以用通孔实现？？ [打印本页]
作者: hhawwl    时间: 2015-8-11 21:50
标题: 10G数字信号是否可以用通孔实现？？
10G数字信号是否可以用通孔实现？这中间需不需要考虑过孔de阻抗变化,还是只能仿真慢慢改进？？$ d- t+ P+ e+ R
作者: cousins    时间: 2015-8-12 08:32
3Gbps以上就要考虑了，特别是反焊盘和stub的感容性影响。
作者: 菩提老树    时间: 2015-8-12 11:57
可以用通孔实现，对于via阻抗的控制cousins 版主已经说啦，需要考虑。最好通过仿真来改进，免得浪费时间和金钱
作者: hhawwl    时间: 2015-8-12 17:04
cousins 发表于 2015-8-12 08:322 t7 d' x5 u1 Y4 U  p# L
3Gbps以上就要考虑了，特别是反焊盘和stub的感容性影响。
2 ]+ c) ~$ t: p- k. s& m
谢谢版主！我自己在做这方面的学习！上次做过一个板子，设计要求10G的，最后只能稳定到5G，无误码！在10G，误码率蛮高，不能用!这次要改版，正在考虑，形成误码率高的因素！
作者: hhawwl    时间: 2015-8-12 17:07
菩提老树 发表于 2015-8-12 11:57
, @) o1 F1 S+ a/ H' r8 O: f可以用通孔实现，对于via阻抗的控制cousins 版主已经说啦，需要考虑。最好通过仿真来改进，免得浪费时间和 ...
$ {! D" q$ l4 R- c. a8 r
谢谢！但是，主FPGA供应商不能提供模型！所以仿真挺困难的！请问您，‘对于via阻抗的控制cousins 版主已经说啦’，这个在哪里？？我怎么没找到呢？？谢谢！
作者: cousins    时间: 2015-8-12 17:26
没有模型就做TDR仿真，控制好过孔处的感性和容性变化。" I5 A2 V" ]6 V7 p( x3 U! b
不过xilinx和altera应该都是有模型的吧
作者: 菩提老树    时间: 2015-8-12 20:48
hhawwl 发表于 2015-8-12 17:075 A7 J8 D  y3 m* M3 R' M+ I
谢谢！但是，主FPGA供应商不能提供模型！所以仿真挺困难的！请问您，‘对于via阻抗的控制cousins 版主已 ...

# `# v7 E) T0 R9 xvia阻抗要控制好。对于误码率高的原因很多，几乎所有的问题都有可能造成误码率的升高
作者: hhawwl    时间: 2015-8-13 17:25
cousins 发表于 2015-8-12 17:26
. `/ y1 D5 ~# G& ]* i没有模型就做TDR仿真，控制好过孔处的感性和容性变化。) g. Y" T+ I/ w/ F6 }9 A( s  c* W
不过xilinx和altera应该都是有模型的吧

" c6 P, o8 z- H$ H/ S谢谢!上次确实过孔没控制好！还有一个主要因素，板厚！这个主芯片，还没上市！！所以不提供模型！
作者: qingdalj    时间: 2015-8-13 17:32
过孔的阻抗可以用仿真去优化，但是也要考虑板厂的生产工艺，板子出问题不一定就是设计的问题
作者: Coziness_yang    时间: 2015-8-15 18:51
对于10G信号来说，阻抗控制很重要，但是想不仿真也可以，常规的打孔，记得背钻，信号线走带状线，过孔的地方做成差分过孔，旁边记得打地孔。有了这些措施，10G信号应该问题不大。还有一点记得线长尽量短。
作者: Coziness_yang    时间: 2015-8-15 18:53
仿真阻抗其实意义不是很大，如果真觉得不放心，可以在做完板子后用TDR测量一下过孔阻抗，如果阻抗能设计在85Ω左右，应该是很好的。



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