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标题: 求助：PADS9.5如何建立DIE晶片的封装邦定图 [打印本页]
作者: sp02071305    时间: 2015-7-27 18:55
标题: 求助：PADS9.5如何建立DIE晶片的封装邦定图
哪位大神知道在PADS9.5上如何建立DIE晶片的封装（邦定图）么？求指导在网上搜到的都是PADS2007版一些做DIE封装的介绍，9.5上没有那个菜单，; I( j, Q2 }  d' y6 L
我在9.5上打开F1帮助文档的介绍，也是找不到菜单。莫不是9.X的版本已经去掉了这个功能？: c; i4 g' i6 O  ]9 T  p7 `

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作者: sp02071305    时间: 2015-7-28 11:16
已经找到！不劳各位费心了. y1 C" a9 X. r9 w

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1.png
作者: 阿科GL    时间: 2015-7-30 23:37
sp02071305 发表于 2015-7-28 11:164 [8 T7 t) n& |
已经找到！不劳各位费心了
7 d# S- f0 [+ K. X( t
这个功能不好用，帮定IC一般都很简单，所以直接手工做还快些，; J8 F) H1 M' j! G9 G
只要邦定线不小于30度就可（我记得好像还可以小点，你问问工厂就知道了），最好做成圆形的形状，便于封胶。
) i: ^% X- L" B. J" P& Y7 o
作者: jimmy    时间: 2015-8-3 09:26
同意三楼。
作者: sp02071305    时间: 2015-8-3 10:57
sp02071305 发表于 2015-7-28 11:161 ~3 h% Q: o+ Q  c
已经找到！不劳各位费心了
" h$ Y/ C& B& B: h* R
多谢大神回复，此问题已经解决，和加工厂沟通后直接画2D线说明。
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