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标题: LP Wizard 制作封装时候出现问题 [打印本页]
作者: sunpeng7801567    时间: 2015-7-27 13:51
标题: LP Wizard 制作封装时候出现问题
本帖最后由 sunpeng7801567 于 2015-7-27 13:55 编辑
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  大家好，我用LP WIZARD 10.1.1 制作封装时 时常出现  无焊盘的状况，不知何故？大家有遇到的吗？
1 M+ l( N, {1 x8 S1 r" @- n8 o

QQ截图20150727135635.png (64.13 KB, 下载次数: 0)

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作者: sjj372674200    时间: 2015-7-27 16:14
是不是有通孔的封装？制作焊盘文件时候是不是报错了？
作者: 仁爱    时间: 2015-7-27 16:42
你库路径没指定，你添加库路径的时候那三个里面每个加一个“.”的路径
作者: nat    时间: 2015-7-27 17:26
- Y, W  i( x' A( l4 s
6 x/ E- T: t: f3 h
PAD和PSM路径加上如上图中的默认路径，即可解决LP无焊盘问题。& H7 s/ o* R$ `" c* _  d2 J" q' f

QQ截图20150727172520.jpg (111.37 KB, 下载次数: 0)

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作者: himonika    时间: 2015-7-28 08:06
楼上两位说对
作者: sunpeng7801567    时间: 2015-7-29 10:44
好的  谢谢 各位了  我试试
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