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标题: 请问如下图的地该怎么处理 [打印本页]

作者: 杨悦兮    时间: 2015-7-21 08:30
标题: 请问如下图的地该怎么处理
看MP174好像不错,搭了个万能板也能符合自己使用。但是这个地是通过桥堆出来的未隔离的地。
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如果我要铺地的话该怎么处理啊?芯片是LM1117 - 3.3V供电,难道还是采用磁珠单点接地,那不相当于在芯片下面铺的就是未隔离的地?# v. R% E0 \! W9 q3 K/ Q
8 H, O1 ?! S* C' D
如图:
- Y" x) W$ ?. J: U- i

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作者: dali618    时间: 2015-7-21 10:43
没看懂
作者: cartman    时间: 2015-7-21 11:24
图不完整,故意截的半截图?
作者: 杨悦兮    时间: 2015-7-21 15:00
cartman 发表于 2015-7-21 11:243 y9 t/ {( c) J
图不完整,故意截的半截图?
$ N3 i- T$ V% ^, G1 N8 e9 V
这和没完整的图没关系。
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2 x% k* {4 o7 C2 V" n, @我的问题是桥堆过来地没有隔离。9 t" E; L% h' T5 q& ~3 B
如果画板用这个地覆铜,会不会对芯片有影响。5 }$ W: ?7 F6 C- S: g" `

作者: jimmy    时间: 2015-7-21 16:28
没有影响。
作者: 杨悦兮    时间: 2015-7-22 08:29
jimmy 发表于 2015-7-21 16:281 h5 ~! L' y- b: c# A. p' w
没有影响。

, w2 n" T+ `* n. D. U5 E+ [0 f4 n3 E  _* ]谢谢版主,也就是说我这个地铺在芯片下面是完全没有问题的咯?如图:9 r  p; {- ]. v8 ?; l5 U

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