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标题: protel 99se中如何封装 [打印本页]

作者: yiyonghuijyu 时间: 2008-9-19 15:35
标题: protel 99se中如何封装
protel 99se中如何封装
我刚接触这些，有很多不懂的，比如每个元件的封装类型，就是在footprint怎么填！还有封装是什么意思！

作者: stqw1987 时间: 2008-9-19 20:26
在論壇里找些教程看看吧

作者: lumber 时间: 2008-9-21 09:15
我觉得还是先到图书馆找些书看看，先比较系统的掌握一些基本知识，然后到网络对疑难杂症寻求帮助，可能会学的更快更好一些。

作者: patch 时间: 2008-11-30 13:05
封装即是元件焊接到PCB板上所需要的焊盘组合和外形，焊盘——用于将元件焊接到PCB板上，并通过铜箔走线连接其他元件与电路，有机械上的固定，电气上的线连，热力学意义上的传导即散热，焊盘的散热对于SMD元件非常重要；外形——用于元件布局，保证元件安排的合理疏密，不能产生空间上的干涉（位置不够，元件不能插入）。

作者: zgq800712 时间: 2008-12-2 09:16
封装就是元件外形；
你画好原理路后就要输入封装，在放元件的时候填入也可以；
你填的封装要在你的99 PCB 库里面有这个封装，才能正确生成网络表；
如果没有这个网络表可以去网上下，也可以自己做；自己做可以全部自己做；也可以有封装生成器，比如DIP（双列直插）生成填入一些参数就可以了

作者: neo_guan 时间: 2009-2-3 19:31
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