EDA365电子工程师网

标题: via过孔是不是越大越好呢 [打印本页]

作者: alina00 时间: 2015-7-13 17:07
标题: via过孔是不是越大越好呢
最近我们公司为了节约成本，让我画pcb的时候把平时6或者4层板用的via 16-8 换成24-12 ，GND换了没问题，可是他说有的信号线有空间也可以换，有的信号线有的用16-8 有24-12via ，这样不知道会不会对信号线有影响。请大侠指教一番，谢谢

作者: 菩提老树 时间: 2015-7-13 23:39
这个一定有影响，一般drill小点比较好，但是要符合你的工艺要求，另外，还有pad和antipad的设计，也是非常重要的

作者: 张湘岳 时间: 2015-7-14 13:05
同样的板厚情况下，用相对较大的过孔应该能提高生产效率。如果不是特别高速的信号（不能忽略过孔影响）的话，过孔大小问题不大，但是得注意由于过孔改变导致反焊盘的增大会不会影响平面的完整？

作者: dzyhym@126.com 时间: 2015-7-14 14:12
过孔不能简单说越大越好或越小越好只能说合适才好电源孔通常是尽量大满足过流能力，但太大也不行，一个是空间限制，别外生产塞不了阻焊，会假性露铜，会有短路隐患。信号孔通常受制于封装比较小（还受制高速过孔影响）。还要注意生产孔径比（板厚除过孔），通常在12：1以下。实际上过孔详细来说可以整个专栏了。

作者: alina00 时间: 2015-7-15 14:58
谢谢各位！

作者: eda1057933793 时间: 2015-7-15 16:52
注意板厚纵横比，太小了沉铜容易出问题，太大了塞不了孔，要考虑制程和对信号的影响。。。。

作者: 寒冰箭影 时间: 2015-7-30 00:08
具体情况具体分析，信号孔和电源孔的侧重点不同，还要兼顾制造工艺、结构可靠性、成本。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)