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标题: 同面的贴片元器件与DIP器件需要留多少间距 [打印本页]

作者: circle 时间: 2015-7-13 14:36
标题: 同面的贴片元器件与DIP器件需要留多少间距
如题所示，大家平时画板时都会预留多少间距呢？我们的贴片厂说是要1MM间距。像平时做的板子密度好大，根本做不到。只能做到不干涉而已。

作者: 苏鲁锭 时间: 2015-7-13 15:39
跟PCBA的工艺有关。
托盘3~5mm越大越好。
波峰一般的要1mm。——更小的见过成品板，不像手焊出来的，不知道是怎么做到的。
通常还是按加工厂的建议来做，做不到就双方商量找个都能接受的距离，再不成换~~！

作者: 苏鲁锭 时间: 2015-7-13 15:42
上边两个说的是底面。顶面不干涉就行。

作者: Lancelot1983 时间: 2015-7-13 17:01
这是我司的要求，供参考。

元件间干涉.png (63.31 KB, 下载次数: 0)

作者: dzyhym@126.com 时间: 2015-7-14 11:13
顶面考虑回流焊接，底面考虑波峰焊接。顶面1mm可能考虑了返修，有些密度大的板就达不到了。

作者: circle 时间: 2015-7-14 16:56
谢谢大家

作者: eda1057933793 时间: 2015-7-15 15:54
0201的本体间做多大的间距合适呢？

作者: hui_hui0228 时间: 2015-7-23 11:09

苏鲁锭发表于 2015-7-13 15:42& I, k0 f* o3 [! i5 }
上边两个说的是底面。顶面不干涉就行。

同意，都在同一面的只要元件本身不干涉就行啊。。。

作者: sun20015 时间: 2015-9-20 18:03
按IPC-a-610D标准来，有现成的标准不用，不用瞎猜！

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