EDA365电子工程师网

标题: PADS9.5 中如何删除hatch void [打印本页]

作者: songzhuxia    时间: 2015-7-10 12:43
标题: PADS9.5 中如何删除hatch void
本人画的是双面板,只有顶层放置元器件,底层无元器件摆放。在使用copper pour进行敷铜时,底层自动生成了一个hatch void 属性的边框(如图所示)。
9 N$ N( N& Q: ]1 A如何删除此边框?已知选中边框delete,再次敷铜又将出现。求大侠指教。7 \, H' A3 ~5 J( f$ l0 a1 j

8 f6 L: {" L# {7 Z2 D2 s% Y

360截图20150710114843192.jpg (19.64 KB, 下载次数: 0)

360截图20150710114843192.jpg

作者: jerry2118    时间: 2015-7-10 15:31
设置了Keepout了吧!
作者: passion_2009    时间: 2015-7-10 16:42
如果没有画KEEPOUT或者copper pour cut out的话有可能是封装有问题,里面有字符,重新建个封装!
作者: songzhuxia    时间: 2015-7-13 16:27
jerry2118 发表于 2015-7-10 15:31
, v% Z3 L: b" ^1 B) y2 r& K$ I- J: J设置了Keepout了吧!

, E& `4 q3 |6 K' v+ J: A" I以前设置过,不过这个地方没有设置过。) w: D* x0 }8 Y. U; u+ a
而且,我将所有的KEEPOUT都删除了之后,重新进行敷铜,依旧会出现此种情况。
) h; x, A% |, @: ]2 t5 E* ^2 B* x; ^8 H! D. o

作者: songzhuxia    时间: 2015-7-13 16:35
本帖最后由 songzhuxia 于 2015-7-13 16:38 编辑
# e# h8 E9 a2 `' N. ^
passion_2009 发表于 2015-7-10 16:42
4 R! B. ^/ s5 ?: D如果没有画KEEPOUT或者copper pour cut out的话有可能是封装有问题,里面有字符,重新建个封装!

4 O7 ]1 H% \5 {  @! I) M没有KEEPOUTh和copper pour out的2 h, m3 T8 Z6 t
我将原理图和PCB中该器件删除,重新敷铜还是出现该情况- |2 v$ h4 ~5 u! Z. {2 v$ B, [

作者: 逍遥剑客    时间: 2015-7-13 17:49
上图看看
作者: jerry2118    时间: 2015-7-15 10:50
songzhuxia 发表于 2015-7-13 16:27; m1 J( U* T: O' W& f8 ?7 S
以前设置过,不过这个地方没有设置过。& O- k, h# I" y( d) {) F
而且,我将所有的KEEPOUT都删除了之后,重新进行敷铜,依旧会出 ...

3 c+ }* ?1 `2 U也有可能是BUG!移动下铺铜试试!
' w4 m7 s3 f' q4 `& k5 q) ?
作者: 西柯一梦    时间: 2015-7-15 16:42
把所有层的keepout颜色都打开!
作者: anbylou    时间: 2015-7-28 17:16
是不是封装本身的问题,设置了禁止区,把文件放上去,我帮你看看
作者: songzhuxia    时间: 2016-2-4 13:52
passion_2009 发表于 2015-7-10 16:42
- Z# _: Y4 |& A如果没有画KEEPOUT或者copper pour cut out的话有可能是封装有问题,里面有字符,重新建个封装!
4 }! A, d: ]9 @" e6 l. N
恩,的确是里面含有了字符。现已解决* m3 P; _; P* p) x- E0 u





欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2