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标题: 关于LM3478电源供电问题 [打印本页]

作者: zhanglin880126    时间: 2015-7-7 11:39
标题: 关于LM3478电源供电问题
如图,U102为LM3478,作为变压器的控制芯片,C106为该芯片的电源滤波电容,但电容的负极接的的地,而芯片的地引脚(芯片4,5脚)通过另外一条路径接地,这样带来的问题是变压器的带载能力比较弱,于是硬件工程师将芯片引脚连接到前级的内层地给割断了(图中电源下面的黄色线),并将地引脚连接到了其他地方的地线上(R111的引脚上),看似解决了带载能力,结果在电源上电的瞬间,U102总是会被烧坏,测试发现上电瞬间(24V)电压会超过LM3478的输入电压(40V),一连烧了几块板子,怀疑是地线的问题,于是将LM3478点地又接到了电容C106的负极上,问题解决了。
1 G2 w4 x/ J! `% k但是问题来了,哪位大师能给我们解释一下这个工作机理呢,从前级输入开始,上电瞬间的高压是怎么形成的,为什么改了地线就不烧芯片了?!: g( `5 L7 r# z3 y1 N" M9 W/ F* x
高手们各抒己见吧!
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360截图20150707112011046.jpg (246.43 KB, 下载次数: 0)

360截图20150707112011046.jpg

作者: zhanglin880126    时间: 2015-7-7 11:43
再附原理图截图一张

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360截图20150707114327875.jpg

作者: fallen    时间: 2015-7-7 12:00
把板子画的稍微规范点,还是很有好处的。你这个问题,要想从理论上分析,可能就是走线电感以及过孔电感等了。
作者: zhanglin880126    时间: 2015-7-7 13:16
fallen 发表于 2015-7-7 12:00" T9 [3 ]! R! H
把板子画的稍微规范点,还是很有好处的。你这个问题,要想从理论上分析,可能就是走线电感以及过孔电感等了 ...

: H/ z4 r  ]. O, `恩,布线工程师对电源的拓扑和地的规划还是需要优化;这个没有办法从理论上去解释了吗?关键是改了以后到芯片端的电压就不会超过芯片的输入电压范围了,是不是跟电源的返回路径有关,或者地有偏差的缘故呢?
作者: fallen    时间: 2015-7-7 13:58
应该是都有关系,电源和地的。7 L# W/ I8 [$ I, Y) t( T, \
你这个板子下次要改,需要整体架构都改了。
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作者: zhanglin880126    时间: 2015-7-7 14:38
fallen 发表于 2015-7-7 13:580 }: X# H" z2 u1 K; k5 F3 Z
应该是都有关系,电源和地的。/ A0 q3 e0 c1 N% g/ f
你这个板子下次要改,需要整体架构都改了。
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这是另外一个布线布线工程师的布局布线图,针对这两个布局布线方案,你有什么好的建议吗?具体一点哦,谢谢!
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360截图20150707143512390.jpg (86.36 KB, 下载次数: 0)

360截图20150707143512390.jpg

作者: fallen    时间: 2015-7-7 14:55
是PADS吗?或者你转成PADS,发给我。
作者: zhanglin880126    时间: 2015-7-7 15:18
fallen 发表于 2015-7-7 14:559 |$ Z2 K% W% Z. N+ Q
是PADS吗?或者你转成PADS,发给我。
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不是的,只能截图的,文件都加密了,这两个图都是针对上面的原理图做的,可能编号不太一样,其他都差不多,下面的PCB布局跟第一个布局完全不同,地处理也不同,第一个靠走线,第二个是地平面。。。你看看图上的一些走线和布局,看看有没有问题啊。
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作者: jacklee_47pn    时间: 2015-7-7 15:25
如果不能像 TI 的 Layout Example 那樣將 GND 鋪成一塊地,建議如下方圖片將紅色圈起來的 GND 共接在一起,然後再連到其他 GND 。(單點共接 GND) 這樣干擾會比較小。
作者: fallen    时间: 2015-7-7 15:25
zhanglin880126 发表于 2015-7-7 14:38
5 o0 v( d3 E; s8 C' c2 i% i& F这是另外一个布线布线工程师的布局布线图,针对这两个布局布线方案,你有什么好的建议吗?具体一点哦,谢 ...

1 G4 k$ d! y) L) a# J+ B  [# J3 N不方便发吗?那我就随便说几句了,具体不具体自己看看了,1 第二个板子比第一个板子,好一些,知道输入经过大电容后再给后端供电。. t8 @% v  t6 b, b
2 那个VIN到变压器的路线不要打过孔从下面走,从上面走,使得形成的VIN-变压器-MOS-GND回路最短$ f4 D1 H5 C/ O; d7 f. N& O
3 RCD钳问的封装应该可以改小点,特别那个电容,这样有空间走。' ]3 Z8 k! q# u. A
4 注意一点,所有的功率线尽量不要换层,那些控制或者给芯片的供电可以。
6 V, a/ c0 t6 `" _1 z$ {) O4 k1 F5 C110那边是反馈的线对吧,不需要走太粗,留点空间出来。
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作者: 418600900    时间: 2015-7-9 11:08
EDA365果然是以画板闻名的坛子啊,那么多板子的改进指导,受教受教
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反正按理论上就是刚上电那些由u=Ldi/dt引起的感生电压吧,注意走线把L减少,还有正式的开关电源IC很多都有软启动措施的,针对的就是这种情况
作者: cmg227    时间: 2015-7-27 13:44
3478好像是升压芯片吧,效率不怎么高




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