EDA365电子工程师网

标题: 使用create_pad.il 创建封装 问题 [打印本页]

作者: ztg328    时间: 2015-6-30 00:28
标题: 使用create_pad.il 创建封装 问题
在创建封装时使用了create_pad.il 产生的pad 来创建封装( ~7 d. Z$ I4 t2 E/ D9 r9 J
当封装画完后,在画板时调用画的封装发现用create_pad.il  产生的pad 找不到+ Y- n' I* P, o* S: q. U
Could not find padstack OB112_180X92_160D.8 C1 J4 l" K& P" m
请问 这个skill产生的pad 在哪个路径?6 u2 A5 L7 F) [% ?

作者: ztg328    时间: 2015-6-30 00:33
我看版主 https://www.eda365.com/thread-46219-1-1.html 在这个链接中说* p. N- f; L: M, R3 x
产生的pad
& L* G/ e. O$ Iazhe2006 发表于 2011-1-12 14:07 4 F+ P8 ?! z: c  K
你创建的焊盘放在哪个路径下?! u1 j9 j0 j( s5 Y( z4 x3 Z
哪个路径都不放,在板上。5 S: A. m& J  @1 [. ?7 H3 b. G
那这个pad 能存在吗?
作者: ztg328    时间: 2015-6-30 00:43
难道每次调用create_pad.il  产生的pad 创建封装 都要export 一下libraries 下?
作者: GSO_library    时间: 2015-6-30 13:01
这个应该在当前路径下 你查看下
作者: ztg328    时间: 2015-6-30 16:45
没有产生




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2