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标题: 帮忙分析下这个板翘的原因是什么？ [打印本页]

作者: eda1057933793 时间: 2015-6-19 13:46
标题: 帮忙分析下这个板翘的原因是什么？
有一块板子，2*5拼板，成品尺寸92.3*104.28mm,TOP铜面积17%，BOTTOM层铜面积30%，表面处理有铅喷锡，在焊接后客户反馈因板子翘曲问题，影响后续焊接，导致焊接偏位及虚焊的品质问题产生。请各位分析下是制板还是焊接的原因造成的翘曲。。。。。。

作者: jianye2118 时间: 2015-6-23 19:18
提供个思路可能与叠构有关！叠构如果不对称很容易出现板翘！

作者: eda1057933793 时间: 2015-6-24 10:32

jianye2118 发表于 2015-6-23 19:18
+ t7 r' i7 w. ~. @8 |4 z2 `. L提供个思路可能与叠构有关！叠构如果不对称很容易出现板翘！

谢谢您的回复，是个四层板，叠层对称，做了两批次都有这个情况。。。。。是不是外层线路太稀疏造成的，内层是两层大铜面。。。。

作者: jianye2118 时间: 2015-6-30 17:40

eda1057933793 发表于 2015-6-24 10:32+ r x# u' Y4 q! ? @& v: y# a( V
谢谢您的回复，是个四层板，叠层对称，做了两批次都有这个情况。。。。。是不是外层线路太稀疏造成的，内 ...

也有這個可能，所以才有平衡銅一說！

作者: eda1057933793 时间: 2015-7-14 09:22
外层铺点铜皮，再试一版吧。。。。。

作者: mia0830 时间: 2015-7-24 10:23
对层铺铜率最好相差10%以内，拼板连接位置也不要偏差太多

作者: 金兄弟 时间: 2015-8-8 16:10
散热不均匀

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