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标题: POFV的塞孔孔径范围是多少？ [打印本页]
作者: eda1057933793    时间: 2015-6-17 09:02
标题: POFV的塞孔孔径范围是多少？
POFV(plate over fill vias)工艺是针对VIP( via in pad)r所做的一种特殊的塞孔工艺，请教各位这种工艺的塞孔孔径范围是多少？有什么局限性，谢谢。
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-17 17:01
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-17 17:04 编辑 6 z4 l  T' M+ c& f$ h

6 C4 j1 h( U# C0 r  [. ]通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔就不能用于5.0的板厚% t* i/ X$ y& Y+ Y! @2 I0 ]
激光盘中孔：电镀孔或树脂塞孔，通常4-5mil左右 线宽线距3.5或以上 . s% K4 e- f* ~8 ?5 }2 t+ {" r
以上供参考，具体设计时请咨询工厂客服，每个工厂都有专门的客服解答问题。7 v! l& m9 ^8 x- h$ s0 j. V
局限就是会增加生产成本
, H$ E" A4 a3 {6 L1 j  {7 P" x
作者: eda1057933793    时间: 2015-6-18 14:34
谢谢您的回复。。。。。
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-23 17:38
eda1057933793 发表于 2015-6-18 14:34
0 y4 y* a, q; n谢谢您的回复。。。。。
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还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题/ H- b, }4 U7 W0 v
作者: eda1057933793    时间: 2015-6-24 10:35
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-23 17:38( W" O+ V7 G! o7 o* a
还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题

, v8 o- j( H% j9 n5 S焊接后容易连锡短路。。。。
6 _8 m! j4 `2 n9 k+ j
作者: jacekysun    时间: 2015-7-2 19:19
作者: 65770096    时间: 2015-8-17 09:49
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-17 17:011 w, f8 M/ ~* X0 p& O* l1 y
通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔 ...
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树脂塞孔之后都会把孔镀平吗？还是会根据情况选择镀或不镀？
  v6 B5 }9 x4 m9 d+ M/ ~+ s激光孔的盘中孔可以选择电镀孔和树脂塞孔？分别是什么情况下选择呢？
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