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标题: PADS覆铜区域和平面分割有什么不一样 [打印本页]
作者: 2536397223    时间: 2015-6-15 12:52
标题: PADS覆铜区域和平面分割有什么不一样
PADS覆铜区域和平面分割有什么不一样* `  k6 h! E" l' Y  I2 s, h
作者: jimmy    时间: 2015-6-15 13:27
PADS覆铜区域 通常指正片处理铜皮。用copper pour命令可以根据各个电源种类所占的区域进行划分，划分后进行灌铜。可以不用提前在层设置中分配该层的电源网络。
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平面分割分两种：混合分割和负片。需要提前在层设置中分配该层的电源或地网络，然后使用分割命令进行分割，分割后才可以进行灌铜。负片的话，还需要用2D线进行各区域的划分。
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如果你是新手的话，推荐用正片的PADS覆铜
作者: 2536397223    时间: 2015-6-15 16:34
学习了，另外我用覆铜区域画电源层和平面分割的作用最后是一样的吧
作者: wshlin    时间: 2015-6-19 18:26
大神介绍下什么时候用混合分割？ 什么时候用负片？
作者: goolge    时间: 2015-7-15 20:29
wshlin 发表于 2015-6-19 18:265 O$ v7 ]! o- v8 L( G# D
大神介绍下什么时候用混合分割？ 什么时候用负片？
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用混合分割就行了，或者用上面JIMMY的方法，负片不要再用了，是已经过时的产物，没什么意义，只会增加你的困扰。
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作者: 西柯一梦    时间: 2015-12-28 17:15
负片用好了更快捷！没有过时！



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