cousins 发表于 2015-6-8 09:11* s" e1 ~0 @$ R
package的区别。
板级at pin
封装级at die
cousins 发表于 2015-6-8 12:24- `6 {) b: X ?! ~( H
你做什么产品就关注什么级别。
例如你做芯片封装就关心die
你做系统级产品就关心pin
qingdalj 发表于 2015-6-8 14:16- \- ^: U1 B* J, ~7 T6 ]( c
建议多关注die一些,毕竟信号能不能正常被芯片识别是看die的;举例来讲,pin上的信号即使不满足spec,只要d ...
964008794 发表于 2015-6-8 14:57
谢谢大神的解答!我在仿真时观察到,pin上的波形和die上的波形相差很多,既然die上的波形是起决定性作用 ...
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