EDA365电子工程师网

标题: HyperLynx仿真,信号探针位置不同对结果的影响 [打印本页]

作者: 964008794    时间: 2015-6-8 09:08
标题: HyperLynx仿真,信号探针位置不同对结果的影响
使用Hyperlynx仿真,观察波形时,探针的位置可以是:Always at the die 和 Always at the die Pin,die和pin分别表示探针在芯片内部和芯片外部,怎么理解他们之间的区别?我们在仿真的时候探针的位置应该怎么放(就是在什么情况下选择Always at the die 或者Always at the die Pin),求高手解答,不胜感激。
作者: cousins    时间: 2015-6-8 09:11
package的区别。1 K* ?% `2 y& k4 o7 f! {0 Q
板级at pin- o" U2 g; k; c1 q% j! d5 t1 j9 W
封装级at die1 v4 o3 @- u9 `" e# C

作者: 964008794    时间: 2015-6-8 10:22
cousins 发表于 2015-6-8 09:11* s" e1 ~0 @$ R
package的区别。
6 Z% X# L7 R. s6 j0 ~: Y" z板级at pin
: C8 H% X. G2 D! `# H, ?封装级at die
; j' t5 o8 t1 P0 P
那什么时候关注板级,什么时候关注封装级呢?仿真时我只知道观察波形
作者: cousins    时间: 2015-6-8 12:24
你做什么产品就关注什么级别。
9 M& {$ Q1 C/ l例如你做芯片封装就关心die
8 W# x; q4 e' `你做系统级产品就关心pin
+ S& e0 P- c  V" X# }仿真就和测试一样,你的design verification关注什么,怎么测试,仿真就应该照着来做。
作者: qingdalj    时间: 2015-6-8 14:16
建议多关注die一些,毕竟信号能不能正常被芯片识别是看die的;举例来讲,pin上的信号即使不满足spec,只要die上信号满足要求也是没问题的
作者: 964008794    时间: 2015-6-8 14:51
cousins 发表于 2015-6-8 12:24- `6 {) b: X  ?! ~( H
你做什么产品就关注什么级别。
9 l/ J5 {! f2 u) f1 O) Q例如你做芯片封装就关心die
  S6 f$ m8 T. Y! K$ }. Y' ~( R你做系统级产品就关心pin
5 p) O' H; _3 }1 r/ t! I' ~
谢谢解答& j3 H0 E' o, X- r0 L7 U

作者: 964008794    时间: 2015-6-8 14:57
qingdalj 发表于 2015-6-8 14:16- \- ^: U1 B* J, ~7 T6 ]( c
建议多关注die一些,毕竟信号能不能正常被芯片识别是看die的;举例来讲,pin上的信号即使不满足spec,只要d ...
. ^3 w8 F. F% X7 A9 B
谢谢大神的解答!我在仿真时观察到,pin上的波形和die上的波形相差很多,既然die上的波形是起决定性作用的,那么侦测pin上的波形又有什么意义呢?
& ~# O9 P* t. ~! d2 T
作者: qingdalj    时间: 2015-6-8 16:55
964008794 发表于 2015-6-8 14:57
' Y8 E: R6 N3 f& h, V谢谢大神的解答!我在仿真时观察到,pin上的波形和die上的波形相差很多,既然die上的波形是起决定性作用 ...
- I6 |( o& [/ {
估计和测试相关,测试是没法测die上的信号的,如果要搞一个仿真测试对比,就用上了(姑且不管可行不可行,可靠性如何。。。)* h6 i6 @! o7 s( Y





欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2