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标题: 请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad) [打印本页]

作者: bin_wan    时间: 2008-9-16 17:07
标题: 请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad)
请较一个问题:( n6 P7 a: @' p4 q
IC有热焊盘(E-Pad), 在这个热焊盘上打地过孔,
9 w; P1 \! l' b一般孔径大好散热,还是小?. V5 c" ]: i# c: N2 `  V9 o

" X/ D* q5 ~3 l2 Q" e过孔大会漏锡,怎么控制啊?
% o  {, I. W3 b! ?, Z& Q7 b/ e/ `3 l+ p
谢谢了!
作者: a3maf100l    时间: 2010-5-22 22:37
VIA ON PAD? PCB板廠的塞孔要講究
作者: navy1234    时间: 2010-5-27 09:13
孔大好些,担心锡珠的话,可以使用小孔,多打几个就解决了;通常数据手册上有推荐打孔方式




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