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标题:
请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad)
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作者:
bin_wan
时间:
2008-9-16 17:07
标题:
请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad)
请较一个问题:
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IC有热焊盘(E-Pad), 在这个热焊盘上打地过孔,
# u6 H2 e: F& w1 d
一般孔径大好散热,还是小?
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+ T7 L e, Z- Y
过孔大会漏锡,怎么控制啊?
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谢谢了!
作者:
a3maf100l
时间:
2010-5-22 22:37
VIA ON PAD? PCB板廠的塞孔要講究
作者:
navy1234
时间:
2010-5-27 09:13
孔大好些，担心锡珠的话，可以使用小孔，多打几个就解决了；通常数据手册上有推荐打孔方式
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