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标题: Help！ 零件封装做下沉式要怎么特殊处理？ [打印本页]
作者: yaqi1860    时间: 2015-5-28 08:52
标题: Help！ 零件封装做下沉式要怎么特殊处理？
         刚接触建零件封装，现在遇到一颗料要做下沉式，我知道这种下沉式的也可以通过板框outline来实现，但是工程师还是要求一并做到零件封装里，请教下这个要做什么特殊处理？就是在普通封装的基础上还有哪些层面要做特殊设置？！# k! {0 G- v, w: B; c" a
作者: 苏鲁锭    时间: 2015-5-28 09:31
做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。
- X  t3 |* v# T/ g我习惯用2D线在Drill Draw层画出需要挖空的地方。---用的是pads。
5 Z( y2 \% h# g  p# a. M' U+ L, _" Z
作者: yaqi1860    时间: 2015-5-28 10:12
苏鲁锭 发表于 2015-5-28 09:317 v/ |- z7 H  {7 {4 j1 d
做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。1 J1 |$ t( ^# D( `& h& z6 N6 }
我习惯用2D ...

: H/ A* C; z1 l  l& m0 P那就是当做一个drill孔挖掉吗？那出钻孔表的时候这里会不会有显示？  我用的是allegro，不知道还有没别的方法？% ?2 r5 J" F5 y
作者: 苏鲁锭    时间: 2015-5-28 11:04
Drill draw层自画的槽，孔，钻孔表里没有，我不知道板厂是怎么处理的，因为pads的Board outline有不方便操作的时候。你可以去allegro区问问，那里人多。
作者: jianye2118    时间: 2015-5-28 15:18
可以在BoardOutline层加上下沉区域！
作者: yaqi1860    时间: 2015-6-4 08:49
jianye2118 发表于 2015-5-28 15:18
! w2 X$ s9 w+ I, v( Q可以在BoardOutline层加上下沉区域！
7 J3 D& S8 K- _: S* I/ u% `+ v
      恩，对的，谢谢！$ A6 m/ g6 g; y$ `9 e
作者: yaqi1860    时间: 2015-6-4 08:50
18902835803 发表于 2015-6-1 09:10
/ @: }! e! v+ j* L封装上可以在Drill层做开槽标识，这个标识的作用是给设计者和板厂工程师参考用的，实际加工以文件的 BoardO ...

) s, V% T; Y/ d4 d- x" ~3 _了解了，谢谢！ # c% N8 l4 @) W5 H8 R$ W* C# X




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