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标题: 设计中常见的封装问题汇总 [打印本页]
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-5-27 14:32
标题: 设计中常见的封装问题汇总
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑 2 g7 l7 t1 g% F8 \0 O) O- @2 V

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设计中常见的封装问题汇总
【SMD焊盘之间间距小】
焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥，SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸，在作封装时注意控制设计余量，避免这个问题出现。

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作者: yangyang1989    时间: 2015-5-27 14:44
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧，不然保不了绿油桥!
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-5-27 15:50
和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样
作者: 刀疤    时间: 2015-5-27 15:55
本帖最后由 刀疤 于 2015-5-27 16:02 编辑
# G8 m- H- ?" P8 a% o6 ?- r
5 f% ^# k9 d) k/ {next~~
作者: 3dworld    时间: 2015-5-28 10:29
yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44
# Y( T/ Z6 k% n% `; N4 F  X两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧，不然保不了绿油桥!
* z9 }' f. n# E
你好，请教一个类似的问题。
# u4 @# K" _5 f* l* U一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm，7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候，要如何处理？% U8 ~" ?/ K$ \7 U0 G# f) V
另外，要求的0.15mm，也保证不了，每个pin的regular pad高度0.35mm，solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间，加上散热焊盘1mm，还是无法保证0.15mm的距离？3 E1 g6 R' d# w6 |- u
这样的封装要如何确定尺寸* D7 N8 x, K, E( r4 n- `' s
谢谢！+ r  B& g7 y$ m
: [* u: \3 g7 {+ N. p

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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-5-29 09:04
中间散热盘可以缩小点，减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-5-29 09:10
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-29 09:12 编辑
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【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】
少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏；Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准，Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点（这个问题比较常见）
作者: Jamie_he2015    时间: 2015-5-29 10:25
焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。
作者: 3dworld    时间: 2015-6-1 13:25
dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:04
: G! M- ^% }& [" F& |1 j中间散热盘可以缩小点，减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

& n' i& I0 o* I" g7 d谢谢了。. {% ?+ A) [: Y- c6 u: b4 e" h9 @  N" m, S3 c
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-1 15:39
【插件器件孔环宽不足】
插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。（工厂是要测孔到线的距离，如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足，从而影响生产）通常器件孔单边环宽要8mil以上。

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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-2 16:28
【器件孔的金属和非金属属性错误】
属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔，会导致工厂端反馈确认，有可能还会报废（有些工厂按孔的属性制作，不确认。比如要制作非金属孔，但定义成了金属孔，工厂端就会加上焊盘，到时就会影响器件装配。）
作者: 一缕温暖    时间: 2015-6-2 23:02
3dworld 发表于 2015-5-28 10:29
3 w8 i  P$ F9 o$ Q2 ?你好，请教一个类似的问题。! a  L( K- l7 N; e3 {" e/ U) V
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm，7 ...
" l6 C; m; ], M$ h! x  e. g. k5 m4 v) `
如果阻焊油墨是绿色的话，有0.1MM的间距都能保证桥了
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-5 13:23
【器件丝印框离焊盘过近】
丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上，距离小会导致生产对位不准，字符上焊盘。
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-5 13:34
       当丝印框离焊盘近的时候，生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框，为何不在前面封装时就制作标准化呢？现在很多客户封装都是这样设计，是不了解生产？还是出于布局方便考虑？（丝印框小布局方便）。厂家放大丝印框有没有风险？
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-8 10:16
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑
# D8 ^2 x6 u6 I* ^4 `
: Q5 \" Z2 [# u2 Y: Y& x- x6 m' ~6 a
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】
通孔插装元器件通常孔径大小一致，大小不一致导致无法插器件（但有些客户就是会将一些孔去除，这是什么原因？如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔）5 p: T0 U, R" n" S6 {8 a( U
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-8 10:18
大家将平常碰到的封装问题也发上来探讨下
作者: 斯坦隆平    时间: 2015-6-8 10:36
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 斯坦隆平    时间: 2015-6-8 10:37
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 斯坦隆平    时间: 2015-6-8 10:37
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: linb    时间: 2015-6-9 15:23
按照datasheet推荐的尺寸 画好，还是用IPC那个建库软件的标准画好？
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-10 13:56
linb 发表于 2015-6-9 15:23" s6 f5 H, ^5 P  o' [" v
按照datasheet推荐的尺寸 画好，还是用IPC那个建库软件的标准画好？

0 a. D0 I. D! N7 N- F7 Z按照datasheet推荐的尺寸 画好（通常推荐的都是demo ok的） 当然结合smt实际更好3 g5 u3 W. H2 E
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-10 13:58
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-8 10:16
$ `* f+ M5 U% F4 p2 Q, O【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】通孔插装元器件通常孔径大小一致，大小不一致导致无法插器件 ...
& A$ ?; z& y: v: l2 p# }+ |
器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔 这样作的原因，有些客户是特意如此，为了防止误插（给生产防呆作用）+ ?* D0 D8 L, N; \! M
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-10 14:05
【器件孔有Paste Mask贴片开窗】
发现部分客户的封装有这样的问题，很奇怪为何插件孔也开贴片窗呢。一般smt厂家会发现此问题，不会多印锡膏上去。
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作者: linb    时间: 2015-6-10 14:21
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-10 13:568 o! ^1 M( C( M% V% \# q8 B9 ~
按照datasheet推荐的尺寸 画好（通常推荐的都是demo ok的） 当然结合smt实际更好

2 b6 B! S: p  |7 W* p) c7 p# J简单拿TPS51621 （QFN）看了一下 用mentor graphics IPC 做的焊盘比datasheet推荐的要稍微大一点
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-10 17:33
linb 发表于 2015-6-10 14:212 Q% X# t( w7 U$ j& Q  A
简单拿TPS51621 （QFN）看了一下 用mentor graphics IPC 做的焊盘比datasheet推荐的要稍微大一点
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很多是依据经验来作的
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-13 09:18
【Solder Mask阻焊开窗相对线路焊盘过大或过小】
Solder Mask阻焊开窗通常比焊盘单边大2.5-3mil,过大将导致密度大的板开窗周边线路露线。由于生产加工对位误差，如开窗过小将导致孔内有阻焊剂或导致阻焊剂上焊盘。实际上过大或过小工厂端的工程都会处理，但只怕修改出问题（很多时候板子周期长或报废，就是后面修改延误或修改错误），最好封装时候就标准化。这问题比较常见，很多客户的封装开窗部分和焊盘一样大或特别大。

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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-15 09:53
【Solder Mask阻焊开窗和线路焊盘形状不一致】
Solder Mask阻焊开窗形状和线路焊盘形状不一致容易导致加工时露铜或露线，通常工厂端会纠正过来，但会发EQ问题确认，延误交付时间。很难明白作封装时为什么会出现这样的问题？（protel和pads软件基本不会有此问题。因为它们的阻焊开窗是依据线路形状规则来自动产生的。此问题多出现在allegro mentor)
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. A# E( V* ~9 q+ z) J" F
作者: qinhappy    时间: 2015-6-17 10:24
这个贴子内容不错。
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-17 16:54
qinhappy 发表于 2015-6-17 10:24! ?3 b. s2 {4 g) |+ {
这个贴子内容不错。
: [, [9 Z* I2 u) M2 M
谢谢 慧眼，第一个说不错的
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作者: yat2011    时间: 2015-6-17 18:54
讲到了很多实际中会遇到的问题，赞一个！
作者: cxhhqz    时间: 2015-6-19 10:16
dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:10
0 z( S; h; y. Y【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏；Mark点是丝印 ...
5 @6 J( J9 v1 w5 T" F. ^# U! B9 I3 P
所以，正常情况下光学定位点要建pastemask层？但我看我公司库里的都没添加，添加有什么优缺点？; z- p9 A) o9 D9 a: E- @
我的理解是钢网上是否开这块区域，对于打件或丝印应该没有影响吧？不知道对不对，盼指正
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-19 15:15
cxhhqz 发表于 2015-6-19 10:168 Q4 D  T) u+ S( `
所以，正常情况下光学定位点要建pastemask层？但我看我公司库里的都没添加，添加有什么优缺点？6 x3 O% b$ v0 N& H) x9 e6 q' i9 W" T! R
我的理 ...
) Z+ ?" {$ t9 I  D- O" O2 I
对于打件和丝印不会有影响 smt也有工程人员 会修正的 当然最好加上去
* O) x& U+ l  v3 m+ s" w
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-19 16:04
【器件没有丝印框或丝印宽度很小】
没有丝印框布局时容易造成器件距离小，通常布局都是以丝印框来衡量器件主体大小的。焊接时容易出错（辨识困难），并且影响返修器件。丝印宽度小通常在生产端会得到修正。
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-23 09:42
【器件原点不在中心】
通常是smt工厂端反馈此问题，坐标不在器件中心。此问题会影响贴片机无法抓取器件（重力不均，器件会掉）。个别器件还好办，器件多就麻烦了。
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-24 11:13
设计中常见的封装问题汇总基本上告一段落了，大家在设计当中有特殊封装或疑问可以提出来大家探讨。例如下面这种带金属外壳接插件封装，在设计时注意顶层焊盘要比孔小（防止接触和短路），但阻焊开窗要比孔大（防止阻焊进孔），可以增加丝印油在上面增加效果（要掏出孔的位置，和阻焊相同道理，防止油墨入孔）。这类器件通常是二脚晶体或三脚Led。
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" Q5 G% I" e5 [% n; D- O
作者: shytj1990    时间: 2015-6-25 14:04
很好哎
作者: bingshuihuo    时间: 2015-6-26 09:25
说的是实际中的问题  很好！！！！！！！！！！
作者: gzgl153    时间: 2015-6-27 09:22
mark 点要paste mask？？
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-6-30 08:53
gzgl153 发表于 2015-6-27 09:22
1 C# h( x, V1 x4 v+ Z- jmark 点要paste mask？？

" q, f# Y0 e" a  B0 h7 I/ t" b要啊 用于对位
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作者: meng110928    时间: 2015-6-30 13:38
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-5 13:34) z& l* G1 Z8 h
当丝印框离焊盘近的时候，生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框，为何不在前面封 ...

2 n( M; X% o2 t- h! u不少layout工程师对工艺不懂，先上车补票，大部分情况是板厂CAM在帮补票（边补边骂）。
$ t/ \7 d6 G3 h1 D9 L2 t7 i. N
作者: 忘顰    时间: 2015-7-20 16:40
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-10 14:058 Z  j% q7 x: l! T
【器件孔有Paste Mask贴片开窗】发现部分客户的封装有这样的问题，很奇怪为何插件孔也开贴片窗呢。一般smt ...

; ?2 |, \" M7 [( P. T插件孔是不需要开钢网的吗？
* Y* \2 _6 ?* x' B( C
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-7-21 09:20
忘顰 发表于 2015-7-20 16:40
3 \& P7 w; M! \% x# f" E- S1 b插件孔是不需要开钢网的吗？

& T) @- v- ~  `# T8 e- T% a开钢网是为了贴片 插件不用
0 }. ^" x- S& H% \
作者: 忘顰    时间: 2015-7-23 14:37
dzyhym@126.com 发表于 2015-7-21 09:20( k& |, Y$ _2 @& }1 _
开钢网是为了贴片 插件不用
( U7 S& t* t. C0 c6 C7 G1 X; U
了解了，多谢。
1 h; C! I& }8 k/ N4 K
作者: 梦想的天空    时间: 2015-7-31 16:51
作者: qinhappy    时间: 2015-9-7 09:54
meng110928 发表于 2015-6-30 13:38& ^$ O) z( q% H
不少layout工程师对工艺不懂，先上车补票，大部分情况是板厂CAM在帮补票（边补边骂）。
2 z0 O) D1 L8 B% Y/ L6 h
我们给板子他们在，他们还要骂？& L# [1 b; }3 I2 ?# }
作者: Allene    时间: 2015-9-22 20:32
有时候遇到封装的问题，打板回来就知道了。
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-9-23 08:46
Allene 发表于 2015-9-22 20:32
" R& |7 r  W9 H: A- a6 p有时候遇到封装的问题，打板回来就知道了。

+ m) n( f+ [3 x+ D打板回来不是已经晚了？不报废了呀。. [3 R: B) B3 k9 ^! b) p
作者: grxt19    时间: 2015-9-24 09:28
作者: xiaogangpcb    时间: 2015-10-1 11:12
小白路过 努力像各位大神学习。
作者: 土豆水煮鱼    时间: 2015-10-9 13:37
谢谢分享，学习一下
作者: donkey    时间: 2015-10-10 15:43
帖子非常不错！实用
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作者: 了阔兲空    时间: 2015-10-12 22:38
真是好东西
作者: 了阔兲空    时间: 2015-10-12 23:49
了解啦，谢谢
作者: 了阔兲空    时间: 2015-10-12 23:49
了解啦，谢谢
作者: 了阔兲空    时间: 2015-10-12 23:53
了解啦，谢谢
作者: 了阔兲空    时间: 2015-10-12 23:53
了解啦，谢谢
作者: 了阔兲空    时间: 2015-10-12 23:53
了解啦，谢谢
作者: 了阔兲空    时间: 2015-10-12 23:54
了解啦，谢谢
作者: Lora    时间: 2015-10-13 16:37
dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:10/ d$ N. o2 D- J2 z2 y9 ]! ^( N6 v
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏；Mark点是丝印 ...

2 X8 u' M- F+ f% F3 \& m6 h6 w3 U9 z我们公司的mark也是不加paste mask的？paste mask是制作钢网上锡的，不明白为嘛mark需要开这层
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-10-13 17:10
Lora 发表于 2015-10-13 16:37( J% i4 H5 s+ z1 @5 V3 E' e! o
我们公司的mark也是不加paste mask的？paste mask是制作钢网上锡的，不明白为嘛mark需要开这层
: J6 Q+ S4 ]. y. g# {
正规的光学点都是要加的，方便smt钢网作参考。
! q4 z1 h9 a" h  f& }. X) j
作者: qinx0811    时间: 2015-10-15 09:49
学到好多知识，谢谢楼主，以后麻烦多多分享啊，菜鸟获益匪浅！
作者: qinx0811    时间: 2015-10-15 10:24
如果建立元器件的时候没有soldermask层，可以直接在板上soldermask层上添加缺失的部分吗？
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-10-15 16:16
qinx0811 发表于 2015-10-15 10:24
6 d0 ~' S3 V. z$ d如果建立元器件的时候没有soldermask层，可以直接在板上soldermask层上添加缺失的部分吗？
3 y, v6 O" j% P) a7 [2 b
你是指在cad软件（设计文件） 还是在cam软件（gerber文件）？
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作者: qinx0811    时间: 2015-10-16 09:54
设计完成后，发现某个器件缺失soldermask层，但是我也没有这个器件的封装，可以直接在设计文件上添加这一层吗？生成的gerber文件会和正常的有区别吗？
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-10-16 10:35
本帖最后由 deargds 于 2015-10-21 17:40 编辑
8 t. K* D0 ?2 V- |/ J
qinx0811 发表于 2015-10-16 09:54
: p2 E7 O8 H$ x/ v7 x; ^7 w1 J设计完成后，发现某个器件缺失soldermask层，但是我也没有这个器件的封装，可以直接在设计文件上添加这一层 ...

7 R$ ^4 w% w  L. A- |# v  g不建议直接加开窗（后面修改容易出现问题）。
* M! u! G6 L# k0 z# x9 Q封装中加开窗要安全很多。（移动器件 或 后面改版都不容易出现问题）
5 H1 z4 `7 a1 l% m: o
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-10-23 16:00
封装问题引起的报废https://www.eda365.com/thread-114030-1-1.html
作者: 我要好好学习    时间: 2016-3-8 20:48
谢谢楼主
作者: TobyTao_Zhang    时间: 2016-3-31 11:20
学习了。。
作者: Humor    时间: 2016-4-14 21:49
学习学习
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-9-19 08:22
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑 0 W8 ]% E4 b9 f; \0 {  L; Y- w
% P" O8 v/ ?) K" _4 S
封装问题引起的短路此设计是否有问题-封装引起的短路6 M# p! f, S# s+ b# g
https://www.eda365.com/thread-139035-1-1.html
4 e8 \4 P3 n7 R5 P. v* H(出处: EDA365电子工程师网)
2 F# c# ]; c! I0 Z( X, G& L2 P- c% t. B! C8 [% g) j% ]) R
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