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标题: 关于PCB板上开窗的处理 [打印本页]
作者: zhanglin880126    时间: 2015-5-25 16:33
标题: 关于PCB板上开窗的处理
PCB屏蔽框、测试点、支撑点是否需要助焊层？即焊接的时候是否需要过锡？原因是什么？
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作者: shipaopao    时间: 2015-5-25 17:49
1、屏蔽罩机贴的话，断点开钢网窗口
作者: shipaopao    时间: 2015-5-25 17:50
2、测试点不需要，支撑点感觉也不需要
作者: zhanglin880126    时间: 2015-5-26 11:31
shipaopao 发表于 2015-5-25 17:50
. Z3 t- g! Y, h; K/ d* _- X: o2、测试点不需要，支撑点感觉也不需要
5 N+ }6 p* _% B+ k; W9 E
我们现在做的都是沉金板，有同事建议测试点等在焊接的时候过锡，这样做FCT测试的时候焊盘比较结实，听起来是有道理的，我是想知道有没有这样一个行业中约定俗成的一个规范，给我们一个参考；还有一个问题，就是即使我测试点没有助焊层，那么在过回流焊的时候，露出来的铜上面是不是也会粘上锡呢？
作者: 苏鲁锭    时间: 2015-5-26 11:52
没开钢网的话，过回流不会上锡。
作者: zhanglin880126    时间: 2015-5-26 17:18
苏鲁锭 发表于 2015-5-26 11:52
- G, m) {; @$ ~2 E/ K没开钢网的话，过回流不会上锡。
0 ^2 H% G$ v" ~( C. e1 f$ I' G
哦，对滴，那波峰焊呢？# v6 ]7 K! L7 h" l) L
作者: 苏鲁锭    时间: 2015-5-26 17:33
如果在底层，不做保护的话，波峰焊会上锡。
- x" d; J0 n+ s* M, A/ L做保护一般都是用胶贴上，可以选择板厂做好的（貌似叫蓝胶，貌似额外花钱，没用过），也可以波峰之前自己贴耐高温胶带（PCBA人员操作，增加工艺步骤）。7 T- c- l' ^( I' _5 t
作者: zhanglin880126    时间: 2015-5-27 09:03
苏鲁锭 发表于 2015-5-26 17:33" {6 ^% _. v& ^
如果在底层，不做保护的话，波峰焊会上锡。
' |# a- |0 k! o$ M, R" H做保护一般都是用胶贴上，可以选择板厂做好的（貌似叫蓝胶，貌 ...

6 J0 K# V* w& X恩，谢谢啊- `, d* ]$ u% {" E+ S2 Y+ f$ P
作者: hjz204    时间: 2015-7-3 21:31
这要看情况，有些需要开窗
作者: eda1057933793    时间: 2015-7-17 10:16
OSP工艺就要开，要不然在测试时把OSP膜刺破，导致下面铜面裸露，氧化，出现可靠性问题。



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