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标题: BGA扇出求助 [打印本页]
作者: yanggo    时间: 2015-5-22 19:58
标题: BGA扇出求助
本帖最后由 yanggo 于 2015-5-22 20:01 编辑
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求助下，PADS论坛人气会好点。4 J2 s+ Z& Z4 N" k- {6 M) C

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. o& Z# {3 @, j8 tBGA的焊盘距离为0.4mm，焊盘直径大小为0.26mm，扇出的孔最大可以去到多少呢？考虑到生产成本，能否使用Non-HDI完成？麻烦大家帮忙指引下，谢谢。7 \( {9 {& |$ z. w# ~

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作者: joyce180250    时间: 2015-5-25 10:59
我是直接打via在pad上，用4/10mil的激光孔
作者: jimmy    时间: 2015-5-25 14:33
是全部都是fanout出来吗？你应该把网络名或飞线也开启出来。
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0.4mm通常需要使用1-2的盲孔。
作者: yanggo    时间: 2015-5-25 20:51
谢谢大家的回答。
  h5 E0 v& F* M! A; I- h" o做盘中孔了，需要扇出6个，所以盘中孔是最便宜的做法了。其它焊盘都可以直接拉出了。



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