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标题: 问个金手指问题 [打印本页]

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作者: 蝶泪之舞    时间: 2015-5-21 11:40
标题: 问个金手指问题
各位大神，请教一个问题，我现在想要在FPC上做个金手指封装，金手指不是通过连接器与主板相连，要直接焊在主板上，请问为了焊接方便，金手指fpc上焊盘做多大，间距留多少，方便手焊~~~
+ a2 b. ^& m1 g

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作者: 苏鲁锭    时间: 2015-5-21 12:50
我猜1mm/1mm的随便什么人都能焊了吧

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作者: flywinder    时间: 2015-5-21 14:19
这个如果没有结构的要求，随意即可

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作者: 001heqing    时间: 2015-5-21 14:22
随便都可以啊，不是太小就好了

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作者: jimmy    时间: 2015-5-21 17:11
金手指之间的边缘间距为1mm

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作者: 001heqing    时间: 2015-5-22 15:14

jimmy 发表于 2015-5-21 17:11
8 X) @$ T% Y# ]1 U6 U* x6 Z金手指之间的边缘间距为1mm

- }8 O  s" O& \$ M3 i要留那么大的间距啊？
9 D0 h. o$ \* t* h

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作者: jimmy    时间: 2015-5-22 17:01

001heqing 发表于 2015-5-22 15:14
, V% @4 i5 C, v( t要留那么大的间距啊？

这还不是因为你的前提条件给得不充分嘛

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作者: zhangtao2    时间: 2015-5-22 17:10
看结构有限制没，没的话尽量大点了

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作者: 蝶泪之舞    时间: 2015-5-25 09:10

zhangtao2 发表于 2015-5-22 17:10
; w- C- M5 o+ s; [看结构有限制没，没的话尽量大点了

在方便焊接的情况下，占得面积越小越好
: ]1 M* S1 X: D/ j4 W

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作者: 蝶泪之舞    时间: 2015-5-25 09:10

jimmy 发表于 2015-5-22 17:01
这还不是因为你的前提条件给得不充分嘛

- ]2 x; z4 {4 a6 z4 y呵呵，在方便焊接的情况下，占得面积越小越好
" \* I! Y4 l& G

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作者: 001heqing    时间: 2015-6-8 16:32

001heqing 发表于 2015-5-22 15:14
" c8 e" h  b( \" j5 i, N9 P+ H要留那么大的间距啊？

了解
3 C/ B0 _9 l3 ~' I

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作者: yaoyanzhen    时间: 2015-6-9 11:18

jimmy 发表于 2015-5-22 17:01
% }. O( c8 c  k+ _- k. F0 G- Y! A0 r这还不是因为你的前提条件给得不充分嘛

$ [  [# C( |7 Q' ]7 K9 W  q

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