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标题: PADS的LP向导能生成这样的封装吗 [打印本页]

作者: mengzhuhao    时间: 2015-5-20 20:39
标题: PADS的LP向导能生成这样的封装吗
0 N6 M7 j% D3 |4 t: W$ z

# \- m3 Y( G. I9 d$ }9 s6 \默认的向导貌似只能生成一个热焊盘形式的封装# m4 H6 I+ u" {+ B$ ?" Z

- ?% O7 {/ ?1 v0 z8 V不知道矩阵热焊盘应该怎么快速向导生成?或者还有啥封装工具可以做到
  L% u# Y  J" T% k* R% k0 y2 r: f
作者: dali618    时间: 2015-5-20 21:28
只能帮顶了,很少用LP做封装
作者: flywinder    时间: 2015-5-21 09:08
不能,里面的4个人焊盘要自己做
作者: binshenliu    时间: 2015-5-21 10:17
本帖最后由 binshenliu 于 2015-5-21 10:19 编辑
3 [: I1 y7 d' x, f
" ~1 i' z8 \* [* G不行
- b5 D6 D% z1 u. X8 E  n: \* T
作者: 001heqing    时间: 2015-5-21 17:35
3楼正解
作者: mengzhuhao    时间: 2015-5-21 21:56
flywinder 发表于 2015-5-21 09:08
2 ~, P& L2 P8 f" v. u不能,里面的4个人焊盘要自己做

2 q, I- y; d6 \0 ^3 Y/ P7 O$ ?手动制作就是费点时间精力% y6 J7 c7 H# ]2 c' Z  c! u' h

( y/ \2 m- _* T# {2 z, W- n; r( e如果封装向导能加入一些更人性化 符合生产实际的封装设计考虑就更好了' ~) ?0 g" r3 H: }3 A( O; \- \





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