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Rja=(Tj-Ta)/P=(53.4-35)/0.144=127 (K/W)6 i8 c: e% c, q" i, m
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为了改善散热,在substrate的下方加thermal pad加强散热, 结果节温为50度,对应的Rja为104,降低了约20%。 3 {9 ]; u* o/ m; X& h7 F