EDA365电子工程师网

标题: 2015.4.19Allegro封装培训心得 [打印本页]

---

作者: yujingfa    时间: 2015-5-15 14:49
标题: 2015.4.19Allegro封装培训心得
通过本轮培训，主要收获焊盘及封装制作方面的操作知识，对其中焊盘及封装制作的标准规范有深刻印象。杜老师讲解主要包括以下几个方面：
3 B' v  x) r* \0 U, ~1.封装的定义、种类、封装设计涉及到的标准规范及要点
2.焊盘的制作及操作
3.普通封装的制作操作
1 O, {8 E" Y, B7 j9 o: S4 m1 W4.一些焊盘形状及分布较复杂封装的快速制作方法讲解
, o! c6 a# O. G$ M+ e, N另外学员的问题也间接学习了解了一些实战中的知识。
毛老师的讲解最大收获是对芯片的各种PCB封装对应的实物封装，内部到die的绑定连接方式有了概念。
. L. `% Z, S% u* t感谢杜老师、毛老师，感谢365。5月份一如既往的支持两位老师的授业解惑，期待下周的培训，再接再厉
# E9 _; D" i/ q# L+ o" R
. p: t9 |9 E0 E2 K9 b# ?

---

作者: dzkcool    时间: 2015-5-17 09:18
时间掐的挺准，希望培训完就写，不然我会很伤心的

---

作者: yujingfa    时间: 2015-5-17 13:02
嗯，这次培训一定

---

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)

Powered by Discuz! X3.2