EDA365电子工程师网
标题:
请教个问题：沉金工艺比较热风整平工艺优势，针对SMT
[打印本页]
作者:
Charles18
时间:
2015-5-14 15:02
标题:
请教个问题：沉金工艺比较热风整平工艺优势，针对SMT
小弟做PCB设计，现遇到一个问题，如题。
- o c m. y3 E
我的理解是：沉金工艺，表面平整度好，对于BGA的焊接有利；
: d, h9 ?* i% m0 {
而有人认为：热风整平虽然平整度差些，但涂上锡膏后，就变平了，可以弥补这个缺陷，所以对BGA的焊接没影响。
* b: h/ \9 J, e4 A* r- L
请大家给我解释下。谢谢了。
; s+ M) T* j7 i- g. w+ l1 a7 L- E
作者:
菩提老树
时间:
2015-5-15 18:33
这个问题主要还是看你的需求，至于二者的优缺点网上的资料很多，可以仔细研读下。这两种都能满足你SMT的需求，只是现在有一些环境因素使热风平整使用的少了。
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2