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标题: 4.19科技园allegro封装学习心得 [打印本页]
作者: cxhhqz 时间: 2015-5-14 13:36
标题: 4.19科技园allegro封装学习心得
第一次培训的时候因为报名晚了没被选上，后来在论坛上看到了上课课件，即使用了Allegro这么几年，依然有很多内容看到杜版的课件才有茅塞顿开的感觉，但因为课件上看不清楚或者没有具体演示，同样还有些疑问待解答。
因为第一期错过了，第二期便早早报名，在问过杜版第二期也是他上课后，也重新温习了第一次的课件，准备了一些问题向他请教。
上课当天，因为住得离科技园很远，预留了足够时间去找具体位置，但一路顺畅的到达上课地点，大家还没到几个人，坐了比较靠前的位置，上课前也跟其他人聊了聊自动建封装的软件及其发展。
到上课时间后，杜版讲解了封装焊盘的知识，虽然我平时也有接触建立些简单的零件，但关于反焊盘、热焊盘这块理解不深，听了杜版的讲解，理清了很多以前模糊不清的知识；至于命名规范方面，基本和我们公司都一样。
关于课程印象最深的就是异形焊盘的创建了，以前碰到类似异形焊盘都是照着datasheet一点一点的找数据并建立，建一个普通零件就只几分钟，但只要有异形焊盘的零件基本都是要耗时个把甚至几个小时，也有请教过其他人，可能因为不是专职建封装或是经验不足，也没有更高效的方法，这里听杜版讲 解了以后觉得好方便快捷，才知道原来pdf转的dxf建异形焊盘这一方法。
中间毛版还穿插讲解了IC设计的方法，给我们layout指出了新的发展方向。
最后杜版还讲解了自动调用封装的软件，ipc 7351，一直以为这个软件只能生成pads识别的封装，没想到兼容性这么好，可以生成Allegro识别的封装。
最后关于封装建立想问问大家，
1、软板和硬板的封装建立方式是否一样？尤其是焊盘大小，我们现在刚刚接触FPC设计，封装是通用的硬板的库，但是几家FPC厂工程回复都有建议做大焊盘调整线路这些。
2、如果我们调整了封装库，那对硬板又不适用，要么建立两套库，一套for PCB，一套for FPC。两套库管理和使用也很麻烦，但是如果每次都交给板厂去调整线路既耽误时间也担心信号质量，所以希望能自己这方管控，不留风险，想请教下其他公司是如何对库进行管理呢？
3、但如果涉及到软硬结合板，那又该如何实现呢？
最后很感谢eda365论坛，给了大家这么个学习交流的机会，让人受益良多，谢谢了。
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作者: dzkcool 时间: 2015-5-17 09:19
早点写心得就是对我们最大的感谢
作者: zzlhappy 时间: 2015-6-15 11:33
: Y( R C3 _6 j6 z3 Y" ~% p" E* i现在心得怎么没有按期的主题归类呢？ 能否整理一下，这样大家的进来一看，也方便 ，5 n: C1 T* u6 H$ ~1 S
作者: alienware 时间: 2015-6-20 15:49
学习很棒
作者: LX0105 时间: 2017-11-27 17:34
感谢分享！
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