EDA365电子工程师网
标题:
用PCB Editor如何确定器件封装的实体区域,丝印,装配层的坐标?
[打印本页]
作者:
mengdie_198599
时间:
2015-5-8 19:29
标题:
用PCB Editor如何确定器件封装的实体区域,丝印,装配层的坐标?
各位大虾们好:
& j* l, h, Y# `+ X! E* h
小弟也是最近接触到ALLEGRO PCB设计软件,自己动手做起器件封装.。对于器件的封装的命名,不是很懂;且也不知道该如何命名为好?小弟的基础差,还请大虾们多多拍砖,多多指教。希望大虾们能推荐参考文档。
3 H% `/ c! o" P) ?$ a
另外,在做器件封装的时候参考"用IPC-7351标准PCB设计库的自动化生成PCB封装EDA工具",这个工具很好用,也是第一次接触到这样的软件。刚刚接触,工具的使用不是很熟悉。对于通用的器件,通孔焊盘以及贴片焊盘大小的,还是参考IPC-7351标准。不知道这个办法是不是很好,虽然简化设计,偷懒了。老是感觉心里觉得很炫,假如遇到复杂该如何?还有一个重要的问题,在打开 PCB Editor后调用焊盘并放置好焊盘的位置,可是不知道如何确认
放置元件实体区域(
Place_Bound
);
放置丝印层(
Silkscreen
);
放置装配层(
Assembly
)图形位置坐标。请问大家有什么好的方法确认的这3个坐标。
- G$ a5 i, Z. W: r2 T
0 ], }. d a6 @) S
: B4 I* \/ D/ K! _" {
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2