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标题: CPU模型建立问题 [打印本页]

作者: frank2 时间: 2015-5-8 15:56
标题: CPU模型建立问题
CPU功耗一般较大，想建个详细的模型，觉得要是直接放个发热块上去有点不实际，所以就想知道底座，针脚，基板，核心甚至是盖子都应该怎样去建模？用什么材料？导热系数怎么设置？哪位高手能解答一下？

作者: alice1990 时间: 2015-5-8 16:05
这个做封装设计会比较清楚的，

作者: gonethewind 时间: 2015-5-25 15:50
flotherm里面应该有详细的封装建模流程的啊。具体材料你可以查。silicon，core，金属，solder，就这几种。ball尺寸啥的不都知道吗

作者: willowlion 时间: 2015-6-2 17:16
建议找个intel的CPU模型仔细研究研究。

作者: alice1990 时间: 2015-6-16 13:30
楼上的可以贡献个模型来研究研究吗，所有都按intel 模型来建吗？

作者: paulke 时间: 2015-9-7 19:32
看你关心仿真的部分是哪里？如果是整体散热情况那就可以等效成热源，如果关心cpu温度，需要对封装详细建模

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