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标题: 2015.04.19Allegro封装培训心得 [打印本页]

作者: limiao 时间: 2015-4-29 09:31
标题: 2015.04.19Allegro封装培训心得
在论坛里面学到了很多，感觉就像一个解决疑难杂症的地方，以至于现在有画图方面的问题都会到论坛里面找答案，慢慢的依赖上了这个论坛。起初看到论坛里面说的免费培训，第一感觉就是想应该是骗人的，怎么会有这么好的事呢。后来看到有很多人写的培训心得，突然感到原来天上真的会掉馅饼。于是就迫不及待的期盼着第二期的培训。
   2015.04.19下午一点终于迎来了第二期Allegro PCB封装库管理培训。同时也真正看到了杜老师，毛老师的庐山真面目，呵呵......首先杜老师介绍了封装的知识，封装的命名，封装制作过程中的参数设置以及散热焊盘的处理方式，这部分的介绍讲解非常规范、细致、到位。让我对这部分的知识也有了系统的学习。接下来休息了一小会，大家一块合影，很开心，工作之后第一次有这样的交流机会。因为时间关系，第二节课是毛老师通过封装的由来向内延伸到IC的设计，通过实例让我们看到了封装的设计流程及制作过程。毛老师带着有些台湾腔调的普通话再加上其幽默诙谐的讲解，一个多小时很快就过去了。他的讲解让我们对未来的职业发展有了更清楚的认识，之前老觉得做PCB这个行业无非就是板电路板，其实不然，我们要学的还有很多很多......最后一课，杜老师通过实例亲自演示，通过实例讲解，加深我们的印象，杜老师那操作叫一个熟练，稍一开小差据跟不上节凑了。最让我印象深刻的就是画那个不规则焊盘，一直以来都很好奇，那种不规则的焊盘是怎么画出来的，之前自己画这种焊盘真是费老劲，一个一个的算好每个拐角的坐标，一步一步的画，稍失误就功亏于溃，又要从来。每次遇到这样的封装看到就头疼。这次杜老师教了一个很好办法，既方便了制作过程，同时也能很精准的做好不规则焊盘。还有对散热焊盘的处理，以前我都是按照步骤将钢网做在pad里面，通过杜老师的讲解，为了更好的散热可以在板子上手动添加钢网，这样可以根据焊盘的大小做成小块更好的散热。以前没有用封装向导做过封装，看到杜老师用向导做封装，好快，好方便，自己回去也试了下，比之前的方法方便很多。
   最后，我想有一些个人建议。老师可以每次提前给一些培训相关的资料，大家上课之前先学习下，到上课的时候可以对基础知识快速讲解或针对性的讲解，多留一些实战时间。个人觉得这样的话，可以提高讲课的质量和效率。当然每个人基础不一样，这只是我个人的一点建议罢了。
   非常感谢杜老师和毛老师，谢谢你们的无私，大爱！期待下一次！！

作者: dzkcool 时间: 2015-4-29 11:26
其实，每次都会提供一些资料供大家提前预习的。
谢谢参与，继续努力！

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