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标题: 4月25日——培训心得 [打印本页]

作者: shirly229 时间: 2015-4-27 22:57
标题: 4月25日——培训心得
这次终于有时间来听杜老师的课了，真是受益匪浅，虽然关于封装的资料在网上一搜能搜一堆的，但是都没有杜老师讲的精细，比如我做封装画丝印都是用算坐标的方式做的，老师就用到了COPY和设置不同参考点的方法去做，大大增加了工作效率，自从自学allegro以来都没有注意到SNAP这个工具，经过杜老师的讲解才知道做封装时尤其做异形封装时这个工具有多好的用处，除了这些我还学到了什么叫“压接孔“，过孔是在什么情况下需要塞孔处理，什么情况下需要开小窗，什么情况下过孔需要阻焊开满窗的工艺，最重要的还学到了PDF转DXF以方便建封装的工具，一般我都是把需要尺寸的那一页打印出来，再在图纸上设置好参考点标注上尺寸再做封装，但是有了PDF转DXF的软件这些步骤都可以用软件直接测量和转换过来，个人认为这个工具主要对异形封装和PIN脚类型多的元件适用，对于简单的封装就没必要用这个软件了。
这次参加课程我还带了自己平常遇到的问题，对于NP焊盘和非NP焊盘的转换经杜老师讲解allegro还是没有像PADS那样很方便的切换，还是要删除再增加，还有PIN NAME的顺序问题，allegro软件也不能软件操作，还是需要自己先看好PIN NAME，再在设置时设置，或者先放好焊盘，最后手动一一修改，也不如PADS的操作方便，另外没想到做封装时也能用到快捷键，杜老师就演示了做丝印层和位号时用的快捷键，方便快捷多了，当然allegro也有比PADS很多优点，比如一个电容的封装正面是方形焊盘，反面是圆形焊盘，这个封装是为了BGA位置滤波电容的放置节省空间，在PADS中只能用两个不同的封装才能做到。
以上总总可谓让我大开眼界，虽然早上7点就起床从南京赶到上海，午饭都没来得及吃，又困，但是听到杜老师的课真是一分一秒都不想错过，句句都是知识，真希望自己能够过目不忘的记住老师讲的每一个要点，每一句话，期待下个月的课程。。。。。。

作者: 小帅哥在江苏 时间: 2015-4-28 09:41

;P;P加油小妹;P;P;P;P，杜老师讲的的确不错，你也很拼

:lol

作者: dzkcool 时间: 2015-4-28 17:28
EDA365有你更精彩，我记住你了

作者: shirly229 时间: 2015-4-28 20:10

dzkcool 发表于 2015-4-28 17:28
4 \9 @- G( a1 ?1 `9 U+ b, ]% jEDA365有你更精彩，我记住你了

能让老师记住，也算我有回报了，谢谢老师，向你学习～～～

作者: wan123456789 时间: 2015-5-17 16:36

作者: yihongquan 时间: 2015-6-5 17:39
不错

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