4月19日allegro培训心得

shenxulin

          4月份的培训时间提前了1小时，起初没有仔细看，等发现的时候才匆匆赶过去的，还好踩点赶上了。关于上课时间，希望能晚半小时上课，下课时间顺延半小时就好了，1点上课时间都是公司平时午休的点，前半小时有点不在状态！
          这次杜老师的课讲解了封装的概念，焊盘以及封装的命名规则，还举例现场画了几个类型封装。让我对封装有了更深层次的认识，尤其是巧用规格书中的原图来制作异型封装让我惊叹不已，平时都是傻乎乎自己对着画来着，杜老师这次的示范让我有了新认识，课后还需要好好复习这种方式，提高往后的制图效率。
8 k- B$ y% P" @' |: S8 _$ F         毛老师依旧惯行他幽默的风格，这次他讲解了IC封装的工艺制作过程，当他将IC封装工艺与PCB工艺制作一起对比解说时，瞬间将我们同IC封装的距离拉近了，原来它同我们更为熟悉的东西如此的相似。
& X; R9 e  y8 E! [* b        最后，再次感谢老师和工作人员的付出！

dzkcool

巴萨小灰 发表于 2015-4-28 21:26
怎么报名啊，亲，没找到入口

亲，请多加关注EDA365论坛的相关公告，目前5月份的还未公布，请耐心等待，亲

巴萨小灰

怎么报名啊，亲，没找到入口

dzkcool

时间安排只能说众口难调，大家互相谅解了。
希望能把心得体会写的更具体一点，建议举实际例子来说。