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标题:
4月19日allegro培训心得
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作者:
shenxulin
时间:
2015-4-27 15:13
标题:
4月19日allegro培训心得
4月份的培训时间提前了1小时,起初没有仔细看,等发现的时候才匆匆赶过去的,还好踩点赶上了。关于上课时间,希望能晚半小时上课,下课时间顺延半小时就好了,1点上课时间都是公司平时午休的点,前半小时有点不在状态!
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这次杜老师的课讲解了封装的概念,焊盘以及封装的命名规则,还举例现场画了几个类型封装。让我对封装有了更深层次的认识,尤其是巧用规格书中的原图来制作异型封装让我惊叹不已,平时都是傻乎乎自己对着画来着,杜老师这次的示范让我有了新认识,课后还需要好好复习这种方式,提高往后的制图效率。
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毛老师依旧惯行他幽默的风格,这次他讲解了IC封装的工艺制作过程,当他将IC封装工艺与PCB工艺制作一起对比解说时,瞬间将我们同IC封装的距离拉近了,原来它同我们更为熟悉的东西如此的相似。
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最后,再次感谢老师和工作人员的付出!
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作者:
dzkcool
时间:
2015-4-27 17:11
时间安排只能说众口难调,大家互相谅解了。
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希望能把心得体会写的更具体一点,建议举实际例子来说。
作者:
巴萨小灰
时间:
2015-4-28 21:26
怎么报名啊,亲,没找到入口
作者:
dzkcool
时间:
2015-4-29 11:24
巴萨小灰 发表于 2015-4-28 21:26
( d |$ f; r8 e# l3 Q
怎么报名啊,亲,没找到入口
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亲,请多加关注EDA365论坛的相关公告,目前5月份的还未公布,请耐心等待,亲
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