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标题: Dip 元件改成用贴片机上件 [打印本页]

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作者: zengfanhua123    时间: 2015-4-27 09:39
标题: Dip 元件改成用贴片机上件
    最近去参观一款贴片产品，，是一个电脑接口的控制板，，很新奇的是它的一些插件料，，如HDMI,DP，lan,DC power等直接采用SMT打的，，免去了后段的波峰焊，，，顿时好膜拜，，哪位大侠可以讲讲像这种技术，对制程，治具，物料等需要什么要求，反正越详细越好

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作者: shisq1900    时间: 2015-4-28 08:59
这不是插件机流程吗

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作者: zengfanhua123    时间: 2015-5-4 11:08

shisq1900 发表于 2015-4-28 08:59
, a' o5 |9 f+ _/ \+ u" Q0 G- U, X; R这不是插件机流程吗

/ M8 J! y: V5 g  E* I5 v2 @  J师兄，，插件机流程是啥？？波峰焊吗
$ h7 e0 T& i4 Z我这个简单点说就是本来是插件的物料，采用SMD 贴片机的形式去贴，直接免去后面的波峰换（插件机），业界叫“PIH"
. w$ B; |9 _' a" X2 g

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作者: zhz1234    时间: 2015-5-8 11:42
这个叫PIP制程，在前面钢网开孔印刷锡膏，在回流焊接前将器件装上。要完成这个动作需注意下面几个方面：
7 ]% C3 _. J7 m7 @: e! h& {1.器件的要能满足回流焊接的温度要求
2.器件本身的塑料等不能影响印刷锡膏拉回板孔内
3.PCB板有足够的空间印刷锡膏，使得板孔内的焊锡填充足够

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作者: zengfanhua123    时间: 2015-5-8 16:50

zhz1234 发表于 2015-5-8 11:42
  X) f. e. |& p+ C$ c! x这个叫PIP制程，在前面钢网开孔印刷锡膏，在回流焊接前将器件装上。要完成这个动作需注意下面几个方面：
1 ...

+ f5 J% V) s& W. F* q' B呵呵，准确的叫PIH （Print in hole)，找了几天的资料，完成了报告 ，谢谢大家
8 |3 H' a/ f" X

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作者: dickman167    时间: 2017-7-3 22:56
Pin in paster也沒錯

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作者: phicialy    时间: 2017-10-9 13:20
学习了

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作者: sandy.huang    时间: 2018-7-9 16:52
这不是传说中的通孔回流嘛

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