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标题: 4月19日的培训 [打印本页]

作者: weman    时间: 2015-4-26 22:14
标题: 4月19日的培训
这次培训心得不能及时写上,迟到了一个星期。! w8 \  y; f# I( N. _

9 J) ^' z0 s1 ?% v- ]这次培训内容主要是PCB封装设计。
9 ~+ `, T7 {" J9 [: C. n做封装已经零零碎碎有过几年了,但是都没有经过前辈正规的指导,都是自己拿着资料看那个尺寸图在做,
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尺寸图是多大,就画多大;还有一些是从电子城买回来的实物,自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯
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过错误,吃过亏,量多大就画多大,做出来的板子发现,元件引脚插不进去了,做小了,当时也不明白是什
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8 {3 d7 Y/ o4 r9 P* b  D$ F5 i么原因。后来发现,做插件引脚孔要做大,但是没有一个概念要做多大,都是自己认为的。还有做那些IC的
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贴片封装,先按照资料做出来,再按1:1打印出来,把IC放上去,看看合不合适,再一一修改。(让大家见* t7 f4 f  z# q
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笑了)
2 p6 y/ j8 G1 C9 a* [  `. m以前一直在用Altium Designer,做封装没有像Allegro这么复杂,AD做封装的资料也没有像Allegro这么详% S& J1 E' D7 J$ _0 B) T+ o
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细(可能是我没找到阅读过)。直到在学习Allegro时,发现自己的封装做的多么的不规则,尤其是经过这
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* Q: l# }! q* l: \* O7 e次的杜老师的培训。这次的培训的内容,尤其是那些规则,有些都是第一次听说。5 s) ]  A& @1 Z# }4 C
这次培训完全改变了我以前做封装的概念,使我明白做封装的一些规则。1 G( ^4 }8 c, C, f8 j
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从现在开始改变以前做封装的概念,一切按规则来做,也便于管理。( S& V; f7 z% P$ Z. y# N7 L
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另外阿毛版主的讲课,使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装,也去工厂看过PCB绑定IC的; s9 c0 l! I1 B* ^: ~
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操作过程,当时认为IC像绑定IC那样做出来的,没想到还要Layout这个层面。
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/ T  P9 K8 b6 j# P" d4 |6 ?/ x& e非常感谢各位老师的无私奉献!$ S# R  ~$ m8 o2 `, p

" _. C8 ?- }$ r' B; }$ m: \期待下次各位老师的佳音。! ~* ?7 X  T0 H
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作者: dzkcool    时间: 2015-4-27 08:47
封装是PCB设计的基础,是保证质量的首要前提。其实并没有多大的技术含量,当你知道了那些工艺参数,剩下的就是细心和耐心了。
作者: weman    时间: 2015-4-27 11:48
谢谢 指导。




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