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标题: 4月19日的培训 [打印本页]
作者: weman    时间: 2015-4-26 22:14
标题: 4月19日的培训
这次培训心得不能及时写上，迟到了一个星期。
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这次培训内容主要是PCB封装设计。
5 g9 G0 l1 }  Y2 G做封装已经零零碎碎有过几年了，但是都没有经过前辈正规的指导，都是自己拿着资料看那个尺寸图在做，
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尺寸图是多大，就画多大；还有一些是从电子城买回来的实物，自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯
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过错误，吃过亏，量多大就画多大，做出来的板子发现，元件引脚插不进去了，做小了，当时也不明白是什
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么原因。后来发现，做插件引脚孔要做大，但是没有一个概念要做多大，都是自己认为的。还有做那些IC的
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贴片封装，先按照资料做出来，再按1：1打印出来，把IC放上去，看看合不合适，再一一修改。（让大家见# q9 z/ ]' y' }( {- t: [
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笑了）
$ V1 h- ^& O  l- L8 t" L以前一直在用Altium Designer，做封装没有像Allegro这么复杂，AD做封装的资料也没有像Allegro这么详
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细（可能是我没找到阅读过）。直到在学习Allegro时，发现自己的封装做的多么的不规则，尤其是经过这6 P; h; L& Y6 G2 o% e+ h. l
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次的杜老师的培训。这次的培训的内容，尤其是那些规则，有些都是第一次听说。
1 ?! ?' S: ]& F3 g这次培训完全改变了我以前做封装的概念，使我明白做封装的一些规则。# c) v( Z4 f8 t9 c' l: C

8 J) L8 ^& A2 `$ F6 t  c从现在开始改变以前做封装的概念，一切按规则来做，也便于管理。2 W+ ^7 @! f) j5 u  }$ a; t/ h  [

! Y# F- W0 E- N8 }4 D另外阿毛版主的讲课，使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装，也去工厂看过PCB绑定IC的
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3 G5 i# |# ^, H* K9 c9 K操作过程，当时认为IC像绑定IC那样做出来的，没想到还要Layout这个层面。6 R3 B# l8 `' c
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非常感谢各位老师的无私奉献！" a$ j7 b9 q" t2 _

$ N7 p; o* F2 z6 M: R* Z) y期待下次各位老师的佳音。$ b1 w; ~" {# M1 N% G6 {9 P

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作者: dzkcool    时间: 2015-4-27 08:47
封装是PCB设计的基础，是保证质量的首要前提。其实并没有多大的技术含量，当你知道了那些工艺参数，剩下的就是细心和耐心了。
作者: weman    时间: 2015-4-27 11:48
谢谢 指导。



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