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标题: 为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘 [打印本页]
作者: GSO_library    时间: 2015-4-23 10:44
标题: 为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘
本帖最后由 GSO_library 于 2015-4-23 13:15 编辑 * B2 E/ L3 j9 C& q1 W
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为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘,如下图所示
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作者: GSO_library    时间: 2015-4-23 13:16
necpcb 发表于 2015-4-23 11:42
# Z! h. E$ {8 b没图不知道LZ要问的是什么？

/ \* e' L- }) ?. Q不好意思,图片已上传, 我的问题是为什么有的BGA在PCB上的pad为什么边缘还有绿油覆盖- i* J4 ~, C5 c& Q( z& c4 K
作者: jianye2118    时间: 2015-4-27 14:18
防止产BGA焊盘做成异型的！
作者: 伟企讯    时间: 2015-7-2 16:56
楼主指的是绿油桥吗？



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