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标题: 元件PCB封装制作的问题 [打印本页]
作者: cartman    时间: 2015-4-22 21:14
标题: 元件PCB封装制作的问题
请问，在制作PCB封装时，发现焊盘默认是不带solder mask层，焊盘是否需要手动添加solder mask层？如不添加，打板的时候若未和板厂说明，会不会导致焊盘不开窗？, ?' r  l$ ]/ @' E, g! e
作者: 苏鲁锭    时间: 2015-4-22 22:31
焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。3 t9 P' r1 q3 ]8 G
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。7 p% b1 D! q8 a# \
这个不需要说明，看你自己有没有输出了。" y$ _5 E% p* W6 M
替代：好比上饭馆，不看菜单，跟服务员说“按旁边那桌的菜，原样给我来一份”。
作者: cartman    时间: 2015-4-23 09:12
苏鲁锭 发表于 2015-4-22 22:31' A; f8 B6 D/ ]$ X4 t* z9 [& L
焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
& p1 s) \  ?/ z一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
& Y8 _. @* U9 }+ m这个 ...
/ f  ~! e9 N6 G2 Q( l4 Q
谢谢！2 r2 y2 B3 J% P/ B6 W0 |! e
作者: cartman    时间: 2015-4-23 09:13
苏鲁锭 发表于 2015-4-22 22:31
6 S* W; c, U6 H) s5 k3 q* a焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。" s  a: Z5 ~( X  v1 h; g
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。3 C* D& ^6 L4 q) |2 Q
这个 ...
) u9 e4 D8 `% j" v2 z" s
如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?
作者: qiutianfu    时间: 2015-4-23 09:21
受教了
作者: jimmy    时间: 2015-4-23 09:29
cartman 发表于 2015-4-23 09:13
0 i, t* \) u0 Y7 y& N% m/ j# L如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

4 \# o) V7 g  S9 j; m8 i0 T/ m6 w是的* u5 R$ H  n1 }: }
) J( s* }) o+ Q' T: l# t
出光绘时设置一下就可以。' E9 j+ I- z) o
作者: 九爷    时间: 2015-4-23 14:11
cartman 发表于 2015-4-23 09:13
$ Z6 o4 a5 `4 ]0 l' |. F如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

. B- N* }3 o' \8 S5 k1 `不知道你说的 设置 是指什么？" Z9 F: o5 b0 B+ G# g  M4 b
- q  P0 `3 g: `& L- Q; _- N5 Q
如果你建库的时候把 solder 加进去了就不用“用表层的焊盘替代阻焊输出”了，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去，
% l: j! I8 ^6 ?如果你建库的时候没有把 solder 加进去就要“用表层的焊盘替代阻焊输出”，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去；
  D  ^9 G1 k( w/ a9 j$ D* s
' n" T. _2 Z& B
0 C% B7 B5 B5 B% y8 j! `啰嗦这么多不知道你有没有懂
# o6 E. o, \- P0 b5 q4 @5 U; ^) T0 z- l9 M; p
作者: Lei_Dian58    时间: 2015-4-23 14:27
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