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标题: 4月19日Allegro培训心得 [打印本页]

作者: subrina 时间: 2015-4-22 10:15
标题: 4月19日Allegro培训心得
4月19日下午1点，准时参加了Allegro的封装设计培训。这次培训参加的朋友明显比第一次多了好多，记得杜老师都开笑着说下一次要换一个再大一点的教室了。刚开始可能是时间很充足，杜老师讲了很多关于元件封装的理论知识，以及allegro封装设计常用到的工具是哪些。他讲得很从容，我们听得也很仔细，所以许多知识都能很快理解并掌握了。中间休息后，阿毛版主插入介绍了“IC封装设计”相关的知识，通过学习，我们知道了如果想进入比PCB领域更高一级的“IC封装设计”行业，我们还需要具备哪些更多的知识，告诉了我们需要努力的方向，让我们不再迷茫和疑惑了。再下来，就是杜老师开始用他提前准备好的footprint资料开始给我们讲解具体allegro封装设计的操作步骤，干货来了。不知道是否此时大脑有些疲惫还是杜老师讲得有些快，只是感觉已经跟不上他的节奏了。尤其是后来讲的利用PDF convert DXF的工具制作shape,进而制作焊盘和封装，中间好像还用到了sub drawing的export 和import, 这些正是我斯待学习的地方，但真的好像没有完全听懂。实际这个封装在来之前我就曾经试验作过，当时就是存在一些问题，本想利用这个课好好看老师是如何完成的，但好像并没有达到目的，只是记住了其中的一些操作步骤，有些遗憾，只能期待在论坛上再继续问杜老师了。最后，能否提一些建议呢：

1、请老师在下次讲课中可以把理论知识适当的讲快些，多些时间留在讲实际操作步骤上，在操作步骤的讲解上可以留出允许我们提问的时间，可以吗？
2、可以多讲一些平时比较容易犯错的应用实例，因为老师们都是EDA行业中有过N多年经验的前辈了，肯定有过许多失败的教训，能否给我们多分享一些这方面的实例呢？

谢谢！

作者: subrina 时间: 2015-4-22 10:19
沙发自己坐。可能上面的要求对老师来说有些复杂或者困难，因为必竟这是公益的活动，也占用了老师们很多的时间，所以还是很感谢老师们的辛勤付出。小小建议，也只是希望我们的这个活动能越办越好。再次感谢！

作者: anhoal 时间: 2015-4-22 11:16
业余时间多准备下，培训就集中精力突破难点和关键点，这样才事半功倍。

作者: subrina 时间: 2015-4-22 13:32
谢谢，我知道了，下次会准备得再充分一些的

作者: subrina 时间: 2015-4-22 17:21
还有，杜老师在培训的最后介绍了一个封装自动生成的软件，能否分享一下呢？本人还没有见过这款如此好用的软件呢！

作者: subrina 时间: 2015-4-28 17:59
本帖最后由 subrina 于 2015-4-28 18:03 编辑

请问杜老师，我在作异形焊盘的封装时，出现下面图片中的问题，应该如何解决呀？我在作封装时这个异形焊盘是在正确的位置上，但把这个封装放入在PCB中，就变成另外一种样子了，焊盘没有在正确的位置上，为什么会偏移呢？附上我作的封装，请帮忙看看，是哪里出问题了呢？

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