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标题: 有关allegro中Thermal relief和antipad [打印本页]

作者: usm4glx 时间: 2015-4-17 20:07
标题: 有关allegro中Thermal relief和antipad
本帖最后由 usm4glx 于 2015-4-17 20:17 编辑

在allegro我们制作插件焊盘时需要添加这两个层，现在有两个问题
1.在制作Thermal relief和antipad时begin layer和 end layer是否都要添加这层，如下图1
还是如图2中只要添加中间层即可

2 Thermal relief和antipad会不会出现在TOP LAYER 或者PCB的BOTTOM layer
我的意思是如果顶层以负片的形式出gerber ,那就意味着Thermal relief和antipad会出现在顶层了

恳请大神解惑

QQ截图20150417195631.png (23.61 KB, 下载次数: 0)

1-三个层都有antipad设置

t.png (24.5 KB, 下载次数: 0)

2-只有内层有antipad

作者: kevin890505 时间: 2015-4-17 21:26
你的理解是对的，不过做不做貌似没太大区别，而且TOP没人会用负片，因为你的SMD含片没有做热焊盘和隔离焊盘，用负片就全短路了，所以TOP和BOTTOM不做也可以

作者: usm4glx 时间: 2015-4-17 21:57

kevin890505 发表于 2015-4-17 21:26
! P, [& R, X+ B2 e B8 ?+ I7 V你的理解是对的，不过做不做貌似没太大区别，而且TOP没人会用负片，因为你的SMD含片没有做热焊盘和隔离焊盘 ...

好的，谢谢，解了我好大一个疑惑，确实是这个样子的

作者: usm4glx 时间: 2015-4-17 22:18

kevin890505 发表于 2015-4-17 21:26# M2 @9 C4 \ m+ w
你的理解是对的，不过做不做貌似没太大区别，而且TOP没人会用负片，因为你的SMD含片没有做热焊盘和隔离焊盘 ...

如果我做焊盘时，把begin layer设置了Thermal relief，那顶层正片敷铜，会以这个Thermal relief作为标准来与敷铜连接吗？还是以constaint里设置的为准

作者: kevin890505 时间: 2015-4-18 09:45

usm4glx 发表于 2015-4-17 22:18
3 V, \. V# D: x' C6 L如果我做焊盘时，把begin layer设置了Thermal relief，那顶层正片敷铜，会以这个Thermal relief作为标准 ...

不会，是因约束为依据的。
正片：焊盘连接方式以及间距都是以约束为准，所以才有update shape这个操作，因为约束会变，引脚会动，所以更新，所以会卡
负片：thpad和antipad你可以理解为两个子函数，pad和shape是同一网络需要连接，那么就调用函数thpad，如果是不同网络需要隔离就调用antipad，这两个是在焊盘里面做好的，所以不需要update shape，所以移动很流畅，不卡。

作者: usm4glx 时间: 2015-4-18 13:44
太感谢了，

，完美解决我内心的困惑。thanks

作者: dzkcool 时间: 2015-4-21 08:56
Thermal relief和antipad只会在负片属性的层起作用，正片层是无效的。
表底层一般都是用正片设计的，所以表底层这两个参数可以不用设置。

作者: zengfanhua123 时间: 2015-4-21 14:37
初学者表示这贴终于可以看懂了

作者: 0835120153 时间: 2015-4-21 14:51
好好好，顿然醒悟

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