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标题: BGA Ball 工藝 [打印本页]
作者: joyce180250    时间: 2015-4-16 17:03
标题: BGA Ball 工藝
請問這二種在工藝有何不同？
- T% B8 o3 n3 G& A8 [# l
% F7 L" r+ H: B+ E1 A4 j4 e. N' s+ T& A6 O8 l/ D- C

# d( {9 [! A: n) A% v
1 s# S# X7 Q1 H8 n
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-4-17 10:39
问题描述不详 不明白
作者: joyce180250    时间: 2015-4-17 15:33
我應該要這樣說才對，
/ n* \* \) L  V" l這二種IC的封裝，
2 X- Q/ O  `8 \! R' W對layout及工藝上有何不同？
3 e4 @/ b) t5 a# O4 a" V  U% O謝謝！; T8 _" w/ s: Y3 r

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作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-4-23 08:16
joyce180250 发表于 2015-4-17 15:33
! E7 T: @* Y; F- Z  o. b我應該要這樣說才對，. S4 \- k2 j# l" d$ ?
這二種IC的封裝，
4 w5 Y- [- V- P對layout及工藝上有何不同？
/ ]% ^2 }" ^1 H, i: I
目测，上面的可以用通孔工艺，下面的要盲孔工艺，好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰
! f) p) P1 i3 g# m! C0 {* Q( b
作者: shisq1900    时间: 2015-4-25 01:29
………………
作者: joyce180250    时间: 2015-5-4 10:43
上圖是0.5mm pitch，能用通孔設計嗎？9 Z4 h1 D( Z* {0 n
下圖是0.495mm pitch
作者: 梦想的天空    时间: 2015-7-17 11:21
都必须用盲埋孔设计
作者: joyce180250    时间: 2015-7-17 11:45
那下面那個包裝大一點，變0.566mm pitch能用通孔設計嗎？謝謝！



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