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标题: 基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片，这些在cadence里是怎么实现的？ [打印本页]
作者: paojianghu    时间: 2015-4-14 15:06
标题: 基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片，这些在cadence里是怎么实现的？
最近学习SiP设计，用到cadence的SiP/APD软件，不知道从哪里下手。从一个qq群里下载了几个3di文件，打开看了一下很高大上啊。
( \3 v# O$ h8 c2 I+ O4 k群主常年不在线，也不说明是怎么做的，翻遍网络也没个更专业点的论坛，特来EDA365求高手指点。- s# x2 k! s( j- x- c! W& m
下面这几个都是怎么做出来的？
+ g# B0 n- z  H
( f; Y; e: N! W9 p3 X8 x* X6 Y
9 b1 D" k$ I8 D+ p' G9 V( n1.芯片堆叠，中间好像还带了个interposer！; @$ c; f( n  w, J+ l  b0 A
+ x9 y" v1 M" f' L! c6 Y; [9 u
6 l" G. T$ s6 S
2.cavity结构，这个在陶瓷封装上常用到。) z6 X( Q% M% N. j, I
1 v) o# l1 ^  y+ |
3.基板表面是个wire bonding芯片，基板内部居然还埋了一个芯片。
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/ D* i" ^3 U  G+ y( ?
作者: pjh02032121    时间: 2015-4-14 16:35
楼主，你是个人才啊，这陈芝麻烂谷子的压箱货你也能翻出来，看我打不死你。
8 T! Q9 F' w: c% m& f6 G: A
" E: A5 H8 j" R* m; N有空的话，再一个一个的整理出来！
作者: 啤酒花    时间: 2015-4-14 17:13
mark！
作者: qiuzhang    时间: 2015-4-15 21:48
楼上ID都像版主家族的人，鉴定完毕。
作者: 小蒙art黑豆    时间: 2015-4-22 11:29
有人要打死楼主了
作者: paojianghu    时间: 2015-5-8 18:59
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-22 11:29
# ], ?" O$ S, G6 s% Z有人要打死楼主了

. ^8 w& O! v( C9 Z' F+ H, z, c4 a好就没来了，刚上来就要打我，谁啊？
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作者: 锤子米啊    时间: 2016-12-5 17:28
我也想知道这些时这么实现的，捣鼓了很久，对于spacer、interposer、embeded-IC、cavity-IC的还是没摸到门路
作者: denny_9    时间: 2017-3-24 16:57
在sip软件内是有这些小窍门的，有空可以约瑟



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