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标题: 基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片，这些在cadence里是怎么实现的？ [打印本页]

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作者: paojianghu    时间: 2015-4-14 15:06
标题: 基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片，这些在cadence里是怎么实现的？
最近学习SiP设计，用到cadence的SiP/APD软件，不知道从哪里下手。从一个qq群里下载了几个3di文件，打开看了一下很高大上啊。
群主常年不在线，也不说明是怎么做的，翻遍网络也没个更专业点的论坛，特来EDA365求高手指点。
下面这几个都是怎么做出来的？
3 z, b. P. a2 @, [

7 x, H2 b: X% Y. S  V1 V; s0 m! p1.芯片堆叠，中间好像还带了个interposer！

6 I  z' Q2 q4 r# |2 ^1 I1 u
3 \9 Z' R. u. }: j2.cavity结构，这个在陶瓷封装上常用到。
0 W3 c5 V6 G  f
0 y/ ?4 j2 E2 ~; `4 Z9 n4 B. Q3.基板表面是个wire bonding芯片，基板内部居然还埋了一个芯片。
" j& T8 b- H& W/ |

( Q0 J* z) E) G  e

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作者: pjh02032121    时间: 2015-4-14 16:35
楼主，你是个人才啊，这陈芝麻烂谷子的压箱货你也能翻出来，看我打不死你。

有空的话，再一个一个的整理出来！

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作者: 啤酒花    时间: 2015-4-14 17:13
mark！

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作者: qiuzhang    时间: 2015-4-15 21:48
楼上ID都像版主家族的人，鉴定完毕。

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作者: 小蒙art黑豆    时间: 2015-4-22 11:29
有人要打死楼主了

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作者: paojianghu    时间: 2015-5-8 18:59

小蒙art黑豆 发表于 2015-4-22 11:29
( M& c/ Q0 A; j$ Z5 m" J6 @有人要打死楼主了

好就没来了，刚上来就要打我，谁啊？

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作者: 锤子米啊    时间: 2016-12-5 17:28
我也想知道这些时这么实现的，捣鼓了很久，对于spacer、interposer、embeded-IC、cavity-IC的还是没摸到门路

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作者: denny_9    时间: 2017-3-24 16:57
在sip软件内是有这些小窍门的，有空可以约瑟

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