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标题: 求BGA基板上Bond finger排列规则 [打印本页]

作者: Cj/bs    时间: 2015-4-7 17:01
标题: 求BGA基板上Bond finger排列规则
本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑
9 Q+ e- f2 D; V: z) T: n% e3 ^; Y+ T7 e; F9 x$ n
求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!
7 q# o2 U, e" W' y1 Z! T/ K

1.png (12.08 KB, 下载次数: 1)

1.png

作者: blackcrows    时间: 2015-4-8 10:06
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法
作者: pijiuhua    时间: 2015-4-8 13:17
这种低成本的设计,规则比较紧凑。- j# u3 a3 H/ @* {. F
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。
作者: pijiuhua    时间: 2015-4-8 13:24
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
, F, n* h$ n5 X$ b如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!. V4 x5 v0 t- e  c3 [

作者: inter211    时间: 2015-4-8 15:15
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:243 u7 I& `3 k- M( v4 y( m
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。& A: \7 p8 K# f. ~2 W( P
如果是高速信号 ...

7 |2 u* g! L* |5 U3 ]' p5 k能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢
# d3 S4 z2 c- W
作者: qiuzhang    时间: 2015-4-8 17:30
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:246 h6 a3 B4 t0 ^& X1 j, g/ F3 t( |
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
( M5 t% |7 z1 m2 m如果是高速信号 ...

4 w! S: s% e" }- K( T8 t频率多少的?
) q9 p( g5 g# _0 `6 L! D
作者: Cj/bs    时间: 2015-4-8 20:49
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24: I* M& o/ s, k" u( _7 n; t3 A7 }- n: s
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
6 D5 w1 G* Q* F$ d如果是高速信号 ...

; d9 ]# `# s2 P7 ^& s0 V  j  y其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢
作者: 啤酒花    时间: 2015-4-9 15:57
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
) M1 n, ]# y1 V7 {其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

$ Q" c- h! K1 c+ X8 Y8 }来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
' a; H8 B8 `$ L" W7 k7 |# X8 |9 k. H- F8 A7 U6 d
封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。
6 z0 L* }+ X: f3 s4 P3 ?! y碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。
- J/ n/ W, \* }8 A+ P
作者: pijiuhua    时间: 2015-4-9 16:00
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。
作者: pjh02032121    时间: 2015-4-9 16:08
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
! E+ x8 I/ J+ m6 m楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。
: v9 N' @, q2 {/ j( E1 \  B
我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。. K% Q$ D4 x2 h$ Z% |0 Z' T* y
; i( m' o3 k8 O" s1 _+ m
我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html
3 I2 w9 |# ?+ L) u- m7 S: L. R
作者: Cj/bs    时间: 2015-4-9 17:46
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊; p1 @5 d" N9 b$ M5 G4 G/ ~9 ~

作者: Cj/bs    时间: 2015-4-9 17:47
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08% I; X2 [9 @6 O& G2 y; z
我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
# y1 P4 c: N, L9 X: c1 S7 U" X
) ]7 p, V. y. ~! d我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...

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已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊
; X! Y. i9 i9 S$ _" D' m, e/ J9 L

作者: Cj/bs    时间: 2015-4-9 17:48
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
  m7 T0 h, ~* d. F1 Z1 E来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?, k5 q, c1 l' N6 I' |  ~3 A
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封装工艺转设计是非常靠 ...
# T& [! q) J; A
求大神指导
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, ]; T( i& o, @$ R$ D6 H2 p( h# l
作者: 小蒙art黑豆    时间: 2015-4-10 14:52
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识
作者: Cj/bs    时间: 2015-4-10 22:53
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
: _! V3 Y3 c2 z, Q楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

- m  ~. x1 w0 R' m3 R4 M可以私聊嘛,嘿嘿
作者: pjh02032121    时间: 2015-4-11 19:36
Cj/bs 发表于 2015-4-9 17:46
5 A7 G0 J% c& g- I8 F+ B# c! A* F已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完 ...

$ g. T8 I: s( ]先找一家有经验的合作,让他们来做设计,你跟着学,案子做完,你就出师了。你有工艺经验,学这个上手很快,一两个星期就差不多了。3 P; B4 j: D+ H2 \( i# u

作者: Cj/bs    时间: 2015-4-13 14:42
pjh02032121 发表于 2015-4-11 19:360 l' ]8 U# X0 ?1 G& s! J
先找一家有经验的合作,让他们来做设计,你跟着学,案子做完,你就出师了。你有工艺经验,学这个上手很快 ...

# Y9 h2 C# e" ~6 K6 N4 i/ z7 K多谢!非常感谢!
作者: pijiuhua    时间: 2015-4-17 15:07
Cj/bs 发表于 2015-4-13 14:427 U: ?. T( k$ E, h- q6 c
多谢!非常感谢!

' a, r6 t2 _) g& I8 o! m4 A楼主,搞定没,免费帮你。联系方式留下1 W, y: e2 O7 Q2 k- M

作者: Cj/bs    时间: 2015-4-18 10:10
pijiuhua 发表于 2015-4-17 15:072 C# c8 S! ?% Y3 I& q& U9 M1 b
楼主,搞定没,免费帮你。联系方式留下

; x# x. }/ Q8 L8 _8 E, D- @可以教我嘛,付费也可以,邮箱c.dev@163.com
作者: 小蒙art黑豆    时间: 2016-7-30 22:22
Cj/bs 发表于 2015-4-10 22:536 }( E# M7 c! e1 {' ?$ _
可以私聊嘛,嘿嘿
( t# g4 F) C6 z- Q3 F
我是做基板设计的,对工艺不太了解,刚好和你互补,希望以后多多交流多多学习一起成长吼吼 我的微信号13823773314 欢迎添加
作者: denny_9    时间: 2017-3-24 17:02
简单点言,如果你芯片信号没讲究,那么你的finger前后错开就oK了,具体情况也不是若百个字可以描述的。  L2 H- }- |! v
有机会约起,那个公司的




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