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标题: 求解析:背钻和盲埋孔，哪个信号会更好些？ [打印本页]
作者: 风刃    时间: 2015-4-7 11:50
标题: 求解析:背钻和盲埋孔，哪个信号会更好些？
在高速设计中，经常听到使用背钻的方式，减少stub长度来保证信号质量；1 `* ]' V2 M% I
撇开成本和laser功率，感觉盲埋孔减少stub的效果更好，孔越小，对信号的质量越好；
* s# p& d8 b/ S2 A: S1 D不知道我的这些认识是否正确，还请大侠们略作解析，纠正俺的世界观，thanks！! C7 }7 z2 G" h* T: H( e  X8 |

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作者: 菩提老树    时间: 2015-4-7 12:25
其实从物理结构上来讲，backdrill和盲孔是一样的，只是在工艺上backdrill有一些误差，所以效果就没有盲孔那么好。
作者: shark4685    时间: 2015-4-7 14:18
背钻由于工艺问题，总会留那么一点stub，肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊，容易啊，做起来便宜啊，便宜啊。。。
作者: shark4685    时间: 2015-4-7 14:21
shark4685 发表于 2015-4-7 14:18
4 I) K: w! l+ @$ P. R7 t背钻由于工艺问题，总会留那么一点stub，肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊，容易啊，做起来便宜啊 ...
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还有一个，做背转的大多是大板，很粗鲁的板，盲埋孔的工艺不合适。
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作者: 红孩儿    时间: 2015-4-7 15:51
版主说的“粗鲁”的板是很厚很大的板把，盲埋孔有时候要用激光钻，确实钻不穿。
作者: 风刃    时间: 2015-4-8 00:44
shark4685 发表于 2015-4-7 14:21
) |, o) E+ a, h还有一个，做背转的大多是大板，很粗鲁的板，盲埋孔的工艺不合适。
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信号线打孔，孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊？我在设计时，差分线打孔时，能用8mil孔径的，就不用10mil的，不知道这种认识对否；
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作者: shark4685    时间: 2015-4-8 10:12
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没研究过eda365的高级功能吧，这个是可以计算的。7 j: G0 z3 W, O2 L
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作者: shark4685    时间: 2015-4-8 10:14
https://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/7 S3 {3 R% W  ~# s
链接在此，可以自己计算。
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不过提一句：过孔大小，反焊盘大小，金属柱的长短，stub长短，信号速率都会影响过孔的peformance。
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不过这个工具应该可以满足你的需求了。
作者: JOBS    时间: 2015-4-9 13:40
学习，学习
作者: 爬山虎    时间: 2015-4-14 15:05
学习了  不错



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