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标题: 主控IC如何解决散热问题？ [打印本页]

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作者: babyming    时间: 2015-4-2 09:40
标题: 主控IC如何解决散热问题？
主控IC工作一段时间发热，很烫，要怎么解决呢？

9 ^4 X+ l& I% d) q2 }3 z我已经做了2层的完整地，主控中间的GND还做了露铜，
* q* Y% @1 c" V% o
, j% v6 t* @$ L5 K9 G' L6 j

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作者: jimmy    时间: 2015-4-2 11:29
还可以考虑加散热片。
* w% V0 B* V. Y
用散热性能好一点的板材，像IT180。

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作者: 南飘郎    时间: 2015-4-2 13:19
估计你的功耗不小，可以到热学与结构设计版块去问问，

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作者: seawolf1939    时间: 2015-4-3 09:36

jimmy 发表于 2015-4-2 11:29
4 p1 |4 s4 D) c6 y/ n5 l. c还可以考虑加散热片。

用散热性能好一点的板材，像IT180。

7 E: u% G) Z) M& T2 U' |4 MIT180还是第一次听说，中文资料不太好搜。JIMMY哥给介绍一下？PS：我司的LED产品都是用CEM-3做的
5 w  c5 G% F7 q  r/ N8 E/ ^
0 F, T, Q6 w2 q; T5 z5 {' z7 c

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作者: bingshuihuo    时间: 2015-4-3 13:46
使用硅胶散热  如果机构允许的情况
可以试验一下

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作者: yamazakiryuji    时间: 2015-4-3 14:45
散热片，风扇。。。

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作者: kefubo    时间: 2015-4-23 11:01

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作者: 398376295    时间: 2015-4-23 11:03
楼上的好面熟 啊

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