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标题: IC封装技术交流研讨会报名贴----深圳、上海、北京等 [打印本页]
作者: pjh02032121    时间: 2015-4-1 10:51
标题: IC封装技术交流研讨会报名贴----深圳、上海、北京等
本帖最后由 pjh02032121 于 2015-4-1 15:10 编辑
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这两年国内集成电路产业形式，用风起云涌这词一点都不为过。跑马圈地，合纵连横，长电+中芯国际，华天+武汉新芯，通富+上海华虹、华力。大基金，IC咖啡，紫光并购SPTR&RDA，长电并STATA ChipPAC，华天并FCI......国外也大浪滔天，RFMD并Triquint，Avago并LSI，Micron并Elpida，NXP并Freescale.....最近传言，Intel要并Altera。看的我们眼花缭乱，未来集成电路的格局如何，我们拭目以待。
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封测作为半导体产业的一环，国内起步比较晚，尤其在高端封测方面，比如FC、WLCSP等，这也是为何国内几家封测厂疯狂并购的原因。
# I' _0 }8 Q) d$ \封测走向高端，封装设计也显得越来越重要，但国内的设计人员水平参差不齐，好一点从台日韩工厂学成归来的，要么就是自己摸索状态。& f9 _. H4 b( |9 R# U, n9 w0 T' p7 L
为促进技术交流，本版主计划组织本研讨会。
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研讨会的主旨是：广交天下朋友；促进业界交流；学习前沿技术；了解市场行情。! `4 ^7 d  D  K" n
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报名方式：' i- Q7 U( o9 P) k$ L
1. 加入QQ群： 43314868（IC封装基础与工程设计）
3 b" m  O# j- i1 F6 x2. 修改个人名字，如深圳-XXX，方便统计人数。
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  o0 Z- d6 ?5 k) K. t" a) x; S每站人数超过25人，即开搞。现场会请来业界大牛助阵，吃喝免费，还有意外惊喜！如果您有好的课题或经验可分享，请联系本版主。
. D) I. W& ]# `8 p8 K" D为准确统计人数，请非相关坛友高抬贵手，非诚勿扰！谢谢！. _6 Z* ?' v( X' R
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作者: lenhung    时间: 2015-4-1 10:58
本帖最后由 lenhung 于 2015-4-1 11:08 编辑
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上海，QQ：329505802。QQ邮箱。报名！
作者: willyeing    时间: 2015-4-1 11:06
上海报名
作者: Cj/bs    时间: 2015-4-1 11:23
成都，封装设计菜鸟报名，QQ：406866835，qq邮箱，希望可以参加，
作者: shark4685    时间: 2015-4-1 11:31
一起搞啊。
作者: boaizhu    时间: 2015-4-1 11:33
上海报名boaizcs@live.cn
作者: roseast    时间: 2015-4-1 11:57
上海 +1
作者: James‘    时间: 2015-4-1 12:53
怎么没有广州的呢？
作者: pijiuhua    时间: 2015-4-1 13:17
报名：pijiuhua@126.com
作者: James‘    时间: 2015-4-1 13:37
广州报名，QQ：596455657.
作者: zl416373837    时间: 2015-4-1 13:53
深圳
作者: 罪人乙    时间: 2015-4-1 13:58
上海+1
作者: cn_kingback    时间: 2015-4-1 14:26
深圳，来来，cn_kingback@163.com



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