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标题: PCB里面过孔和焊盘有什么区别 [打印本页]
作者: albert-lee    时间: 2015-3-23 20:38
标题: PCB里面过孔和焊盘有什么区别
PCB里面过孔和焊盘有什么区别
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作者: wanghanq    时间: 2015-3-24 00:55
本帖最后由 wanghanq 于 2015-3-24 11:49 编辑
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& Q. q; m9 o) Y- ^有时他俩外观会接近，但其属性参数会有不同，这个大家不妨通过点击查看其属性来了解。
( i$ c! S9 q! F) ^$ p# t; y好比 手 和 脚 的区别（四足动物时区别较少，两足动物时...）7 ?# B) a1 j6 n# @

; I# c! T- y& d' u我们不妨先达成这样的默认共识：  
; P1 P; Z3 r% I3 p, I! H) H过孔－>走线连接     焊盘－>器件固定，这样我们应该很容易区别  protel （altium）中 Via  和 Pad
) `7 ^9 g' e' l; h$ g/ }（protel中的焊盘 可分 插件器件的焊盘 和 表贴器件的焊盘）/ Q* Q( A: X# J. o1 k' r; T7 E5 D
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上图我们可以看出最基本的区别（左边为我们这里所说的焊盘），焊盘Pad具有焊盘号“123”，过孔没有。
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我们在某些文档中 会看到对过孔（盲孔、埋孔和通孔）的描述，如“过孔由三部分组成：1是孔，2是孔周围的焊盘区（或焊盘环宽），3是内层POWER隔离区”，显然这里提到的焊盘和我们上面提到的焊盘Pad是不同的概念...    或许这种在不同描述环境下出现的 焊盘 容易增加初学者对 过孔和焊盘的理解难度2 \$ M: Q' p) I* C9 B& \

% F" v  l5 L) |! ^$ C4 b另外：我们已经了解 有些时候 Via  和 Pad 在外观上是完全一样的，比如做为 PCB 的固定孔，但此时的一个参数选项是不同的，焊盘有 Plated 属性可设置（即 孔内是否需要做 沉铜），而 过孔 没有这项设置。显然不需要有沉铜的固定孔是不能用过孔来描述了（这也是大家见到的为何固定孔用焊盘来描述的原因之一）...    还有 在后加工中，生产厂家对 过孔 和 焊盘的 补偿处理可能也不同，这个 有需要了解的不妨和PCB外协厂家的技术人员去沟通了解...: Q, \2 C6 g9 J* m; ^
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经过这样的补充描述，应该能解决这个疑惑了吧7 v! J) [1 k' |/ k' n) Q; A) A. n
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作者: wanghanq    时间: 2015-3-24 10:48
此主题已汇总在
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【起贴】Altium入门书籍准备贴  (出处: 中国PCB论坛网)! n3 M+ |- j9 x
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增加一些网上分享的资料说明（具体情况关注的可和自己的外协厂直接沟通了解）9 ^8 j+ \: u5 d  a3 X# a  L

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PCB中过孔和通孔焊盘的区别/ _; K5 U: J# t
在 PCB 设计中，过孔 VIA 和焊盘 PAD 都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说，几乎是一样的。
6 h2 X( q( M9 r( k+ X7 Z但是！在 PCB 制造中，它们的处理方法是不一样的。) @5 f4 f5 z7 @, P7 i" x
1. VIA 的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后 的实际孔径大概会比设计孔径小 0.1mm。比如设定过孔 0.5mm，实际完成后的孔 径只有 0.4mm。0 T9 |8 h6 b! i) @
2. PAD 的孔径在钻孔时会增加 0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一 点，约 0.05mm。比如设计孔径 0.5mm，钻孔会是 0.65mm，完成后的孔径是 0.55mm。: r) {; Y0 B0 L4 M
3. VIA 在某些默认的 PCB 工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。 测试点也做不了。# x1 i/ P9 l8 ?
4. VIA 的焊环最小宽度为 0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。
8 Z5 A' [' e! A4 V5. PAD 的焊环最小宽度为 0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。

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作者: albert-lee    时间: 2015-3-28 12:59
wanghanq 发表于 2015-3-24 00:55+ Y9 `+ k1 R5 d+ D! v+ U- O
有时他俩外观会接近，但其属性参数会有不同，这个大家不妨通过点击查看其属性来了解。
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谢谢，弄懂不少了
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