EDA365电子工程师网

标题: 求框架类的最大承受电流的计算方法 [打印本页]

作者: njuptzzl    时间: 2015-3-16 11:09
标题: 求框架类的最大承受电流的计算方法
本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑
& t% R2 ^. p" ~$ R1 H& s4 Y
' a' t' Q; y5 V. g8 T& n各位大侠:. J7 c- M+ ~. ]
       请教一个问题,怎样确定一个已至横截面积S,长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p,也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢?谢谢!是根据导体达到熔点的温度计算吗?" K8 p5 X1 c- |& D0 e: G
* E' @$ z7 n. d. a" z

作者: njuptzzl    时间: 2015-3-16 14:49
没人回答吗?自己顶!
作者: pijiuhua    时间: 2015-3-16 15:29
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。
作者: njuptzzl    时间: 2015-3-17 11:34
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:29  D" R5 o8 u0 z0 F
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

# Y9 S. V7 [' B' _8 N请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢- r2 ^. Y5 h+ J+ c

作者: yuju    时间: 2015-3-17 17:36

' A: g& a, U" b) l5 U  }" P3 Q线径1mil        0.64826692, 熔断约2.2A" \6 p% J6 P4 y6 \9 U
参考值。 本身跟金线的环境也有关系




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2